无损热红外显微镜平台

随着国内半导体产业的快速发展，Thermal EMMI 技术正逐步从依赖进口转向自主研发。国产 Thermal EMMI 设备不仅在探测灵敏度和分辨率上追平甚至超越部分国际产品，还在适配本土芯片工艺、降低采购和维护成本方面展现出独特优势。例如，一些国产厂商针对国内封测企业的需求，对探测器响应波段、样品台尺寸、自动化控制系统等进行定制化设计，更好地适应大批量失效分析任务。同时，本土研发团队能够快速迭代软件算法，如引入 AI 图像识别进行热点自动标注，减少人工判断误差。这不仅提升了检测效率，也让 Thermal EMMI 从传统的“精密实验室设备”走向生产线质量控制工具，为国产芯片在全球竞争中提供可靠的技术支撑。热红外显微镜通过热成像技术，快速定位 PCB 板上的短路热点 。无损热红外显微镜平台

thermal emmi（热红外显微镜）是结合了热成像与光电发射检测技术的先进设备，它不仅能捕捉半导体器件因缺陷产生的微弱光信号，还能同步记录缺陷区域的温度变化，实现光信号与热信号的协同分析。当半导体器件存在漏电等缺陷时，除了会产生载流子复合发光，往往还会伴随局部温度升高，thermal emmi 通过整合两种检测方式，可更好地反映缺陷的特性。例如，在检测功率半导体器件时，它能同时定位漏电产生的微光信号和因漏电导致的局部过热点，帮助工程师判断缺陷的类型和严重程度，为失效分析提供更丰富的信息。什么是热红外显微镜平台热红外显微镜成像仪分辨率可达微米级别，能清晰呈现微小样品表面的局部热点与低温区域。

随着半导体器件向先进封装（如 2.5D/3D IC、Chiplet 集成）方向发展，传统失效分析方法在穿透力和分辨率之间往往存在取舍。而 Thermal EMMI 在这一领域展现出独特优势，它能够透过硅层或封装材料观测内部热点分布，并在不破坏结构的情况下快速锁定缺陷位置。对于 TSV（硅通孔）结构中的漏电、短路或工艺缺陷，Thermal EMMI 结合多波段探测和长时间积分成像，可在微瓦级功耗下识别异常点，极大减少了高价值样品的损坏风险。这一能力让 Thermal EMMI 成为先进封装良率提升的重要保障，也为后续的物理剖片提供精确坐标，从而节省分析时间与成本。

半导体制程逐步迈入3纳米及更先进阶段，芯片内部结构愈发复杂密集，供电电压不断降低，微观热行为对器件性能的影响日益明显。在这一背景下，致晟光电热红外显微镜应运而生，并在传统热发射显微技术基础上实现了深度优化与迭代。该设备专为应对先进制程中的热管理挑战而设计，能够在芯片设计验证、失效排查及性能优化等关键环节中提供精密、可靠的热成像支持。通过对微观热信号的高灵敏度捕捉，致晟光电热红外显微镜为研发人员呈现出清晰的热分布图谱，有助于深入理解芯片内部的热演化过程，从而更有效地推动相关技术研究与产品迭代。热红外显微镜通过测量热辐射强度，量化评估电子元件的功耗 。

芯片出问题不用慌！致晟光电专门搞定各类失效难题～不管是静电放电击穿的芯片、过压过流烧断的导线，还是过热导致的晶体管损伤、热循环磨断的焊点，哪怕是材料老化引发的漏电、物理磕碰造成的裂纹，我们都有办法定位。致晟的检测设备能捕捉到细微的失效信号，从电气应力到热力学问题，从机械损伤到材料缺陷，一步步帮你揪出“病根”，还会给出详细的分析报告。不管是研发时的小故障，还是量产中的质量问题，交给致晟，让你的芯片难题迎刃而解～有失效分析需求？随时来找我们呀！😉热红外显微镜成像仪支持实时动态成像，能记录样品在不同环境下的温度分布动态变化过程。非制冷热红外显微镜与光学显微镜对比

热红外显微镜应用于生物医学领域，可观测细胞代谢产生的微弱热信号，为生命科学研究提供支持。无损热红外显微镜平台

在现代汽车电子系统中，车规级芯片扮演着至关重要的角色，其稳定性与可靠性直接影响车辆的安全运行。为了保证行车安全并提升芯片品质，开展系统化的失效分析显得十分必要。在这一过程中，热红外显微镜成为工程师的重要手段。由于芯片故障往往伴随异常的发热现象，通过对温度分布的观察，可以直观地识别和锁定可能存在隐患的区域。当芯片内部出现电路短路、材料老化或局部电流异常时，都会导致局部温度快速升高，进而形成突出的热点。热红外显微镜能够准确捕捉这些现象，并提供空间分辨率较高的热分布图像，为定位潜在问题点提供直观依据。这不仅为功率模块等复杂器件的失效分析提供了可靠工具，也为车企在产品研发和生产环节中优化良率、提升芯片安全性带来有力支撑。通过对故障机理的深入分析，研发人员能够在设计和工艺环节及时改进，从而确保车规级芯片在长期使用中保持稳定表现，助力汽车整体运行的安全与可靠。无损热红外显微镜平台