深圳普林电路的高频阻抗控制电路板，融合高频电路板与阻抗控制电路板的技术优势，采用低介电常数、低损耗的特种基板材料，同时通过的线路设计与工艺控制，实现对线路阻抗的严格把控，阻抗偏差可控制在 ±8% 以内，能有效减少高频信号的反射与串扰，保障高频信号的传输质量与完整性。线路宽度小可达3mil，满足高密度高频电路的布局需求，同时通过优化线路布局，减少线路交叉与寄生参数，进一步降低高频信号的损耗。在表面处理上，采用沉金工艺，金层厚度均匀，具备良好的导电性与抗氧化性，延长产品在高频工作环境下的使用寿命，同时提升焊接可靠性。该产品适用于无线通信设备的射频前端电路，如手机的射频收发模块，能稳定支持高频信号的...

深圳普林电路的大功率埋盲孔电路板，结合大功率电路板的高载流特性与埋盲孔技术的高密度集成优势，铜箔厚度可达 2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，同时通过埋盲孔技术（孔径小 0.15mm）实现多层电路的高密度互联，减少电路板表面开孔，为功率元件与控制元件的布局提供更多空间，实现功率模块与控制模块的集成化设计。产品选用高导热系数的 FR-4 基板，搭配优化的散热路径设计，能快速传导大功率工作时产生的热量，降低电路板温度，避免元件因高温损坏。在工艺制作上，采用高可靠性的电镀填孔工艺，确保埋盲孔的导电性与密封性，提升层间连接的稳定性，同时经过严格的功率循环测试与耐电压测试，确保产品在大功率工作状态...

深圳普林电路生产的刚性电路板，采用的 FR-4 环氧玻璃布基板，具有度、高刚性的特点，能为电子元件提供稳固的支撑，有效防止因外力碰撞、振动导致的电路损坏。产品经过严格的热冲击测试、耐湿热测试，在不同温度与湿度环境下均能保持稳定的电气性能，避免出现线路短路、断路等问题。刚性电路板的线路布局清晰，便于后期的检修与维护，降低设备维护成本。该产品适用于多种领域，在工业自动化设备中，可作为控制模块的电路板，承载各类控制芯片、传感器接口等元件，保障设备执行控制指令；在电源设备中，能承受较高的电流与电压，实现电能的稳定转换与分配；在安防监控设备中，可稳定支持摄像头、存储模块等元件的运行，确保监控系统 24 ...

深圳普林电路生产的多层阻抗控制电路板，通过把控线路宽度、介质层厚度及基材介电常数，将阻抗偏差稳定控制在 ±8% 以内，有效减少信号传输过程中的反射与串扰，保障高速信号的完整性。在基材选择上，选用高稳定性的 FR-4 环氧玻璃布基板，搭配电解铜箔，使电路板具备出色的电气性能与机械强度，可在 - 40℃至 120℃的温度范围内稳定工作。该产品应用于通信设备的高速数据传输模块，如路由器的千兆网口电路、交换机的背板电路等，能满足设备对信号传输速率与稳定性的需求；在工业自动化领域的运动控制卡中，可传输控制信号，确保电机按照指令运行；在测试仪器的信号采集电路中，能保障检测信号的准确传递，提升测试数据的可靠...

深圳普林电路生产的高频低损耗电路板，以降低高频信号传输损耗为设计目标，采用介质损耗（Df 值＜0.003）的特种基板材料，如罗杰斯 4350B 基板，能减少高频信号在传输过程中的能量损耗，保障信号的长距离稳定传输。通过精密的线路设计与工艺控制，线路边缘粗糙度控制在 3μm 以内，减少信号传输时的肌肤效应损耗，同时通过优化接地设计，降低信号的返回损耗。在工艺制作上，采用自动化的电镀工艺，确保线路铜层均匀致密，提升线路的导电性，减少传输损耗，同时经过严格的插入损耗测试（在工作频率下插入损耗≤0.2dB/inch），验证产品的低损耗性能。该产品应用于卫星通信领域的接收设备，如卫星地面站的高频接收电路...

