深圳普林电路研发的高频高温电路板,融合高频电路板的低损耗传输特性与高温耐受电路板的耐热优势,采用低介电常数(Dk值2.4-3.2)、低介质损耗(Df值<0.004)且高Tg(≥170℃)的特种基板材料...
深圳普林电路的大功率多层电路板,结合多层电路的高集成特性与大功率承载能力,铜箔厚度可达 2oz-6oz,能有效提升电路板的载流能力与散热性能,可承载较大功率的电流传输,避免因电流过大导致线路过热损坏。...
深圳普林电路生产的埋盲孔线路板,通过先进的钻孔与电镀填孔工艺,实现埋孔(隐藏于内部层间)与盲孔(从表面延伸至内部某一层)的精细制作,孔径**小可达 0.1mm,孔壁铜层厚度均匀,确保层间连接的电气性能...
深圳普林电路专为工业领域打造的工业控制多层电路板,采用 FR-4 增强型基板材料,具备出色的机械强度与抗冲击性能,能适应工业车间的振动、粉尘等复杂环境。产品支持2-40 层电路板制造,可集成模拟信号采...
深圳普林电路阻抗控制电路板已实现批量生产,产品通过控制电路板的介电常数、线路宽度、线路间距和基材厚度,实现 50Ω、75Ω、100Ω 等常用阻抗值的控制,阻抗偏差控制在 ±5% 以内,能有效保障高速信...
深圳普林电路生产的大功率耐电压电路板,具备出色的耐高压性能与高载流能力,采用高绝缘强度的 FR-4 基板材料(击穿电压≥500V/mm),搭配厚铜箔(2oz-6oz)线路设计,既能承载较大功率的电流传...
针对电子设备对电路高密度集成的需求,深圳普林电路研发的微盲孔、埋孔板,实现多层线路的高密度互联,线路密度可达传统电路板的 2-3 倍,能在有限的空间内实现更多电路功能的集成,助力设备实现小型化与轻薄化...
深圳普林电路的多层大功率信号完整性电路板,整合多层板的高集成、大功率板的高载流与信号完整性设计的低失真优势,铜箔厚度2oz-6oz,能承载较大功率的电流传输,同时通过低介电常数基板材料(Dk值2.2-...
深圳普林电路厚铜线路板铜箔厚度可达 6oz,能够承受更大的电流密度,适用于电源设备、新能源汽车充电桩、工业电源等大电流应用场景。产品采用特殊的电镀工艺,确保铜箔与基材结合牢固,在高温、高电流环境下不易...
深圳普林电路在超厚板线路板制造过程中,对钻孔和层压工艺进行了深入研究和创新。在为某电力设备企业生产 34mm 厚的线路板时,针对厚板钻孔难度大的问题,研发了一种多层钻针组合技术,根据不同钻孔深度选用不...
深圳普林电路专为工业领域打造的工业控制多层电路板,采用 FR-4 增强型基板材料,具备出色的机械强度与抗冲击性能,能适应工业车间的振动、粉尘等复杂环境。产品支持2-40 层电路板制造,可集成模拟信号采...
深圳普林电路生产的工业级大功率电路板,采用 FR-4 增强型基板材料,具备出色的机械强度与抗冲击性能,能适应工业环境的振动、粉尘、高温等复杂条件,同时铜箔厚度可达 2oz-6oz,能承载较大功率的电流...
深圳普林电路生产的多层耐湿热电路板,专门针对高湿度、多水汽的工作环境研发,采用防潮性能优异的 FR-4 基板材料,搭配特殊的阻焊剂与表面处理工艺,能有效隔绝外界湿气侵入电路板内部,避免因潮湿导致的线路...
深圳普林电路汽车级线路板符合 IATF 16949 汽车行业质量管理体系标准,产品经过严格的环境可靠性测试,可在 - 40℃至 150℃的温度范围内稳定工作,同时具备良好的耐振动、耐冲击、耐化学腐蚀性...
深圳普林电路在高频高速线路板的设计和制造上,紧跟行业前沿技术。在为某 5G 通信基站设备商提供线路板时,针对 5G 通信高频、高速、大容量的传输需求,选用了高性能的高频材料,并对线路进行了的阻抗匹配设...
