适用于RTM工艺的环氧改性苯并噁嗪树脂的性能研究（二）

树脂基复合材料具有轻质**、耐疲劳性好、可设计性强、成型工艺多样等优点，已在航空工业中得到广泛应用。树脂传递模塑（RTM）技术是一种重要的复合材料成型工艺，具有制品尺寸精度高、环保、高效等特点，在生产带有夹芯、预埋件或外形复杂的大型构件时具有明显优势。RTM工艺对树脂基体有基本要求，包括：在注射温度下具有较低的黏度（小于500ｍＰa·ｓ），且具有5～8ｈ的适用期，以满足大型制件的灌注；在固化过程中无小分子释放，体积收缩率小。特别是对于具有高纤维体积含量的大型复合材料制件，需要树脂基体具有更低的黏度和更长的适用期，这也是目前开发新型RTM用树脂基体的重要方向。此外，复合材料制件在应用时常处于湿热环境中，树脂基体会发生吸水溶胀、老化等退化行为，导致复合材料的性能下降。因此，提高树脂基体的耐湿热性对保障制件的安全至关重要。

苯并噁嗪是一类由伯胺、酚、多聚甲醛为原料合成的苯并六元杂环化合物，其在固化过程中无小分子释放，固化收缩小，固化物具有高耐热、低吸水、低介电等特性。然而，苯并噁嗪通常存在黏度偏高的问题，不适用于RTM技术。例如，典型的双酚A/苯胺型苯并噁嗪在90℃的黏度为96Pa·s。

相较于苯并噁嗪,环氧树脂通常具有较低的黏度,已被广泛应用于RTM工艺制备复合材料。例如，E51型环氧树脂在40℃时黏度为100mPa·s左右。然而,环氧树脂中存在大量的脂肪链醚式结构,导致其耐湿热性较差,无法满足复合材料制件在湿热环境中的使用要求。

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来源：复合材料科学与工程，四川大学 高分子科学与工程学院 高分子材料工程国家重点实验室，上海飞机制造有限公司，迈爱德编辑整理