深圳普林电路生产的多层信号完整性电路板，通过优化线路设计、基材选择与工艺控制，保障信号在传输过程中的完整性，减少信号反射、串扰、衰减等问题，适用于对信号传输质量要求极高的设备场景。选用低介电常数、低损耗的基板材料，同时控制线路阻抗（阻抗偏差 ±8%）、线路长度匹配（长度偏差 ±0.5mm），确保多通道信号同步传输，避免因信号延迟导致的数据错误。在工艺制作上，采用高精度的蚀刻工艺与钻孔工艺，确保线路精度与孔位精度，减少寄生参数对信号的影响，同时通过先进的表面处理技术，提升焊接可靠性与产品抗氧化能力。该产品应用于计算机服务器的高速数据传输接口，如 PCIe 4.0 接口电路，能保障高速数据的稳定传...

深圳普林电路的高频阻抗控制电路板，融合高频电路板与阻抗控制电路板的技术优势，采用低介电常数、低损耗的特种基板材料，同时通过的线路设计与工艺控制，实现对线路阻抗的严格把控，阻抗偏差可控制在 ±8% 以内，能有效减少高频信号的反射与串扰，保障高频信号的传输质量与完整性。线路宽度小可达3mil，满足高密度高频电路的布局需求，同时通过优化线路布局，减少线路交叉与寄生参数，进一步降低高频信号的损耗。在表面处理上，采用沉金工艺，金层厚度均匀，具备良好的导电性与抗氧化性，延长产品在高频工作环境下的使用寿命，同时提升焊接可靠性。该产品适用于无线通信设备的射频前端电路，如手机的射频收发模块，能稳定支持高频信号的...

深圳普林电路生产的工业级阻抗控制电路板，针对工业环境的复杂性与工业设备对信号稳定性的需求，采用高稳定性的FR-4基板材料，通过的线路设计与工艺控制，将阻抗偏差稳定控制在±8%以内，有效减少工业环境中电磁干扰对信号传输的影响，保障控制信号与数据信号的完整性。产品可集成工业设备所需的控制模块、信号采集模块与通信模块，减少设备内部电路板数量，简化布线，提升设备的抗干扰能力。在防护性能上，电路板表面覆盖的阻焊层具备良好的耐油性、耐粉尘性与耐腐蚀性，能抵御工业环境中的油污、粉尘与化学物质侵蚀，延长产品使用寿命。同时，产品经过严格的振动测试（10-2000Hz，加速度10G）与冲击测试（50G，11ms）...

针对无线通信设备对信号传输质量的高要求，深圳普林电路研发的高频通信电路板，选用低介电常数（Dk 值 2.2-3.5）、低介质损耗（Df 值＜0.005）的特种基板材料，如 PTFE、陶瓷填充复合材料等，能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟，保障信号完整性。产品采用高精度激光成型工艺制作线路，线路边缘粗糙度控制在 5μm 以内，减少信号传输时的肌肤效应损耗；同时通过多阶阻抗匹配设计，避免信号反射，提升通信设备的信号接收与发射效率。在防护性能上，电路板表面覆盖的阻焊层具备良好的耐候性，可抵御户外通信设备面临的潮湿、紫外线照射等环境因素，延长产品使用寿命。该产品主要应用于 5G 基站的信号处理...

深圳普林电路生产的多层精密布线电路板，聚焦高密度集成设备的布线需求，采用微细线宽线距设计（线宽/线距 3mil），搭配高 Tg（≥170℃）FR-4 基板材料，能在有限空间内实现复杂电路的高密度布线，支持更多功能模块集成，减少设备体积。该电路板通过高精密钻孔工艺制作微盲孔与埋孔，实现多层线路的高效互联，减少表面开孔占用空间，进一步提升布线密度。在工艺制作上，采用自动化沉铜、电镀工艺确保孔壁铜层均匀致密（铜层厚度≥20μm），提升层间连接可靠性，同时通过 AOI 自动光学检测与 X-Ray 检测，确保精密布线无短路、开路等缺陷。经过严格的电气性能测试、机械强度测试与高温老化测试，产品能稳定承载高...

