深圳普林电路生产的大功率低损耗 PCB,兼具高功率承载能力与低信号损耗特性,采用高导热系数(≥1.5W/(m・K))的 FR-4 基板材料,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,能承载较大功率电流传输,同时通...
深圳普林电路的多层抗辐射 PCB,专为辐射环境设计,采用抗辐射性能优异的基板材料与元件,能抵御 γ 射线、X 射线等辐射对 PCB 的影响,避免辐射导致的线路老化、元件失效等问题,保障设备在辐射环境下...
深圳普林电路研发的多层电路板,采用先进的层压工艺与高精度钻孔技术,可实现 4-40 层的电路结构设计。产品通过严格的阻抗控制流程,能有效减少信号传输过程中的干扰与损耗,保障电路信号在高频环境下的稳定传...
深圳普林电路生产的耐化学腐蚀线路板,针对工业环境中可能接触到的酸碱、油污等化学物质,采用耐腐蚀性强的基板材料与表面处理工艺,能有效抵御化学物质对线路板的侵蚀,延长产品使用寿命。该线路板表面覆盖耐化学腐...
深圳普林电路埋盲孔 PCB 产品已实现埋盲孔直径小 0.1mm的生产能力,已为多家精密电子企业提供产品服务。该产品通过将导通孔隐藏在 PCB 内部(埋孔)或只延伸至表层(盲孔),避免了传统通孔对 PC...
深圳普林电路生产的高频信号放大线路板,专为高频信号放大模块设计,采用低噪声系数(NF<1.5dB)的特种基板材料与高稳定性线路设计,能有效降低信号放大过程中的噪声干扰,保障放大后信号的纯净性。该线路板...
深圳普林电路埋盲孔线路板可实现埋孔、盲孔与通孔的组合设计,有效减少线路板表面的通孔数量,提升电路集成度,适用于智能手机、平板电脑、工业控制模块等小型化、高密度电路设备。产品小埋盲孔直径可达 0.1mm...
深圳普林电路制造的阻抗控制 PCB,通过的线路设计、基材选择与工艺控制,实现对线路阻抗的严格把控,阻抗偏差可稳定控制在 ±8% 以内,有效减少信号传输过程中的反射、串扰问题,保障信号在传输过程中的完整...
深圳普林电路研发的高频高温电路板,融合高频电路板的低损耗传输特性与高温耐受电路板的耐热优势,采用低介电常数(Dk值2.4-3.2)、低介质损耗(Df值<0.004)且高Tg(≥170℃)的特种基板材料...
深圳普林电路生产的大功率耐电压电路板,具备出色的耐高压性能与高载流能力,采用高绝缘强度的 FR-4 基板材料(击穿电压≥500V/mm),搭配厚铜箔(2oz-6oz)线路设计,既能承载较大功率的电流传...
深圳普林电路生产的多层高温耐受电路板,选用高 Tg(玻璃化转变温度≥180℃)的 FR-4 基板材料,搭配耐高温的阻焊剂与铜箔,能在 150℃-200℃的高温环境下长期稳定工作,避免高温导致的基板变形...
深圳普林电路超薄电路板整体厚度可控制在 0.3mm ,产品采用超薄基材和超薄铜箔,在保证一定机械强度的同时,限度地减少了电路板的厚度,适用于微型传感器、智能卡、医疗微创手术器械等对空间尺寸要求极高的微...
深圳普林电路生产的多层厚铜阻抗控制电路板,结合多层板的高集成、厚铜板的高载流与阻抗控制的信号稳定特性,铜箔厚度 2oz-6oz,阻抗偏差控制在 ±8% 以内,能同时满足设备对高集成、高功率与信号稳定的...
深圳普林电路研发的工业级耐化学腐蚀电路板,针对工业环境中可能接触到的酸碱、油污等化学物质,采用耐腐蚀性强的基板材料与表面处理工艺,能有效抵御化学物质对电路板的侵蚀,延长产品使用寿命。产品表面覆盖耐化学...
深圳普林电路生产的多层信号同步电路板,专注于解决多通道信号传输的同步性问题,通过的线路长度匹配(长度偏差 ±0.2mm)与阻抗控制(阻抗偏差 ±8%),确保多个通道的信号在传输过程中保持同步,避免因信...
