低温热锁相红外热成像系统性价比

锁相红外热成像系统仪器搭载的高分辨率红外焦平面阵列（IRFPA），是实现目标热分布可视化的部件，其性能直接决定了热图像的清晰度与测温精度。目前主流系统采用的红外焦平面阵列分辨率可达 640×512 或 1280×1024，像素间距多为 15-25μm，阵列单元采用碲镉汞（MCT）、锑化铟（InSb）或非晶硅微测辐射热计等敏感材料。当目标的红外热辐射通过光学镜头聚焦到焦平面阵列上时，每个像素单元会根据接收的热辐射能量产生相应的电信号 —— 不同像素单元的电信号差异，对应目标表面不同区域的温度差异。这些电信号经信号调理电路放大、模数转换后，传输至图像处理模块，结合锁相处理后的有效热信号数据，转化为灰度或伪彩色热图像。其中，伪彩色热图像通过不同颜色映射不同温度区间，可直观呈现目标的热分布细节，如高温区域以红色标注，低温区域以蓝色标注，帮助检测人员快速定位热异常区域。此外，部分仪器还支持实时图像拼接与放大功能，进一步提升了复杂大型目标的检测便利性。三维可视化通过相位信息实现微米级深度定位功能，能够无盲区再现被测物内部构造。低温热锁相红外热成像系统性价比

在科研领域，锁相红外技术（Lock-in Thermography，简称LIT）也为实验研究提供了精细的热分析手段：在材料热物性测量中，通过周期性激励与相位分析，可精确获取材料的热导率、热扩散系数等关键参数，助力新型功能材料的研发与性能优化；在半导体失效分析中，致晟光电自主研发的纯国产锁相红外热成像技术能捕捉芯片内微米级的漏电流、导线断裂等微弱热信号，帮助科研人员追溯失效根源，推动中国半导体器件的性能升级与可靠性和提升。国内锁相红外热成像系统对比故障定位：常用于短路、漏电、接触不良等失效分析。

锁相红外热成像系统的成像过程是一个多环节协同的信号优化过程，在于通过锁相处理提升系统动态范围，从而清晰呈现目标的温度分布细节。系统工作时，首先由红外光学镜头采集目标辐射信号，随后传输至探测器进行光电转换。在此过程中，系统会将目标红外信号与内部生成的参考信号进行相位比对，通过锁相环电路实现两者的精细同步。这一步骤能有效滤除频率、相位不一致的干扰信号，大幅扩展系统可探测的温度范围。例如在建筑节能检测中，传统红外成像难以区分墙体内部微小的保温层缺陷与环境温度波动，而锁相红外热成像系统通过提升动态范围，可清晰显示墙体内部 0.5℃的温度差异，精细定位保温层破损区域，为建筑节能改造提供精确的数据支撑。

锁相红外热成像系统的成像优势重要在于相位敏感检测技术，这一技术从根本上解决了传统红外成像受背景噪声干扰的难题。在工业检测场景中，目标设备表面常存在环境光反射、气流扰动等干扰因素，导致传统红外成像难以捕捉微小的温度异常。而锁相红外热成像系统通过将目标红外辐射与预设的参考信号进行锁相处理，能精细筛选出与参考信号频率、相位一致的目标信号，有效抑制背景噪声。例如在电力设备检测中，该系统可清晰呈现高压线路接头处的微弱过热区域，成像对比度较传统技术提升 30% 以上，为设备故障预警提供高精细度的视觉依据。锁相成像助力微电子热异常快速定位。

锁相红外热成像系统是融合锁相技术与红外热成像技术的失效检测设备，其主要原理是通过向被测目标施加周期性激励信号，利用锁相放大器对目标表面产生的微弱周期性温度变化进行精确提取与放大，从而结合红外热成像模块生成高对比度的热分布图像。相较于传统红外热成像设备，该系统比较大优势在于具备极强的抗干扰能力 —— 能够有效过滤环境温度波动、背景辐射等非目标噪声，即使目标表面温度变化为毫开尔文级别，也能通过锁相解调技术精确捕捉。给芯片或材料施加周期性电流/电压，使内部缺陷处产生微弱的周期性热信号；IC锁相红外热成像系统平台

非接触检测，保护样品原始状态。低温热锁相红外热成像系统性价比

在半导体、微电子和功率器件领域，产品的性能与寿命往往取决于对热效应的精细控制。然而，传统的热成像手段受限于灵敏度和分辨率，难以满足现代高密度芯片和复杂封装工艺的需求。锁相红外热成像技术（Lock-in Thermography，简称LIT）凭借调制信号与热响应的相位差分析，能够有效放大微弱热源信号，实现纳瓦级的热异常定位。这一突破性手段为失效分析提供了前所未有的精细性。致晟光电在该领域深耕多年，结合自身研发的热红外显微镜与InGaAs微光显微镜，为行业客户提供了一套完整的高灵敏度检测解决方案，广泛应用于芯片短路点定位、功率器件散热优化以及复合材料缺陷检测，为半导体产业链的可靠性提升注入新动能。低温热锁相红外热成像系统性价比