针对电子设备对电路高密度集成的需求，深圳普林电路研发的微盲孔、埋孔板，实现多层线路的高密度互联，线路密度可达传统电路板的 2-3 倍，能在有限的空间内实现更多电路功能的集成，助力设备实现小型化与轻薄化设计。产品采用高精度激光钻孔工艺，微盲孔孔径小可达 0.15mm，孔壁光滑，电镀层均匀，确保层间连接的可靠性与电气性能，减少电路板的占用空间。高密度互联电路板还具备良好的信号完整性，通过优化线路布局与阻抗控制，减少信号串扰与延迟，保障高速信号的稳定传输。该产品在消费电子领域应用，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等轻薄型电子产品，能在狭小的设备空间内实现复杂的电路功能；在医疗电子领域，适用于便携式医...

深圳普林电路研发的多层多功能集成电路板，通过高密度电路设计与功能模块整合，将多个功能（如电源管理、信号处理、数据存储、通信接口等）集成到同一块电路板上，减少设备内部电路板的数量，简化设备结构，降低设备体积与重量。产品选用高稳定性的 FR-4 基板材料，确保各功能模块之间的信号传输稳定，同时通过优化电路布局，减少功能模块之间的干扰，保障各功能高效运行。该产品应用于工业控制领域的一体化控制单元，如智能控制器的电路板，集成控制、通信、数据存储等功能，简化控制器结构；在医疗设备的便携式诊断仪器中，如便携式心电诊断仪的电路，集成信号采集、处理、显示控制等功能，缩小仪器体积；在消费电子领域的智能终端设备中...

深圳普林电路研发的厚铜电路板，铜箔厚度可达 2oz-6oz，具备出色的载流能力与散热性能，能在高电流工作环境下稳定运行，避免因电流过大导致线路过热烧毁。产品采用特殊的电镀工艺，铜层结合力强，不易出现剥离、脱落现象，同时铜层表面平整光滑，减少电流传输过程中的电阻损耗。厚铜电路板还具有良好的机械强度，能承受较高的机械应力与热应力，适应恶劣的工作环境。在工业设备领域，该产品可用于变频器、电焊机等大功率设备的电路部分，承载高电流的同时快速散热，保障设备长期稳定运行；在新能源领域，适用于新能源汽车的电池管理系统、充电桩的功率模块，实现电能的高效传输与控制；在航空航天领域，可作为特种电源设备的电路板，满足...

深圳普林电路研发的多层电路板，采用先进的层压工艺与高精度钻孔技术，可实现 4-40 层的电路结构设计。产品通过严格的阻抗控制流程，能有效减少信号传输过程中的干扰与损耗，保障电路信号在高频环境下的稳定传递。在材质选择上，选用耐高温、抗腐蚀的基板材料，搭配的铜箔与阻焊剂，使电路板具备出色的机械强度与环境适应性，可在 - 55℃至 125℃的温度范围内稳定工作。该类产品适用于通信设备、工业控制仪器、医疗设备等领域，尤其在需要高度集成化电路的设备中，能够帮助客户减少产品体积、提升内部空间利用率，同时降低整体电路的功耗，为设备性能优化提供有力支持。无论是大规模量产订单，还是小批量定制需求，深圳普林电路均...

深圳普林电路生产的多层阻抗控制电路板，通过把控线路宽度、介质层厚度及基材介电常数，将阻抗偏差稳定控制在 ±8% 以内，有效减少信号传输过程中的反射与串扰，保障高速信号的完整性。在基材选择上，选用高稳定性的 FR-4 环氧玻璃布基板，搭配电解铜箔，使电路板具备出色的电气性能与机械强度，可在 - 40℃至 120℃的温度范围内稳定工作。该产品应用于通信设备的高速数据传输模块，如路由器的千兆网口电路、交换机的背板电路等，能满足设备对信号传输速率与稳定性的需求；在工业自动化领域的运动控制卡中，可传输控制信号，确保电机按照指令运行；在测试仪器的信号采集电路中，能保障检测信号的准确传递，提升测试数据的可靠...