深圳普林电路生产的工业级多层电路板,采用 FR-4 增强型基板材料,具备出色的机械强度与抗冲击性能,能适应工业车间的振动、粉尘、高温等复杂环境。产品可集成多个功能模块,如信号采集模块、数据处理模块、控...
深圳普林电路的多层厚铜电路板,融合多层板的高集成优势与厚铜板的高载流特性,采用 4-20 层电路结构设计,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,既能实现复杂电路的高密度集成,又能承载较大电流,满足兼具集成化与...
深圳普林电路大功率电路板针对大功率设备的高电流、高发热特点进行专项设计,产品采用高导热基材和厚铜线路,铜箔厚度可达 6oz,有效降低线路电阻和发热,适用于新能源汽车逆变器、工业大功率电源、光伏逆变器等...
深圳普林电路生产的工业级大功率电路板,采用 FR-4 增强型基板材料,具备出色的机械强度与抗冲击性能,能适应工业环境的振动、粉尘、高温等复杂条件,同时铜箔厚度可达 2oz-6oz,能承载较大功率的电流...
深圳普林电路高频电路板专注于解决高频信号传输中的信号损耗、干扰等问题,产品采用 PTFE、罗杰斯等高频基材,介电常数稳定在 2.2 - 3.0 之间,介电损耗低于 0.005(10GHz 频率下),能...
针对需要高速信号传输的应用场景,深圳普林电路推出高频电路板,采用低介电常数、低损耗因子的基板材料,如 PTFE、罗杰斯等特种材料,能有效降低信号在传输过程中的衰减与延迟,保障高频信号的完整性。产品通过...
深圳普林电路的大功率 PCB,采用 2oz-6oz 厚铜箔设计,具备出色的载流能力与散热性能,能承载较大功率电流传输,避免因电流过大导致线路过热烧毁。该 PCB 选用高导热系数的 FR-4 基板材料,...
深圳普林电路研发的工业级信号隔离 PCB,针对工业环境中信号干扰问题,采用信号隔离设计,通过集成隔离模块,实现不同信号回路的电气隔离,避免工业设备间的信号干扰,保障信号传输的纯净性与稳定性。该 PCB...
深圳普林电路研发的大功率信号隔离 PCB,兼具高功率承载能力与信号隔离功能,采用高绝缘强度的基板材料(击穿电压≥400V/mm),搭配 2oz-6oz 厚铜箔,能承载较大功率电流传输,同时通过集成信号...
深圳普林电路研发的高频多层电路板,采用低介电常数(Dk 值 2.4-3.2)、低介质损耗(Df 值<0.004)的特种基板材料,能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟,保障高频信号的传输质量。通过...
深圳普林电路生产的大功率阻抗控制电路板,兼具大功率承载能力与阻抗控制特性,铜箔厚度可达2oz-6oz,能承载较大功率的电流传输,同时通过的线路设计与基材选择,将阻抗偏差控制在±8%以内,保障信号在大功...
深圳普林电路研发的多层低功耗电路板,通过优化电路设计与基材选择,有效降低电路板的整体功耗,助力客户设备实现节能运行。产品采用低损耗的 FR-4 基板材料(介质损耗 Df 值<0.01),减少信号传输过...
深圳普林电路生产的多层信号完整性电路板,通过优化线路设计、基材选择与工艺控制,保障信号在传输过程中的完整性,减少信号反射、串扰、衰减等问题,适用于对信号传输质量要求极高的设备场景。选用低介电常数、低损...
深圳普林电路的多层大功率信号完整性电路板,整合多层板的高集成、大功率板的高载流与信号完整性设计的低失真优势,铜箔厚度2oz-6oz,能承载较大功率的电流传输,同时通过低介电常数基板材料(Dk值2.2-...
深圳普林电路超薄电路板整体厚度可控制在 0.3mm ,产品采用超薄基材和超薄铜箔,在保证一定机械强度的同时,限度地减少了电路板的厚度,适用于微型传感器、智能卡、医疗微创手术器械等对空间尺寸要求极高的微...