PCB 的软硬结合板动态可靠性测试验证其使用寿命，深圳普林电路产品通过 10 万次弯折无失效。PCB 的软硬结合板在柔性区采用聚酰亚胺基材（厚度 50μm），镀铜层厚度 18μm，通过覆盖膜（Cove...

在汽车电子领域，深圳普林电路通过IATF16949体系认证，开发出适应恶劣环境的PCB产品系列。采用高TG材料（Tg≥170℃）提升耐高温性能，通过铜面粗化处理增强化金结合力，确保车载ECU板在振动、...

PCB 的埋盲孔工艺提升信号传输性能，是通信设备与航空航天领域的方案。PCB 的埋盲孔技术（如激光钻孔、等离子蚀刻）将过孔隐藏于内层，减少表层开孔数量，提升布线密度与信号完整性。深圳普林电路生产的 1...

PCB 的混合介质压合技术解决不同材料兼容性难题，深圳普林电路实现 FR4 与 PTFE、铝基等多材质集成。PCB 的混合介质压合需控制不同基材的热膨胀系数（CTE）与固化参数，深圳普林电路为某通信模...

PCB 的厚铜工艺解决大电流传输难题，深圳普林电路成品铜厚达 6-12OZ（207-414μm）。PCB 的厚铜板采用电镀填孔与二次压合技术，铜层附着力≥1.5N/mm，抗剥离强度通过 IPC-601...

PCB 的抗剥强度指标直接反映铜层与基材的结合力，深圳普林电路通过优化压合工艺确保性能达标。PCB 的抗剥强度测试依据 IPC-6012 标准，深圳普林电路控制成品铜厚 0.5-6OZ（17-207μ...

深圳普林电路高达 99% 的准时交付率和产品一次性准交付率，是其商业信誉的有力保障。公司通过优化生产流程、加强供应链管理和引入先进设备来实现高交付率。在生产流程上，采用精益生产理念，消除生产环节中的浪...

PCB 的字符丝印工艺采用高分辨率网版，深圳普林电路实现字符线宽≥4mil、高度≥28mil 的清晰标识。PCB 的表面字符用于元件位号、极性标识等，深圳普林电路选用耐溶剂的白色感光油墨，通过字符打印...

HDI PCB独特工艺带来的优势有哪些？ 1、微孔技术提升可靠性：HDI PCB通过微孔技术提升了电路板的可靠性，减少机械应力和电气损耗，增强了电路板的结构强度。 2、适用于恶劣环境的...

PCB 的未来规划勾勒出深圳普林电路的发展蓝图，锚定行业目标。面对电子科技的快速发展，深圳普林电路以 PCB 为制定长远战略：继续秉承 “根植中国、精益制造、绿色发展、懂得分享” 的理念，聚焦快件样单...

普林电路在中PCB制造过程中，注重对表面处理工艺的优化。常见的表面处理工艺如热风整平（HASL）、化学镀镍金（ENIG）、有机保焊膜（OSP）等。普林电路根据客户的不同需求和产品的应用场景，选择合适的...

深圳普林电路高达 99% 的准时交付率和产品一次性准交付率，是其商业信誉的有力保障。公司通过优化生产流程、加强供应链管理和引入先进设备来实现高交付率。在生产流程上，采用精益生产理念，消除生产环节中的浪...