深圳普林电路生产的工业级多层电路板，采用 FR-4 增强型基板材料，具备出色的机械强度与抗冲击性能，能适应工业车间的振动、粉尘、高温等复杂环境。产品可集成多个功能模块，如信号采集模块、数据处理模块、控制输出模块等，减少设备内部电路板的数量，简化设备结构，降低设备维护成本。在电气性能上，通过严格的绝缘电阻测试（绝缘电阻≥10¹²Ω）与耐电压测试（耐电压≥250V AC），确保电路板在高电压环境下不出现漏电、短路问题，同时经过严格的电磁兼容测试，能有效抵御外界电磁干扰，保障电路信号的稳定传输。该产品适用于工业机器人的控制系统，可承载伺服电机控制信号、传感器反馈信号的传输与处理，确保机器人执行各项动...

深圳普林电路生产的多层信号同步电路板，专注于解决多通道信号传输的同步性问题，通过的线路长度匹配（长度偏差 ±0.2mm）与阻抗控制（阻抗偏差 ±8%），确保多个通道的信号在传输过程中保持同步，避免因信号延迟差导致的数据错位或功能故障。产品选用低介电常数、低损耗的基板材料，减少信号传输时的延迟差异，同时通过优化线路布局，使各通道信号传输路径一致，进一步提升同步性。在工艺制作上，采用高精度激光钻孔工艺与自动化线路成型工艺，确保线路精度与孔位精度，减少因工艺误差导致的信号同步偏差，同时经过严格的信号同步测试（测试多通道信号延迟差≤5ps），验证产品的同步性能。该产品应用于数据采集领域的多通道采集设备...

深圳普林电路推出的埋盲孔多层电路板，采用高精密的钻孔机与电镀填孔工艺，实现埋孔（隐藏在电路板内部层间）与盲孔（从表面延伸至内部某一层）的制作，孔径小可达 0.15mm，孔壁铜层厚度均匀，确保层间连接的可靠性与电气性能。产品通过埋盲孔技术减少电路板表面的开孔数量，为线路布局提供更多空间，实现更高密度的电路集成，同时缩短信号传输路径，减少信号延迟与损耗，保障信号传输的完整性。在基材选择上，选用高 Tg（玻璃化转变温度≥170℃）的 FR-4 基板，使电路板具备良好的耐高温性能，适应设备焊接与长期工作时的高温环境。该产品应用于消费电子领域的路由器，可实现多个高速网络接口的电路集成，提升路由器的数据处...

深圳普林电路研发的工业级耐化学腐蚀电路板，针对工业环境中可能接触到的酸碱、油污等化学物质，采用耐腐蚀性强的基板材料与表面处理工艺，能有效抵御化学物质对电路板的侵蚀，延长产品使用寿命。产品表面覆盖耐化学腐蚀的阻焊剂（可耐受常见工业酸碱溶液浸泡 24 小时无损坏），线路采用耐腐蚀的金属镀层处理，避免线路被化学物质腐蚀氧化。在工艺制作上，采用精密的蚀刻工艺制作线路，确保线路边缘平整，减少化学物质附着的缝隙，同时经过严格的耐化学腐蚀测试，验证产品在不同化学环境下的稳定性。该产品适用于化工行业的生产设备控制电路，如化工厂的反应釜控制电路，能抵御生产过程中挥发的化学气体侵蚀；在食品加工行业的杀菌设备电路中...

深圳普林电路高频高速电路板专注于满足现代电子设备对高速数据传输的需求，产品采用低损耗基材，介电损耗在 10GHz 频率下低于 0.008，信号传输速率可支持 100Gbps，能有效减少高速信号在传输过程中的衰减和失真，保障数据传输的准确性和稳定性，应用于数据中心交换机、云计算服务器、路由器等高速数据处理设备。在工艺设计上，通过优化线路布局，减少信号串扰，同时采用差分信号传输技术，提高抗干扰能力。电路板表面处理采用化学镀镍金工艺，接触电阻小，信号传输损耗低，确保高速连接器的可靠连接。高频高速电路板支持高精度阻抗控制，阻抗偏差控制在 ±5% 以内，满足高速信号传输对阻抗匹配的严格要求。公司拥有专业...

