HDI线路板的制造水平着线路板行业的精密制造能力，深圳普林电路在这一领域形成了独特的技术优势。HDI线路板的价值在于通过高密度互联实现设备的小型化与高性能化，普林电路通过优化盲孔设计与钻孔工艺，让线路...

深圳普林电路注重生产过程的智能化升级，通过引入先进的智能制造技术，提升线路板制造的度与效率。在生产车间，智能化设备与自动化生产线实现了无缝衔接，从物料运输到加工制造，减少了人为操作带来的误差。通过构建...

深圳普林电路研发的厚铜电路板，铜箔厚度可达 2oz-6oz，具备出色的载流能力与散热性能，能在高电流工作环境下稳定运行，避免因电流过大导致线路过热烧毁。产品采用特殊的电镀工艺，铜层结合力强，不易出现剥...

深圳普林电路推出的埋盲孔多层电路板，采用高精密的钻孔机与电镀填孔工艺，实现埋孔（隐藏在电路板内部层间）与盲孔（从表面延伸至内部某一层）的制作，孔径小可达 0.15mm，孔壁铜层厚度均匀，确保层间连接的...

深圳普林电路生产的大功率耐电压电路板，具备出色的耐高压性能与高载流能力，采用高绝缘强度的 FR-4 基板材料（击穿电压≥500V/mm），搭配厚铜箔（2oz-6oz）线路设计，既能承载较大功率的电流传...

深圳普林电路生产的高频信号放大电路板，专为高频信号放大模块设计，采用低噪声系数（NF＜1.5dB）的特种基板材料与高稳定性的线路设计，能有效降低信号放大过程中的噪声干扰，保障放大后信号的纯净性与稳定性...

深圳普林电路研发的工业级耐振动 PCB，针对工业设备运行过程中的强烈振动环境优化设计，采用度 FR-4 基板材料，搭配加固型元件焊接工艺（如增加焊盘面积、采用无铅高温焊料），能有效提升 PCB 的抗振...

深圳普林电路研发的大功率耐振动电路板，结合大功率电路板的高载流特性与抗振动设计，采用度的 FR-4 基板材料，搭配加固型的元件焊接工艺，能在强烈振动环境下稳定工作，避免因振动导致的线路断裂、元件脱落等...

深圳普林电路制造的阻抗控制 PCB，通过的线路设计、基材选择与工艺控制，实现对线路阻抗的严格把控，阻抗偏差可稳定控制在 ±8% 以内，有效减少信号传输过程中的反射、串扰问题，保障信号在传输过程中的完整...

深圳普林电路生产的多层 PCB，通过先进的层压工艺实现各层线路紧密结合，搭配高 Tg（玻璃化转变温度≥170℃）的 FR-4 基板材料，具备出色的机械强度与耐高温性能，可在 - 40℃至 125℃的温...

深圳普林电路注重生产过程的智能化升级，通过引入先进的智能制造技术，提升线路板制造的度与效率。在生产车间，智能化设备与自动化生产线实现了无缝衔接，从物料运输到加工制造，减少了人为操作带来的误差。通过构建...

线路板制造的标准化建设是深圳普林电路保证产品质量稳定性的重要基础，通过制定完善的企业标准体系，将生产过程中的每一个环节都纳入标准化管理。从原材料的检验标准到生产工艺的操作规范，从产品的测试标准到包装运...