随着国内半导体产业的快速发展,Thermal EMMI 技术正逐步从依赖进口转向自主研发。国产 Thermal EMMI 设备不仅在探测灵敏度和分辨率上追平甚至超越部分国际产品,还在适配本土芯片工艺、...
Thermal和EMMI是半导体失效分析中常用的两种定位技术,主要区别在于信号来源和应用场景不同。Thermal(热红外显微镜)通过红外成像捕捉芯片局部发热区域,适用于分析短路、功耗异常等因电流集中引...
从传统热发射显微镜到致晟光电热红外显微镜的技术进化,不只是观测精度与灵敏度的提升,更实现了对先进制程研发需求的深度适配。它以微观热信号为纽带,串联起芯片设计、制造与可靠性评估全流程。在设计环节助力优化...
在半导体集成电路(IC)的失效分析场景里,EMMI 发挥着无可替代的作用。随着芯片集成度不断攀升,数十亿个晶体管密集布局在方寸之间,任何一处细微故障都可能导致整个芯片功能瘫痪。当 IC 出现功能异常,...
与传统的半导体失效检测技术,如 X 射线成像和电子显微镜相比,EMMI 展现出独特优势。X 射线成像虽能洞察芯片内部结构,但对因电学异常引发的微小缺陷敏感度不足;电子显微镜虽可提供超高分辨率微观图像,...
除了型号和应用场景,失效模式的记录也至关重要。常见的失效模式包括短路、漏电以及功能异常等,它们分别对应着不同的潜在风险。例如,短路通常与内部导线或金属互连的损坏有关,而漏电往往与绝缘层退化或材料缺陷密...
在致晟光电EMMI微光显微镜的成像中,背景被完全压暗,缺陷位置呈现高亮发光斑点,形成极高的视觉对比度。公司研发团队在图像采集算法中引入了多帧累积与动态背景抑制技术,使得信号在极低亮度下仍能清晰显现。该...
该设备搭载的 - 80℃深制冷型 InGaAs 探测器与高分辨率显微物镜形成黄金组合,从硬件层面确保了超高检测灵敏度的稳定输出。这种良好的性能使其能够突破微光信号检测的技术瓶颈,即便在微弱漏电流环...
EMMI的本质只是一台光谱范围广,光子灵敏度高的显微镜。 但是为什么EMMI能够应用于IC的失效分析呢? 原因就在于集成电路在通电后会出现三种情况: 1.载流子复合;2.热载流子...
EMMI 技术自诞生以来,经历了漫长且关键的发展历程。早期的 EMMI 受限于探测器灵敏度与光学系统分辨率,只能检测较为明显的半导体缺陷,应用范围相对狭窄。随着科技的飞速进步,新型深制冷型探测器问世,...
EMMI的全称是Electro-OpticalEmissionMicroscopy,也叫做光电发射显微镜。这是一种在半导体器件失效分析中常用的技术,通过检测半导体器件中因漏电、击穿等缺陷产生的微弱...
在微光显微镜(EMMI)的操作过程中,对样品施加适当电压时,其失效点会由于载流子加速散射或电子-空穴对复合效应而发射特定波长的光子。这些光子经过光学采集与图像处理后,可形成一张清晰的信号图,用于反映样...
致晟光电的EMMI微光显微镜已广泛应用于集成电路制造、封测、芯片设计验证等环节。在失效分析中,它可以快速锁定ESD损伤点、漏电通道、局部短路以及工艺缺陷,从而帮助客户在短时间内完成问题定位并制定改进方...
随后,通过去层处理逐步去除芯片中的金属布线层和介质层,配合扫描电子显微镜(SEM)的高分辨率成像以及光学显微镜的细节观察,进一步确认缺陷的具体形貌。这些缺陷可能表现为金属线路的腐蚀、氧化层的剥落或晶体...
对于半导体研发工程师而言,排查失效问题往往是一场步步受阻的过程。在逐一排除外围电路异常、生产工艺缺陷等潜在因素后,若仍无法定位问题根源,往往需要依赖芯片原厂介入,借助剖片分析手段深入探查芯片内核。然而...
