OSP(有机保护膜)工艺是通过将烷基-苯基咪唑类有机化合物化学涂覆在PCB表面导体上,为电路板提供了保护和增强。这种工艺既有优点也有缺点。 OSP工艺能够产生平整的焊盘表面,有效保护焊盘和导...
沉锡是一种常见的表面处理方法,用于线路板的焊盘表面。它通过将锡置换铜来形成铜锡金属化合物的工艺。 沉锡具有良好的可焊性,类似于热风整平,这意味着焊接过程更容易进行,并且焊接质量更高。与沉镍金...
金手指有什么作用? 金手指的主要作用是提供电连接和插拔耐久性,除此之外它还有一些其他方面的作用: 一个好品质的金手指不只能够确保稳定的电气连接,还能够减少信号失真和电阻,从而提高设备的...
OSP有哪些优缺点? OSP(Organic Solderability Preservatives)是一种常用的表面处理工艺,用于保护裸露的铜焊盘,以确保其在制造过程中保持良好的可焊性。 ...