锁相红外热成像系统联系人

在工业生产与设备运维中，金属构件内部微小裂纹、复合材料层间脱粘等隐性缺陷，往往难以通过目视、超声等传统检测手段发现，却可能引发严重的安全事故。锁相红外热成像系统凭借非接触式检测优势，成为工业隐性缺陷检测的重要技术手段。检测时，系统通过激光或热流片对工件施加周期性热激励，当工件内部存在裂纹时，裂纹处热传导受阻，会形成局部 “热堆积”；而复合材料脱粘区域则因界面热阻增大，热响应速度与正常区域存在明显差异。系统捕捉到这些细微的热信号差异后，经锁相处理转化为清晰的热图像，工程师可直观识别缺陷的位置、大小及形态。相较于传统检测方法，该系统无需拆解工件，检测效率提升 3-5 倍，且能检测到直径小于 0.1mm 的微小裂纹，广泛应用于航空发动机叶片、风电主轴、压力容器等关键工业构件的质量检测与运维监测。电激励的脉冲宽度与锁相热成像系统采样频率需匹配，通过参数优化可大幅提高检测信号的信噪比和清晰度。锁相红外热成像系统联系人

锁相红外热成像系统是一种高精度热分析工具，通过检测被测对象在红外波段的微弱热辐射，并利用锁相放大技术提取信号，实现高灵敏度和高分辨率的热成像。与传统红外热成像相比，锁相技术能够抑制环境噪声和干扰信号，使微小温度变化也能够被可靠捕捉，从而在半导体器件、微电子系统和材料研究中发挥重要作用。该系统可以非接触式测量芯片或器件的局部温度分布，精确定位热点和热异常区域，帮助工程师识别电路设计缺陷、材料劣化或工艺问题。无损检测锁相红外热成像系统成像电激励与锁相热成像系统，推动无损检测发展。

锁相红外热成像（Lock-in Thermography，简称LIT）是一种先进的红外热成像技术，苏州致晟光电科技有限公司通过结合周期性热激励和信号处理技术，显著提高检测灵敏度和信噪比，特别适用于微弱热信号或高噪声环境下的检测。

1. 基本原理

周期性热激励：对被测物体施加周期性热源（如激光、闪光灯或电流），使其表面产生规律的温度波动。锁相检测：红外相机同步采集热信号，并通过锁相放大器提取与激励频率相同的响应信号，抑制无关噪声。

在具体检测过程中，设备首先通过热红外显微镜对样品进行全局扫描，快速锁定潜在的可疑区域；随后，RTTLIT 系统的锁相功能被使用，通过施加周期性电信号激励，使得潜在缺陷点产生与激励频率一致的微弱热响应。锁相模块则负责对环境噪声进行有效抑制与过滤，将原本难以分辨的细微热信号进行增强和成像。通过这种“先宏观定位、再局部聚焦”的操作模式，检测过程兼顾了效率与精度，并突破了传统热检测设备在微弱信号识别方面的瓶颈，为工程师开展高分辨率失效分析提供了强有力的技术支撑。锁相热红外电激励成像系统是由锁相检测模块，红外成像模块，电激励模块，数据处理与显示模块组成。

相较于传统静态热成像技术，锁相红外技术在检测原理、抗干扰能力与适用场景上实现了***升级，彻底改变了热成像 “粗略温度测绘” 的局限。传统静态热成像的**局限在于 “瞬时性” 与 “易干扰性”：它*能捕捉检测对象某一时刻的静态温度分布，无法持续追踪温度变化规律，且极易受环境因素影响 —— 比如周围环境的热辐射、气流扰动带来的温度波动，都会掩盖检测对象的真实温度信号，导致对微小缺陷或深层问题的判断出现偏差，尤其在检测精度要求高的场景中，传统静态热成像往往难以满足需求。电激励作为一种能量输入方式，能激发物体内部热分布变化，为锁相热成像系统捕捉细微温差提供热源基础。半导体失效分析锁相红外热成像系统品牌

高灵敏度锁相热成像技术能够检测到极微小的热信号，可检测低至uA级漏电流或微短路缺陷。锁相红外热成像系统联系人

锁相红外热成像系统的成像优势重要在于相位敏感检测技术，这一技术从根本上解决了传统红外成像受背景噪声干扰的难题。在工业检测场景中，目标设备表面常存在环境光反射、气流扰动等干扰因素，导致传统红外成像难以捕捉微小的温度异常。而锁相红外热成像系统通过将目标红外辐射与预设的参考信号进行锁相处理，能精细筛选出与参考信号频率、相位一致的目标信号，有效抑制背景噪声。例如在电力设备检测中，该系统可清晰呈现高压线路接头处的微弱过热区域，成像对比度较传统技术提升 30% 以上，为设备故障预警提供高精细度的视觉依据。锁相红外热成像系统联系人