苏州致晟光电科技有限公司作为光电技术领域创新先锋,依托南京理工大学–光电技术学院的科研优势,构建产学研深度融合的技术研发体系。我司专注于微弱信号处理技术深度开发与场景化应用,已成功推出多系列光电检测设备及智能化解决方案。 致晟光电秉承着以用户的实际需求为锚点,将研发与需求紧密结合,致力于为客户创造实用、易用且高附加值的产品。我司通过自主创新,追求用户体验,为企业提供从生产线到实验室完备的失效分析解决方案。
随着半导体器件向先进封装(如 2.5D/3D IC、Chiplet 集成)方向发展,传统失效分析方法在穿透力和分辨率之间往往存在取...
在失效分析中,Thermal EMMI 并不是孤立使用的工具,而是与电性测试、扫描声学显微镜(CSAM)、X-ray、FIB 等技...
对于3D封装产品,传统的失效点定位往往需要采用逐层去层的方法,一层一层地进行异常排查与确认,不仅耗时长、人工成本高,还存在对样品造...
红外线介于可见光和微波之间,波长范围0.76~1000μm。凡是高于jd零度(0 K,即-273.15℃)的物质都可以产生红外...
在半导体IC裸芯片的研发与检测过程中,热红外显微镜是一种不可或缺的分析工具。裸芯片内部结构高度紧凑、集成度极高,即便出现微小的...
RTTLITP20热红外显微镜通过多元化的光学物镜配置,构建起从宏观到纳米级的全尺度热分析能力,灵活适配多样化的检测需求。Micr...
在芯片研发与生产过程中,失效分析(FailureAnalysis,FA)是一项必不可少的环节。从实验室样品验证到客户现场应用,每一...
半导体制程逐步迈入3纳米及更先进阶段,芯片内部结构愈发复杂密集,供电电压不断降低,微观热行为对器件性能的影响日益明显。在这一背景下...
在电子设备运行过程中,当某个元件出现故障或异常时,通常会伴随局部温度升高。热红外显微镜能够通过高灵敏度的红外探测器捕捉到这些极其微...