深圳普林电路高频高速电路板专注于满足现代电子设备对高速数据传输的需求，产品采用低损耗基材，介电损耗在 10GHz 频率下低于 0.008，信号传输速率可支持 100Gbps，能有效减少高速信号在传输过程中的衰减和失真，保障数据传输的准确性和稳定性，应用于数据中心交换机、云计算服务器、路由器等高速数据处理设备。在工艺设计上，通过优化线路布局，减少信号串扰，同时采用差分信号传输技术，提高抗干扰能力。电路板表面处理采用化学镀镍金工艺，接触电阻小，信号传输损耗低，确保高速连接器的可靠连接。高频高速电路板支持高精度阻抗控制，阻抗偏差控制在 ±5% 以内，满足高速信号传输对阻抗匹配的严格要求。公司拥有专业...

深圳普林电路生产的多层耐湿热电路板，专门针对高湿度、多水汽的工作环境研发，采用防潮性能优异的 FR-4 基板材料，搭配特殊的阻焊剂与表面处理工艺，能有效隔绝外界湿气侵入电路板内部，避免因潮湿导致的线路腐蚀、短路等问题。通过严格的耐湿热测试（在温度 40℃、相对湿度 90% RH 的环境下持续工作 1000 小时），确保在高湿环境下仍保持稳定的电气性能，绝缘电阻始终维持在≥10¹¹Ω 以上。在线路制作上，采用全自动化的沉铜与电镀工艺，确保孔壁铜层均匀致密，提升层间连接的防潮密封性。该产品应用于海洋工程设备的控制电路，如船舶导航系统、海洋环境监测设备，能适应海上高湿高盐雾的环境；在地下工程的通信设...

深圳普林电路的大功率多层电路板，结合多层电路的高集成特性与大功率承载能力，铜箔厚度可达 2oz-6oz，能有效提升电路板的载流能力与散热性能，可承载较大功率的电流传输，避免因电流过大导致线路过热损坏。产品通过特殊的散热设计，优化线路布局与散热路径，使电路板工作时产生的热量快速传导，降低元件工作温度，延长元件使用寿命。在工艺制作上，采用自动化的沉铜、电镀工艺，确保孔壁铜层均匀、致密，提升层间连接的可靠性，同时经过严格的热冲击测试与耐湿热测试，确保电路板在高温、高湿环境下仍能稳定工作。该产品适用于新能源领域的充电桩功率模块，可实现电能的高效转换与传输，保障充电桩的稳定运行；在工业电源设备中，能承载...

深圳普林电路生产的刚性电路板，采用的 FR-4 环氧玻璃布基板，具有度、高刚性的特点，能为电子元件提供稳固的支撑，有效防止因外力碰撞、振动导致的电路损坏。产品经过严格的热冲击测试、耐湿热测试，在不同温度与湿度环境下均能保持稳定的电气性能，避免出现线路短路、断路等问题。刚性电路板的线路布局清晰，便于后期的检修与维护，降低设备维护成本。该产品适用于多种领域，在工业自动化设备中，可作为控制模块的电路板，承载各类控制芯片、传感器接口等元件，保障设备执行控制指令；在电源设备中，能承受较高的电流与电压，实现电能的稳定转换与分配；在安防监控设备中，可稳定支持摄像头、存储模块等元件的运行，确保监控系统 24 ...

深圳普林电路研发的高频抗干扰电路板，针对高频信号传输过程中易受电磁干扰的问题，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.1）、低介质损耗（Df 值＜0.004）的特种基板材料，同时在电路设计中融入多层屏蔽结构，通过接地平面与屏蔽层的合理布局，有效阻挡外界电磁干扰对高频信号的影响，保障信号传输的纯净性。通过的阻抗控制（阻抗偏差 ±8%），减少信号反射，进一步提升高频信号的传输质量。在工艺制作上，采用高精度激光成型工艺制作线路，确保线路边缘光滑，减少信号传输时的电磁辐射，同时经过严格的电磁兼容测试（EMC 测试），验证产品的抗干扰能力。该产品适用于广播电视领域的高频发射设备，如电视台的调频发射机电路，...

