在5G通信应用场景中，PCB 作为组件，直接影响设备的性能与稳定性。深圳普林电路针对5G基站、终端设备、5G手机天线模组、基站射频单元等产品，推出高精度 PCB 板解决方案。采用2.5mil/3mil...

电路板的精密阻抗控制技术是深圳普林电路在高频通信领域的壁垒，确保信号完整性满足 5G/6G 标准。电路板应用于 5G 基站的 AAU（有源天线单元）时，需将特性阻抗控制在 ±5Ω以内，深圳普林电路通过...

深圳普林电路为客户提供电路板快速打样服务，加速产品研发进程。无论是多层电路板，还是复杂的混压电路板、HDI板，都能快速响应。打样团队优先处理样品订单，采用高效生产流程，配合先进设备，缩短打样周期。多层...

深圳普林电路积极参与行业交流活动，推动电路板行业发展。在国际电子电路展、慕尼黑上海电子展等展会上，不仅展示自身先进产品与技术，还与行业上下游企业深入交流。与原材料供应商探讨新型材料研发应用，与设备制造...

深圳普林电路，作为行业内的佼佼者，拥有18年的深厚沉淀。在多层线路板制造领域，我们成绩斐然。多层板因能提升布线密度，成为众多电子产品的。以智能手机主板为例，在狭小空间内，需集成处理器、内存、各类传感器...

电路板的工艺制程能力彰显深圳普林电路的精密制造水准，覆盖从基础参数到特殊工艺的全维度突破。电路板的小线宽可达 3mil，满足高密度集成需求；在层数方面，可生产 40 层的高多层板，其中多层板尺寸为 5...

电路板的钻孔质量直接影响性能，深圳普林电路在这方面精益求精。采用精密钻孔机，钻孔速度快且精度高，小孔径可达0.15mm，满足微小孔电路板的制造需求。钻孔过程中，实时监控钻孔深度与位置，确保孔径大小一致...

深圳普林电路注重品牌建设与客户服务。在品牌建设方面，通过参加行业展会、发布技术成果、优化企业网站等多种渠道，展示企业实力与产品优势，提升品牌度与美誉度。在客户服务上，提供 24 小时工程咨询服务，客户...

电路板的特殊工艺研发能力是深圳普林电路技术性的体现，持续突破行业技术瓶颈。电路板在高频通信、汽车电子等领域的应用对工艺提出更高要求，深圳普林电路为此组建了专项研发团队。在高频高速板领域，通过优化介电常...

深圳普林电路在AI服务器、数据中心领域的电路板制造成果。针对AI服务器、数据中心场景，我们开发超高层任意互连PCB，层数可达40层，支持HBM高带宽内存与芯片间高速互联。产品采用混合层压工艺，结合FR...

深圳普林电路的盲埋孔板制造工艺精湛。盲埋孔板在提升电路板性能与集成度方面作用重大，在5G通信、人工智能等领域应用。制造盲埋孔板面临诸多挑战，如高精度层间对位与激光钻孔技术难题等。我们采用激光钻孔+CO...

深圳普林电路凭借实力，在电路板行业赢得全球客户信赖。产品应用于多个重要领域。在通信领域，为 5G 基站等提供高频高速电路板，保障信号快速、稳定传输；医疗行业中，生产的高可靠性电路板助力医疗监护设备、影...