深圳普林电路研发的多层高频阻抗匹配 PCB，专为高频信号阻抗匹配场景设计，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.2）、低介质损耗的...

深圳普林电路研发的高频信号滤波 PCB，专为高频信号滤波场景设计，采用低介电常数（Dk 值 2.2-3.0）、低介质损耗的特种基板...

深圳普林电路生产的大功率阻抗控制电路板，兼具大功率承载能力与阻抗控制特性，铜箔厚度可达2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，同...

针对无线通信设备对信号传输质量的高要求，深圳普林电路研发的高频通信电路板，选用低介电常数（Dk 值 2.2-3.5）、低介质损耗（...

深圳普林电路研发的厚铜电路板，铜箔厚度可达 2oz-6oz，具备出色的载流能力与散热性能，能在高电流工作环境下稳定运行，避免因电流...

深圳普林电路注重生产过程的智能化升级，通过引入先进的智能制造技术，提升线路板制造的度与效率。在生产车间，智能化设备与自动化生产线实...

深圳普林电路注重生产过程的智能化升级，通过引入先进的智能制造技术，提升线路板制造的度与效率。在生产车间，智能化设备与自动化生产线实...

高精度线路板的制造体现着企业的精密制造水准，深圳普林电路将 “微米级” 的精度要求贯穿于生产全程。通过引入国际先进的生产设备与检测...

HDI线路板的制造水平着线路板行业的精密制造能力，深圳普林电路在这一领域形成了独特的技术优势。HDI线路板的价值在于通过高密度互联...