2025年6G发展大会北京召开：国产新材料助力技术突破，商机凸显
11月13日，2025年6G发展大会在北京隆重举行，相关负责人在会上正式宣布：我国已圆满完成第一阶段6G技术实验，累计形成超过300项关键技术储备，标志着我国6G发展正式迈入技术方案验证的关键新阶段。在这场汇聚全球产学研用各方力量的行业盛会上，6G“空天地一体化”网络对电子材料提出的高导热、高可靠性要求成为热议焦点，而深耕该领域的帕克威乐新材料有限公司凭借硬核技术实力，将深度参与产业交流，做好充分技术与产能准备。
一、6G基础知识大科普：比5G强在哪？技术实验有何突破？
1. 什么是6G？通俗讲清关键定义
6G即第六代移动通信技术，是继5G之后面向2030年的新一代移动通信技术。如果说5G解决了“万物互联”的基础问题，6G则致力于实现“万物智联+空间互联”——通过整合通信、感知、计算、智能等多维能力，构建覆盖地面、空中、太空的“空天地一体化”网络，让网络从“静态管道”升级为“智能服务平台”。其关键特征可概括为：超高带宽、至低时延、泛在连接、通感一体、内生智能，而这些特征的实现，离不开电子胶粘剂与导热材料等基础材料的技术支撑。
2. 第一阶段技术实验：完成了什么？有何意义？
我国6G技术实验规划为三个阶段，此次完成的第一阶段为“关键技术试验阶段”，关键目标是明确6G主要技术方向并完成关键技术验证。据大会披露信息，该阶段已取得三大关键成果：一是形成超过300项关键技术储备，涵盖网络架构、无线传输、通感融合等关键领域；二是构建起“技术攻关、试验验证、迭代优化”三位一体的研发体系，汇聚国内外百余家产业链单位协同创新；三是成功验证太赫兹通信、通感一体等6项关键技术的可行性，为后续原型机研发奠定坚实基础。
值得关注的是，在通感一体基站、高功率芯片等关键技术验证中，国产新材料的支撑作用愈发凸显。大会强调，6G技术突破需要产业链上下游协同发力，其中新材料产业的自主可控是关键保障，专精特新企业作为技术转化的重要力量，将发挥积极作用。
3. 6G关键技术解读：这些“黑科技”离不开材料支撑
大会相关技术报告显示，6G技术对材料的散热、粘接、防护性能提出了更高要求。以通感一体技术为例，单用户单载波峰值速率提升的同时，设备功耗较5G有所增加，如何实现高效散热成为技术落地的关键瓶颈；而太赫兹通信的高频特性，对芯片封装的导电导热一体化材料提出了严苛标准。这些需求，正是帕克威乐等新材料企业的攻关方向。
二、万亿商机图谱：6G产业链中，帕克威乐的关键优势在哪？
随着第一阶段技术实验的完成，6G产业链从技术研发向商业化落地加速演进，通信设备、芯片、应用场景等多个领域已显现明确商机。据Research And Markets报告预测，2030年全球6G技术市场规模将增至149.4亿美元，其中电子胶粘剂与导热材料作为关键配套材料，市场需求将持续增长。成立于2016年的帕克威乐新材料有限公司，作为获评的科技型中小企业、广东省专精特新企业，已在多个关键领域形成自身优势。
1. 通信设备领域：散热材料适配6G基站升级需求
6G“空天地一体化”网络架构中，地面通感一体基站、低空通信终端等设备的高密度集成，使散热成为关键痛点。帕克威乐凭借深耕导热材料领域的技术积累，已形成针对性解决方案：其单组份导热凝胶TS 500-X2，经第三方检测导热率可达12.0 W/m·K，低挥发特性（D4~D10<100ppm）可适配6G基站Massive MIMO天线的高温高湿工作环境，部分合作客户应用后反馈散热稳定性良好。
在生产适配性上，该产品挤出速率达115g/min，既能满足传统人工点胶需求，也可适配6G基站自动化生产线的作业要求，有助于提升产线效率。依托深圳、惠州两大制造基地超6000㎡的生产规模，帕克威乐可实现常规订单1-2周交付，紧急订单可优先安排，较部分进口产品供货周期有一定优势。更值得一提的是，公司11月刚成立的科技委员会，正联合华南理工大学等高校开展“导热材料热导率提升”等课题研究，为6G基站下一代散热需求进行技术储备。
2. 芯片领域：导电导热材料打破国产替代瓶颈
