针对电子设备对高频高速信号传输的需求,深圳普林电路研发的高频高速电路板,融合了高频电路板与高速电路板的技术优势,采用低损耗、低介电常数的特种基板材料,搭配高精度的线路制作工艺,实现信号的高频传输与高速...
针对无线通信设备对信号传输质量的高要求,深圳普林电路研发的高频通信电路板,选用低介电常数(Dk 值 2.2-3.5)、低介质损耗(Df 值<0.005)的特种基板材料,如 PTFE、陶瓷填充复合材料等...
深圳普林电路注重生产过程的智能化升级,通过引入先进的智能制造技术,提升线路板制造的度与效率。在生产车间,智能化设备与自动化生产线实现了无缝衔接,从物料运输到加工制造,减少了人为操作带来的误差。通过构建...
深圳普林电路研发的高频信号滤波 PCB,专为高频信号滤波场景设计,采用低介电常数(Dk 值 2.2-3.0)、低介质损耗的特种基板材料,集成高精度高频滤波模块(如带通滤波器、低通滤波器),能有效滤除高...
深圳普林电路的高频埋盲孔电路板,采用低介电常数、低损耗的特种基板材料,通过高精密的钻孔工艺制作埋盲孔,实现多层电路的高密度互联,减少电路板表面的开孔数量,为高频线路布局提供更多空间,同时缩短信号传输路...
深圳普林电路研发的高频数据传输 PCB,专为高速数据传输场景设计,采用低介电常数(Dk 值 2.2-3.0)、低介质损耗(Df 值<0.003)的特种基板材料,支持 100Gbps 以上的高速数据传输...
深圳普林电路的多层大功率信号完整性电路板,整合多层板的高集成、大功率板的高载流与信号完整性设计的低失真优势,铜箔厚度2oz-6oz,能承载较大功率的电流传输,同时通过低介电常数基板材料(Dk值2.2-...
深圳普林电路的埋盲孔电路板,采用高精密的钻孔机与电镀填孔工艺,实现埋孔(隐藏在电路板内部层间的孔)与盲孔(从电路板表面延伸至内部某一层的孔)的制作,有效减少电路板表面的钻孔数量,为线路布局节省更多空间...
深圳普林电路生产的高频信号放大电路板,专为高频信号放大模块设计,采用低噪声系数(NF<1.5dB)的特种基板材料与高稳定性的线路设计,能有效降低信号放大过程中的噪声干扰,保障放大后信号的纯净性与稳定性...
深圳普林电路生产的多层耐湿热电路板,专门针对高湿度、多水汽的工作环境研发,采用防潮性能优异的 FR-4 基板材料,搭配特殊的阻焊剂与表面处理工艺,能有效隔绝外界湿气侵入电路板内部,避免因潮湿导致的线路...
深圳普林电路生产的刚性电路板,采用的 FR-4 环氧玻璃布基板,具有度、高刚性的特点,能为电子元件提供稳固的支撑,有效防止因外力碰撞、振动导致的电路损坏。产品经过严格的热冲击测试、耐湿热测试,在不同温...
深圳普林电路生产的多层信号同步电路板,专注于解决多通道信号传输的同步性问题,通过的线路长度匹配(长度偏差 ±0.2mm)与阻抗控制(阻抗偏差 ±8%),确保多个通道的信号在传输过程中保持同步,避免因信...
深圳普林电路专为工业领域打造的工业控制多层电路板,采用 FR-4 增强型基板材料,具备出色的机械强度与抗冲击性能,能适应工业车间的振动、粉尘等复杂环境。产品支持2-40 层电路板制造,可集成模拟信号采...
线路板制造的标准化建设是深圳普林电路保证产品质量稳定性的重要基础,通过制定完善的企业标准体系,将生产过程中的每一个环节都纳入标准化管理。从原材料的检验标准到生产工艺的操作规范,从产品的测试标准到包装运...
深圳普林电路高频电路板专注于解决高频信号传输中的信号损耗、干扰等问题,产品采用 PTFE、罗杰斯等高频基材,介电常数稳定在 2.2 - 3.0 之间,介电损耗低于 0.005(10GHz 频率下),能...