功率器件在工作时往往需要承受高电压和大电流,因此其热管理问题直接影响到产品的性能与寿命。常规热测试手段通常无法兼顾分辨率和动态响应速度,难以满足现代功率器件的研发需求。热红外显微镜的出现,弥补了这一空...
从传统热发射显微镜到致晟光电热红外显微镜的技术进化,不只是观测精度与灵敏度的提升,更实现了对先进制程研发需求的深度适配。它以微观热信号为纽带,串联起芯片设计、制造与可靠性评估全流程。在设计环节助力优化...
在微光显微镜(EMMI)检测中,部分缺陷会以亮点形式呈现, 例如:漏电结(JunctionLeakage)接触毛刺(ContactSpiking)热电子效应(HotElectrons)闩锁效...
EMMI微光显微镜作为集成电路失效分析中的设备,其漏电定位功能是失效分析工程师不可或缺的利器。在芯片可靠性要求日益严苛的当下,微小的漏电现象在芯片运行过程中较为常见,然而这些看似微弱的电流,在特定条件...
在利用显微镜发光技术对栅氧化层缺陷进行定位的失效分析中,薄氧化层的击穿现象尤为关键。然而,当多晶硅与阱区的掺杂类型一致时,击穿过程未必伴随空间电荷区的形成,这使其发光机制更具复杂性。具体而言,当局部电...
微光红外显微仪是一种高灵敏度的失效分析设备,可在非破坏性条件下,对封装器件及芯片的多种失效模式进行精细检测与定位。其应用范围涵盖:芯片封装打线缺陷及内部线路短路、介电层(Oxide)漏电、晶体管和二极...
除了型号和应用场景,失效模式的记录也至关重要。常见的失效模式包括短路、漏电以及功能异常等,它们分别对应着不同的潜在风险。例如,短路通常与内部导线或金属互连的损坏有关,而漏电往往与绝缘层退化或材料缺陷密...
芯片出问题不用慌!致晟光电专门搞定各类失效难题~不管是静电放电击穿的芯片、过压过流烧断的导线,还是过热导致的晶体管损伤、热循环磨断的焊点,哪怕是材料老化引发的漏电、物理磕碰造成的裂纹,我们都有办法定位...
该设备搭载的 - 80℃深制冷型 InGaAs 探测器与高分辨率显微物镜形成黄金组合,从硬件层面确保了超高检测灵敏度的稳定输出。这种良好的性能使其能够突破微光信号检测的技术瓶颈,即便在微弱漏电流环...
微光显微镜 EMMI(Emission Microscopy)是一种利用半导体器件在通电运行时产生的极微弱光辐射进行成像的失效分析技术。这些光辐射并非可见光,而是源于载流子在高电场或缺陷区复合时释放的...
Thermal和EMMI是半导体失效分析中常用的两种定位技术,主要区别在于信号来源和应用场景不同。Thermal(热红外显微镜)通过红外成像捕捉芯片局部发热区域,适用于分析短路、功耗异常等因电流集中引...
微光红外显微仪是一种高灵敏度的失效分析设备,可在非破坏性条件下,对封装器件及芯片的多种失效模式进行精细检测与定位。其应用范围涵盖:芯片封装打线缺陷及内部线路短路、介电层(Oxide)漏电、晶体管和二极...
在电子器件和半导体元件的检测环节中,如何在不损坏样品的情况下获得可靠信息,是保证研发效率和产品质量的关键。传统分析手段,如剖片、电镜扫描等,虽然能够提供一定的内部信息,但往往具有破坏性,导致样品无法重...
侦测不到亮点之情况不会出现亮点之故障:1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形(埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置);2.欧姆接触;3.金属互联短路;4.表面反型层;5.硅导电通路等。 亮点被遮...
与市场上同类产品相比,致晟光电的EMMI微光显微镜在灵敏度、稳定性和性价比方面具备优势。得益于公司自主研发的实时图像处理算法与暗噪声抑制技术,设备在捕捉低功耗器件缺陷时依然能保持高清成像。同时,系统采...