深圳普林电路在高层数线路板制造中,始终将精密控制贯穿于生产全流程。高层数线路板的重点在于多层结构的精确协同,从基材裁剪到层间压合,每一步都经过严格的参数校准。通过优化层压温度与压力曲线,让不同层级的线...
深圳普林电路研发的高频抗干扰电路板,针对高频信号传输过程中易受电磁干扰的问题,采用低介电常数(Dk 值 2.3-3.1)、低介质损耗(Df 值<0.004)的特种基板材料,同时在电路设计中融入多层屏蔽...
深圳普林电路生产的多层信号完整性电路板,通过优化线路设计、基材选择与工艺控制,保障信号在传输过程中的完整性,减少信号反射、串扰、衰减等问题,适用于对信号传输质量要求极高的设备场景。选用低介电常数、低损...
HDI线路板的制造水平着线路板行业的精密制造能力,深圳普林电路在这一领域形成了独特的技术优势。HDI线路板的价值在于通过高密度互联实现设备的小型化与高性能化,普林电路通过优化盲孔设计与钻孔工艺,让线路...
深圳普林电路埋盲孔电路板产品通过将过孔隐藏在电路板内部(埋孔)或只延伸到表面一层(盲孔),避免了传统通孔占用电路板表面空间的问题,有效提高了电路板的空间利用率和布线密度,适用于医疗、平板电脑、可穿戴设...
深圳普林电路在高可靠性线路板制造过程中,对生产环境和设备进行严格管控。在为某医疗器械企业生产线路板时,生产车间采用了恒温、恒湿、无尘的环境控制技术,确保生产过程不受外界环境因素影响。同时,对生产设备进...
针对电子设备对电路高密度集成的需求,深圳普林电路研发的微盲孔、埋孔板,实现多层线路的高密度互联,线路密度可达传统电路板的 2-3 倍,能在有限的空间内实现更多电路功能的集成,助力设备实现小型化与轻薄化...
线路板的包装与物流环节是保障产品终品质的重要一环,深圳普林电路为此构建了专业的物流保障体系。根据线路板的类型与客户的运输需求,设计定制化的包装方案,采用防静电、防震材料确保产品在运输过程中不受损坏。与...
深圳普林电路生产的多层信号同步电路板,专注于解决多通道信号传输的同步性问题,通过的线路长度匹配(长度偏差 ±0.2mm)与阻抗控制(阻抗偏差 ±8%),确保多个通道的信号在传输过程中保持同步,避免因信...
深圳普林电路生产的工业级电路板,针对工业环境的高温、高湿、多粉尘、强振动等特点进行专项设计,采用高稳定性、高耐久性的基材与元件,能在工业环境下长期稳定运行,平均无故障工作时间(MTBF)长。产品经过严...
深圳普林电路生产的工业级大功率电路板,采用 FR-4 增强型基板材料,具备出色的机械强度与抗冲击性能,能适应工业环境的振动、粉尘、高温等复杂条件,同时铜箔厚度可达 2oz-6oz,能承载较大功率的电流...
深圳普林电路多层板生产经验超过 18 年,可批量生产 4 层 - 20 层线路板,小线宽线距达 3mil/3mil,满足高密度电路设计需求。产品采用高 Tg 基材(Tg≥170℃),具备出色的耐高温性...
深圳普林电路研发的高频信号完整性电路板,采用低介电常数(Dk 值 2.2-3.0)、低介质损耗(Df 值<0.003)的特种基板材料,如 PTFE 复合基板,能降低高频信号传输过程中的衰减与失真,保障...
深圳普林电路在高层数线路板制造中,始终将精密控制贯穿于生产全流程。高层数线路板的重点在于多层结构的精确协同,从基材裁剪到层间压合,每一步都经过严格的参数校准。通过优化层压温度与压力曲线,让不同层级的线...
深圳普林电路注重生产过程的智能化升级,通过引入先进的智能制造技术,提升线路板制造的度与效率。在生产车间,智能化设备与自动化生产线实现了无缝衔接,从物料运输到加工制造,减少了人为操作带来的误差。通过构建...