在新能源产业蓬勃发展的浪潮中,电路板作为储能系统、光伏逆变器等设备的 “神经中枢”,其性能直接决定能源转换效率与系统安全。深圳普林电路针对新能源领域特点研发的电路板,采用高阻燃基材与耐高温设计,可承受...
针对电子设备对电路高密度集成的需求,深圳普林电路研发的微盲孔、埋孔板,实现多层线路的高密度互联,线路密度可达传统电路板的 2-3 倍,能在有限的空间内实现更多电路功能的集成,助力设备实现小型化与轻薄化...
深圳普林电路生产的多层阻抗控制电路板,通过把控线路宽度、介质层厚度及基材介电常数,将阻抗偏差稳定控制在 ±8% 以内,有效减少信号传输过程中的反射与串扰,保障高速信号的完整性。在基材选择上,选用高稳定...
深圳普林电路研发的工业级信号隔离 PCB,针对工业环境中信号干扰问题,采用信号隔离设计,通过集成隔离模块,实现不同信号回路的电气隔离,避免工业设备间的信号干扰,保障信号传输的纯净性与稳定性。该 PCB...
深圳普林电路研发的高频 PCB,专为高频信号传输场景设计,选用低介电常数(Dk 值 2.2-3.5)、低介质损耗(Df 值<0.005)的特种基板材料,如 PTFE 复合基板,能有效降低高频信号在传输...
高可靠性线路板的制造是深圳普林电路的重要优势,其产品通过 UL、ISO9001、IATF16949 等多项国际认证。在为某航空航天企业提供机载设备线路板时,深圳普林电路按照严苛的军标要求进行生产,产品...
深圳普林电路研发的大功率信号隔离 PCB,兼具高功率承载能力与信号隔离功能,采用高绝缘强度的基板材料(击穿电压≥400V/mm),搭配 2oz-6oz 厚铜箔,能承载较大功率电流传输,同时通过集成信号...
超厚板线路板的制造需要平衡厚度与性能的双重要求,深圳普林电路通过工艺创新实现了突破。超厚板生产中,钻孔精度与铜层均匀性是关键难点,深圳普林电路采用精密钻机与优化的钻孔参数,确保厚板孔壁光滑无毛刺。在电...
高精度线路板的制造体现着企业的精密制造水准,深圳普林电路将 “微米级” 的精度要求贯穿于生产全程。通过引入国际先进的生产设备与检测系统,构建了从图形设计到成品检验的全流程精度控制体系。在高精度线路板的...
深圳普林电路研发的多层信号转换 PCB,专为不同类型信号转换场景设计(如高频信号与低频信号转换、模拟信号与数字信号转换),采用低损耗基板材料(Df 值<0.005),集成高精度信号转换模块,能实现信号...
深圳普林电路制造的阻抗控制 PCB,通过的线路设计、基材选择与工艺控制,实现对线路阻抗的严格把控,阻抗偏差可稳定控制在 ±8% 以内,有效减少信号传输过程中的反射、串扰问题,保障信号在传输过程中的完整...
深圳普林电路的高频大功率电路板,采用低介电常数、高导热系数的特种基板材料,既能满足高频信号的低损耗传输需求,又能快速传导大功率工作时产生的热量,保障电路板在高频、大功率双重工况下的稳定运行。铜箔厚度可...
深圳普林电路生产的工业级高频 PCB,结合工业环境适应性与高频传输特性,采用低介电常数(Dk 值 2.4-3.2)、低介质损耗(Df 值<0.005)的 FR-4 复合基板材料,既能满足工业环境的机械...
深圳普林电路生产的工业级高频 PCB,结合工业环境适应性与高频传输特性,采用低介电常数(Dk 值 2.4-3.2)、低介质损耗(Df 值<0.005)的 FR-4 复合基板材料,既能满足工业环境的机械...
深圳普林电路研发的工业级低噪声PCB,结合工业环境适应性与低噪声设计,采用低噪声系数的 FR-4 复合基板材料,通过优化电路布局(如分离噪声源与信号线路)、接地设计,减少工业环境中的电磁干扰与电路自身...