深圳普林电路的大功率多层电路板，结合多层电路的高集成特性与大功率承载能力，铜箔厚度可达 2oz-6oz，能有效提升电路板的载流能力与散热性能，可承载较大功率的电流传输，避免因电流过大导致线路过热损坏。产品通过特殊的散热设计，优化线路布局与散热路径，使电路板工作时产生的热量快速传导，降低元件工作温度，延长元件使用寿命。在工艺制作上，采用自动化的沉铜、电镀工艺，确保孔壁铜层均匀、致密，提升层间连接的可靠性，同时经过严格的热冲击测试与耐湿热测试，确保电路板在高温、高湿环境下仍能稳定工作。该产品适用于新能源领域的充电桩功率模块，可实现电能的高效转换与传输，保障充电桩的稳定运行；在工业电源设备中，能承载...

深圳普林电路的大功率埋盲孔电路板，结合大功率电路板的高载流特性与埋盲孔技术的高密度集成优势，铜箔厚度可达 2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，同时通过埋盲孔技术（孔径小 0.15mm）实现多层电路的高密度互联，减少电路板表面开孔，为功率元件与控制元件的布局提供更多空间，实现功率模块与控制模块的集成化设计。产品选用高导热系数的 FR-4 基板，搭配优化的散热路径设计，能快速传导大功率工作时产生的热量，降低电路板温度，避免元件因高温损坏。在工艺制作上，采用高可靠性的电镀填孔工艺，确保埋盲孔的导电性与密封性，提升层间连接的稳定性，同时经过严格的功率循环测试与耐电压测试，确保产品在大功率工作状态...

深圳普林电路的多层厚铜电路板，融合多层板的高集成优势与厚铜板的高载流特性，采用 4-20 层电路结构设计，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现复杂电路的高密度集成，又能承载较大电流，满足兼具集成化与高功率需求的设备场景。产品通过先进的层压工艺确保各层线路紧密结合，同时采用特殊的电镀技术，使铜层厚度均匀、附着力强，避免长期高电流工作下出现铜层剥离问题。在阻抗控制方面，通过计算线路宽度、间距及介质层厚度，将阻抗偏差控制在 ±8% 以内，保障信号传输稳定性。该产品应用于工业控制领域的大功率变频器、伺服驱动器，能同时承载控制信号与功率信号，简化设备内部电路布局；在新能源领域的储能逆变器中，可实现电能...

深圳普林电路研发的多层多功能集成电路板，通过高密度电路设计与功能模块整合，将多个功能（如电源管理、信号处理、数据存储、通信接口等）集成到同一块电路板上，减少设备内部电路板的数量，简化设备结构，降低设备体积与重量。产品选用高稳定性的 FR-4 基板材料，确保各功能模块之间的信号传输稳定，同时通过优化电路布局，减少功能模块之间的干扰，保障各功能高效运行。该产品应用于工业控制领域的一体化控制单元，如智能控制器的电路板，集成控制、通信、数据存储等功能，简化控制器结构；在医疗设备的便携式诊断仪器中，如便携式心电诊断仪的电路，集成信号采集、处理、显示控制等功能，缩小仪器体积；在消费电子领域的智能终端设备中...

深圳普林电路生产的工业级电路板，针对工业环境的高温、高湿、多粉尘、强振动等特点进行专项设计，采用高稳定性、高耐久性的基材与元件，能在工业环境下长期稳定运行，平均无故障工作时间（MTBF）长。产品经过严格的工业环境适应性测试，如耐湿热测试（温度 40℃、湿度 90% RH 条件下持续工作）、耐粉尘测试、抗振动测试等，确保在恶劣工业环境下不出现电路故障。工业级电路板还具备良好的抗电磁干扰性能，可减少工业现场其他设备产生的电磁干扰对电路的影响，保障工业设备的稳定运行。该产品应用于工业自动化控制、智能制造、电力系统、轨道交通等领域，如工业机器人的控制电路、智能传感器的信号处理电路、电力控制柜的电源电路...