深圳普林电路的高频抗干扰线路板，融合高频传输与抗干扰设计优势，采用低介电常数、低损耗的特种基板材料，同时在电路布局中融入多层屏蔽结构，通过接地平面与屏蔽层的合理规划，有效阻挡外界电磁干扰对高频信号的影...

深圳普林电路高频高速线路板专注于解决高频信号传输过程中的损耗问题，产品采用低介电常数（Dk≤3.5）、低损耗因子（Df≤0.005）的基材，有效降低信号传输过程中的介电损耗和导体损耗，保障信号在高频环...

深圳普林电路的大功率多层电路板，结合多层电路的高集成特性与大功率承载能力，铜箔厚度可达 2oz-6oz，能有效提升电路板的载流能力与散热性能，可承载较大功率的电流传输，避免因电流过大导致线路过热损坏。...

深圳普林电路生产的多层高频功率线路板，整合高频传输、高功率承载与多层集成三大优势，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.1）、高导热系数（≥1.2W/(m・K)）的特种基板材料，搭配 2oz-6oz ...

深圳普林电路电源线路板适用于开关电源、线性电源、UPS（不间断电源）等电源设备，产品具备良好的耐高压、耐大电流性能，能够保障电源设备稳定可靠供电。产品采用高 Tg、高耐温基材，在电源设备工作过程中，能...

深圳普林电路生产的工业级大功率线路板，结合工业环境适应性与高功率承载能力，采用 FR-4 增强型基板材料，具备出色的机械强度与抗振动性能，能适应工业设备运行时的振动冲击，同时铜箔厚度达 2oz-6oz...

深圳普林电路生产的高频功率放大线路板，融合高频信号传输与功率放大功能，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.1）、高导热系数（≥1.4W/(m・K)）的特种基板材料，搭配 2oz-8oz 厚铜箔，能实...

深圳普林电路的多层厚铜电路板，融合多层板的高集成优势与厚铜板的高载流特性，采用 4-20 层电路结构设计，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现复杂电路的高密度集成，又能承载较大电流，满足兼具集成化与...

深圳普林电路生产的多层 PCB，通过先进的层压工艺实现各层线路紧密结合，搭配高 Tg（玻璃化转变温度≥170℃）的 FR-4 基板材料，具备出色的机械强度与耐高温性能，可在 - 40℃至 125℃的温...

深圳普林电路生产的高频信号滤波线路板，专为高频信号的杂波抑制需求设计，采用低介电常数（Dk 值 2.2-3.0）、低介质损耗（Df 值＜0.003）的特种基板材料，集成高精度高频滤波模块（带通、低通、...

深圳普林电路通信设备线路板应用于 5G 基站、路由器、交换机、光通信设备等通信领域，产品具备高频、高速、高可靠性特性，能够满足通信设备对信号传输质量和稳定性的严苛要求。产品采用高频基材和高速信号传输设...

深圳普林电路生产的多层低功耗线路板，通过优化电路设计与基材选择，有效降低线路板的整体功耗，助力客户设备实现节能运行。该线路板采用低损耗的 FR-4 基板材料（介质损耗 Df 值＜0.01），减少信号传...