深圳普林电路生产的多层信号同步电路板，专注于解决多通道信号传输的同步性问题，通过的线路长度匹配（长度偏差 ±0.2mm）与阻抗控制（阻抗偏差 ±8%），确保多个通道的信号在传输过程中保持同步，避免因信...

深圳普林电路在 HDI 线路板制造中，持续提升钻孔和电镀工艺的精度。在为一家可穿戴设备制造商生产 HDI 线路板时，针对可穿戴设备对线路板小型化、高精度的需求，采用了先进的钻孔技术，实现了小盲孔直径 ...

深圳普林电路将持续学习作为企业发展的动力源泉，通过构建学习型组织不断提升整体技术实力与管理水平。定期组织内部技术交流活动，分享生产经验与技术心得，促进不同岗位人员的知识互补。鼓励员工参与行业展会、技术...

线路板的测试技术是保证产品品质的关键环节，深圳普林电路拥有先进的测试设备与专业的测试团队，构建了的测试体系。测试内容涵盖电气性能、环境适应性、可靠性等多个维度，通过模拟产品在实际应用中的各种工况，检验...

深圳普林电路推出的埋盲孔多层电路板，采用高精密的钻孔机与电镀填孔工艺，实现埋孔（隐藏在电路板内部层间）与盲孔（从表面延伸至内部某一层）的制作，孔径小可达 0.15mm，孔壁铜层厚度均匀，确保层间连接的...

深圳普林电路研发的多层高频阻抗匹配 PCB，专为高频信号阻抗匹配场景设计，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.2）、低介质损耗的特种基板材料，通过的阻抗匹配网络设计（如微带线匹配、λ/4 阻抗变换器...

深圳普林电路生产的大功率阻抗控制电路板，兼具大功率承载能力与阻抗控制特性，铜箔厚度可达2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，同时通过的线路设计与基材选择，将阻抗偏差控制在±8%以内，保障信号在大功...

高精度线路板的制造体现着企业的精密制造水准，深圳普林电路将 “微米级” 的精度要求贯穿于生产全程。通过引入国际先进的生产设备与检测系统，构建了从图形设计到成品检验的全流程精度控制体系。在高精度线路板的...

针对电子设备对高频高速信号传输的需求，深圳普林电路研发的高频高速电路板，融合了高频电路板与高速电路板的技术优势，采用低损耗、低介电常数的特种基板材料，搭配高精度的线路制作工艺，实现信号的高频传输与高速...

HDI 线路板的高密度互联特性要求更高的制造精度，深圳普林电路通过工艺升级实现技术突破。在盲孔加工中，采用高精度钻孔设备，确保微小孔径的加工精度与一致性。孔内金属化过程中，通过优化电镀工艺，保证孔壁铜...

深圳普林电路在 HDI 线路板制造方面具备优势，可生产任意层 HDI 线路板，小盲孔直径达 0.15mm。在与一家手机品牌合作开发旗舰机型时，为其定制了三阶 HDI 线路板。采用先进钻孔技术，实现了盲...

深圳普林电路制造的工业级高频电路板，采用高稳定性的 FR-4 复合基板，兼具良好的高频性能与工业环境适应性，介电常数稳定，介质损耗低，能在工业环境的高温、高湿、振动等条件下稳定传输高频信号。线路精度高...