赋能！3D打印+导热粘接服务商

随着3D打印技术在无人机轻量化部件制造、AI设备精密结构生产中的渗透率提升，以及6G“空天地一体化”网络建设加速，电子设备对导热与粘接的协同需求日益迫切——3D打印的无人机异形散热件需兼顾轻量化与热传导，6G基站高密度集成模块则面临“散热+绝缘+粘接”多重挑战。作为深耕电源及工业电子领域的导热粘接服务商，深圳导热材料厂家帕克威乐新材料有限公司（PARKWELLER）凭借自主研发的导热粘接膜、导热胶等产品，为这些行业痛点提供了可落地的解决方案，其技术实力已通过【高新丨技术企业】、广东省专精特新企业等资质认证。

在3D打印无人机电子领域，轻量化与热管理的平衡始终是行业难点。某无人机零部件厂商此前采用传统导热垫片装配3D打印壳体，不仅需额外螺丝固定增加重量，还因热阻较高导致局部过热。帕克威乐针对该需求推出的导热粘接膜（TF-100-02型号），凭借0.17mm超薄厚度适配3D打印部件的紧凑空间，无需压合结构即可实现壳体的紧密贴合，5000V耐电压特性还能满足高压电路的绝缘要求。实际应用中，该部件工作温度降低，装配效率提升，目前已批量用于无人机电子组件生产。这一成果的背后，是帕克威乐通过双行星动力搅拌机实现导热填料均匀分散的技术支撑，确保材料任意区域导热性能一致，避免局部散热失效。

随着6G技术进入方案验证新阶段，通信设备的散热需求进一步升级。在6G通感一体基站研发中，单模块功耗较5G提升20%，传统散热材料难以适配高温高湿的户外环境。帕克威乐的TS500-X2导热凝胶给出了针对性方案，经第三方检测其导热率达12.0 W/m·K，低挥发特性（D4~D10<100ppm）可适应基站长期稳定运行需求，挤出速率115g/min的设计还能适配自动化生产线。目前，该产品已进入部分通信设备企业的6G原型机测试环节，依托深圳、惠州两大基地（总面积超6000㎡），可实现常规订单1-2周交付，紧急订单优先响应，为6G技术落地提供供应链保障。

在光通信与AI设备领域，帕克威乐的产品同样展现出场景适配能力。某光通信模块制造商生产400G、800G高速模块时，曾因传统材料热阻高导致信号传输稳定性波动，试用帕克威乐导热粘接膜（TF-100-02型号）后，电源单元工作温度明显降低，且145℃&45min的固化速度可无缝融入现有产线；针对AI设备高密度芯片散热需求，帕克威乐低温固化环氧胶能在低温度环境下快速成型，避免高温对3D打印精密结构的损伤，目前已应用于部分AI边缘计算设备的热管理模块。此外，其EP4114 SMT贴片红胶还凭借环保无卤配方、260℃短时耐温特性，适配越南、苏州等地SMT工厂的生产需求，为消费电子、无人机电子代加工企业提供合规且稳定的粘接方案。

作为专注导热与粘接领域的企业，帕克威乐的关键优势不仅在于产品本身，更体现在“技术研发+全流程服务+精密检测”的协同模式。为从源头保障导热、粘接类产品的品质稳定性，公司建立了专业的质检中心与测试中心，配备覆盖全维度的检测设备：常规性能测试环节，通过Brookfield粘度测试仪、硬度测试仪、密度测试仪等设备精确把控材料基础物理属性；力学性能测试方面，借助带加热功能的电子万能试验机、推拉力计等评估材料在不同环境下的力学耐受能力；电性能检测则依靠介电常数测试仪、击穿电压测试仪等保障材料电气安全；材料分析维度，运用TMA热机械分析仪、FTIR傅里叶变换红外光谱仪、RoHS测试仪等实现成分、热特性及有害物质的精确筛查；可靠性验证环节，通过高低温湿热试验箱、冷热冲击箱等模拟极端环境，验证材料的环境适应性；针对关键的导热材料，还配置了导热系数测试仪与热阻测试仪，确保关键性能指标达标。这套完整的检测体系，构成了帕克威乐保障产品品质的技术硬件基础，也为客户提供了可追溯的性能验证依据。

与此同时，帕克威乐还建立了新材料实验室，与国内科研院所合作开展“导热材料热导率提升”等课题研究，2024年更获批成立惠州市导热材料工程技术研究中心；针对客户小批量试产需求，推出“样品定制+技术陪跑”服务，3个工作日内可提供定制化样品，技术团队全程提供点胶参数、固化曲线优化建议，帮助客户快速完成工艺适配。这种多维度的技术服务模式，让其产品覆盖芯片、5G基站电源、医疗设备等多个领域，合作客户超200家，在国产胶替代进程中形成了差异化竞争力。

随着3D打印与6G、AI技术的深度融合，导热粘接材料的应用场景还将持续拓宽。帕克威乐将继续以“传导世界 粘接未来”为理念，在ISO9001、IATF16949等管理体系框架下，优化导热粘接膜、导热凝胶等产品的性能，为更多行业提供安全、稳定的材料解决方案。如需了解3D打印部件、6G设备的具体导热粘接应用案例，可参考公司技术专题页面，或通过官网获取定制化咨询。