6G芯片的高功率化趋势，对封装材料的“导热+导电”双重性能提出严苛要求。帕克威乐纳米银导电胶系列（CA 1102、CA 1108等）已实现技术突破，其中CA 1102经第三方检测导热系数可达150 W/m·K，体积电阻率低至4.9×10⁻⁴ Ω·cm，可实现高功率芯片热量导出与信号损耗控制，可作为部分进口品牌的替代选择之一，适配相关芯片封装场景。
针对芯片与PCB基板的连接可靠性问题，帕克威乐EP 6112底部填充胶可填充微小缝隙，分散热应力和机械应力，有助于提升芯片封装的抗震动能力。这些产品均通过SGS的RoHS、Reach、UL等多项国际认证，通过了部分行业内企业的测试验证，为芯片国产化提供了材料支撑。
3. 应用场景：全链条材料方案适配多元需求
6G催生的低空经济、工业互联网等新兴场景，对材料的定制化需求激增。在低空经济领域，无人机通信终端的轻量化、耐振动要求，可通过帕克威乐导热粘接膜TF-100实现“导热、粘接、绝缘”功能集成，其0.23mm的超薄厚度有助于设备轻量化升级，无需螺丝固定的设计可简化组装流程。
在工业互联网场景中，6G支撑的数字孪生技术对设备防护提出高要求，帕克威乐导热灌封胶以环氧树脂为基材，具备防潮、防霉、防盐雾特性，可保障设备在高温高湿环境下的稳定运行；而环氧导热胶则实现“结构粘接与散热”双重功能，一次施工可满足工业设备的多重需求，有助于提升生产效率。目前，这些产品已进入部分车企及通信设备企业供应链，为相关应用场景落地进行布局。
三、6G产业落地关键：帕克威乐产品使用建议
面对6G产业链从技术验证到规模化落地的转型需求，结合帕克威乐产品特性与不同场景的技术痛点，提出以下使用建议，供行业企业参考：
1. 通信设备制造端：优先布局高导热集成方案
针对6G通感一体基站的高功耗散热需求，可考虑采用“TS 500-X2导热凝胶+TF-100导热粘接膜”组合方案：TS 500-X2可用于基站关键芯片与散热器之间的热传导，其12.0 W/m·K的导热率有助于关键热量导出；TF-100可用于电源模块与设备壳体的粘接散热，实现“减重+散热+固定”功能集成，适配基站轻量化设计需求。对于东南亚等海外生产基地，可依托帕克威乐胡志明仓储点实现72小时内快速响应交付，有助于缩短供应链周期。
2. 芯片与半导体端：聚焦导电导热一体化材料
6G芯片封装可重点考虑CA 1102纳米银导电胶与EP 6112底部填充胶配套使用：CA 1102适配芯片与散热基板的连接，其导热导电性能有助于降低信号损耗并保障散热效率，可用于高频相关芯片场景；EP 6112则用于芯片底部缝隙填充，提升芯片抗震动能力，降低户外或移动场景下的运行风险。两类产品均支持小批量试产与技术陪跑服务，可助力快速完成产品适配验证。
3. 新兴场景应用端：定制化方案提升竞争力
低空经济领域的无人机通信终端，可定制帕克威乐可固型导热凝胶，其低挥发、高粘接强度特性适配高空复杂环境；工业互联网中的数字孪生设备，可选用导热灌封胶+导热垫片组合，灌封胶实现整体防护，垫片用于局部精密散热。帕克威乐研发团队可提供快速样品交付服务（具体周期可协商），结合科技委员会的产学研资源，还能针对特殊需求开展联合研发，助力技术创新。
4. 批量生产保障：依托产能与服务提升效率
对于进入规模化生产的企业，建议与帕克威乐建立长期合作机制：其深圳、惠州工厂的智能化生产线具备稳定的导热材料供应能力，SMT贴片红胶等标准化产品支持1-2天快速交货；同时可享受“小批量试产+批量供应+技术陪跑”全流程服务，由工程师提供涂胶位置优化、散热结构设计等专业支持，降低量产风险。
四、产业展望：新材料与6G协同开启新征程
大会明确，我国6G技术实验下一阶段将进入“技术方案试验阶段”，重点研发6G原型样机，这为新材料企业带来了明确的市场信号。帕克威乐秉持“用数据证明不可能之前绝不放弃”的技术理念，与6G技术攻坚的产业需求高度契合，其刚成立的科技委员会正加速整合产学研资源，聚焦6G相关材料的技术研发。
随着6G技术的不断成熟，电子胶粘剂与导热材料的市场需求将持续释放。帕克威乐凭借“技术研发+产能保障+服务支撑”的综合优势，在5G向6G升级的过渡期积极布局。对于产业链企业而言，与具备国产替代潜力的专精特新企业合作，有助于保障供应链安全，提升产品竞争力，更好地把握6G市场发展机遇。
搜 索
汽摩及配件
礼品工艺
运动、休闲
土特产
访问官网
我要咨询