​AI 炼就新材料引导热粘接服务商共鸣

据《文汇报》相关报道，中国科学院上海硅酸盐研究所借助 AI 材料智能创制系统，只用 40 次实验就找到原本需万次尝试的至优配方与工艺，研发效率提升 99.6%，更实现材料千小时性能不衰减的突破。这一 “数据驱动 + 智能优化” 的技术路径，为深耕导热材料与胶粘剂领域的深圳导热材料厂家—— 帕克威乐新材料有限公司带来深刻启示，为其丰富的产品矩阵注入技术升级的新思考。

以新能源汽车电子领域常用的双组份导热灌封胶（TC 200-40） 为例，其已具备 4.0 W/m・K 导热率和 - 40℃~125℃耐温性，多维度用于电机、电控等部件的灌封。借鉴硅酸盐所 AI 模拟材料性能演化的经验，帕克威乐可将该产品的配方数据、冷热循环测试数据等整合入库，通过 AI 模型预判不同工况下的胶体老化速率与热阻变化规律，提前优化环氧基材与导热填料的配比，有望进一步降低长期使用中的性能衰减率。

针对预固型单组份导热凝胶（TS 300-65） 这类无需固化即可使用的产品，AI 可精确分析温度、湿度对其渗油率、热阻的影响机制。结合其在新能源、5G 通讯设备中的应用场景数据，AI 能帮助锁定至优的硅油基材与填料组合，在保持 6.5 W/m・K 高导热率的同时，进一步延长 “不固化发干” 的服役周期，强化 “高可靠性” 的产品优势。

传统材料研发常陷入 “炒菜式” 试错困境，而硅酸盐所依托 20 万条材料数据、150 万个技术数据训练的 AI 模型，实现了研发效率的跨越式提升。这一逻辑对帕克威乐应对多样化定制需求极具参考价值，其覆盖导热材料与胶粘剂的多系列产品，正可借助 AI 实现配方与工艺的精确优化。

在导热粘接膜（TF-100-02） 的迭代中，该产品已凭借 1.5 W/m・K 导热率、≥12KGf 剪切强度，成功取代螺丝锁固工艺用于 MOS 管与散热器粘接。若引入 AI 技术，可将现有不同厚度、固化参数下的产品性能数据整合，构建 “原料配比 - 固化条件 - 粘接强度” 的关联模型。当客户提出更高耐电压或更短固化时间的定制需求时，AI 能快速输出优化方案，将传统依赖经验的调试过程转化为数据驱动的精确设计，大幅缩短定制周期。

针对12W 导热凝胶（TS 500-X2） 这类高导热产品，其 12.0 W/m・K 的导热率已适配高功率电子设备需求。借鉴 AI 优化填料级配的思路，可通过算法模拟不同粒径导热填料的分布状态对热阻的影响，在保持低挥发（D4~D10<100ppm）优势的前提下，进一步探索热阻降低的空间，快速响应 5G 通讯、AI 设备对散热效率的升级需求。

硅酸盐所通过改造设备接口、实现数据自动采集，为 AI 优化提供了精确 “燃料”，这一实践对帕克威乐的规模化生产极具启发。其导热材料与胶粘剂产品对生产工艺的一致性要求严苛，AI 技术可成为保障批量品质的重要支撑。

以低温固化环氧胶（EP 5101-17） 为例，该产品需在 60℃下 120 秒快速固化，且要保证 8MPa 的剪切强度以保护热敏感元件。生产中，混合精度、固化温度曲线的微小波动都可能影响性能。借鉴 “设备数字化 + 数据采集” 的模式，可对搅拌设备、固化炉进行智能改造，实时采集并上传工艺参数。AI 系统通过分析参数与成品剪切强度的关联数据，能动态调整搅拌转速、固化升温速率，将产品批次误差控制在更小范围。

对于导热粘接胶（TS 100-21） 这类需兼顾导热与粘接性能的产品，其 2.0 W/m・K 导热系数与 3.5 MPa 剪切强度的平衡至关重要。通过 AI 对生产全流程数据的追溯分析，可精确定位影响性能平衡的关键环节 —— 如基材与填料的混合时间、固化温度保持时长等，形成标准化工艺方案，确保每批次产品都能稳定适配散热器与 PCB 的粘接需求。

而扎实的产品性能与稳定品质，离不开专业的检测硬件支撑。帕克威乐建有完善的质检中心与测试中心，配备了覆盖全维度性能检测的专业设备：常规性能测试端，Brookfield 粘度测试仪、硬度测试仪、密度测试仪等可精确检测材料基础物理属性；力学性能测试方面，带加热功能的电子万能试验机、推拉力计等能评估材料在不同环境下的力学耐受能力；电性能测试配置介电常数测试仪、击穿电压测试仪，保障导热胶、导热粘接膜等产品的电气安全；材料分析环节，TMA 热机械分析仪、FTIR 傅里叶变换红外光谱仪、RoHS 测试仪等可实现成分、热特性、有害物质的精确筛查；可靠性测试依托高低温湿热试验箱、冷热冲击箱，模拟极端环境验证产品稳定性；热学性能测试则通过导热系数测试仪，直接对应关键导热材料的关键性能检测需求。这套完整的检测体系，是帕克威乐保障导热、粘接类产品品质的技术硬件基础，也为 AI 技术后续融入检测环节、实现 “数据自动分析 + 品质预判” 提供了设备支撑。

作为深耕该领域的企业，帕克威乐新材料 (深圳) 有限公司自 2016 年 6 月成立以来，始终专注于半导体及工业电子电器领域，聚焦胶粘剂、有机硅导热材料、硅橡胶制品的研发、生产与销售。其产品矩阵丰富且精确覆盖行业需求：导热与粘接材料方面，除了前文提及的导热粘接膜、导热凝胶、导热粘接胶、双组份导热灌封胶，还包含导热垫片、导热硅脂、有机硅粘接密封胶、UV 三防胶、UV 粘接胶、厌氧胶、导电胶、低温固化环氧胶、底部填充胶、贴片红胶、环氧结构胶等单双组份环氧胶；硅橡胶制品则涵盖密封圈、密封垫、精密橡胶件、精密包胶件及各类电子零件与配件。这些产品多维度应用于半导体与电子组装行业，从芯片、光通讯模块、手机和平板电脑，到摄像模组、平板显示器、5G 基站电源、工业电源，再到新能源汽车电子组件，多维度满足客户在导热、粘接、密封、灌封等场景的需求，也为其后续结合 AI 技术进行产品升级与场景拓展，奠定了坚实的业务基础。

作为拥有完善产品矩阵的导热粘接服务商，帕克威乐已在导热粘接膜、导热凝胶、环氧胶等领域积累了扎实的技术基础与应用经验。《文汇报》报道的 AI 技术突破，并非要求复刻复杂系统，而是为其提供了 “性能预判、精确研发、精益生产” 的升级框架。未来，若将 AI 与现有产品体系深度融合，帕克威乐有望在导热胶、导热材料等领域实现更高效的技术突破，进一步巩固行业优势。