深圳普林电路生产的阻抗控制电路板,通过的线路设计、基材选择与工艺控制,实现对线路阻抗的严格把控,阻抗偏差可控制在 ±8% 以内,满足不同信号传输场景下的阻抗匹配需求。在基材选择上,根据不同的阻抗要求选用合适介电常数的基板材料;在线路制作过程中,精确控制线路宽度、线路间距以及介质层厚度,确保每一条线路的阻抗值符合设计标准。阻抗控制电路板能有效减少信号反射、串扰等问题,保障信号在传输过程中的完整性,避免因阻抗不匹配导致的信号失真、传输延迟等现象。该产品应用于通信设备、计算机服务器、测试仪器等对信号传输质量要求较高的领域,如通信设备中的信号收发模块、计算机服务器中的高速数据传输接口、测试仪器中的信号...
工业自动化领域对电路板的可靠性与准确度提出了极高要求,尤其是在智能制造生产线中,电路板的稳定性直接关系到生产效率与产品质量。深圳普林电路专为工业场景打造的高精密电路板,采用微间距线路技术实现信号传输损耗降低 30% 以上,配合特殊表面处理工艺提升抗腐蚀与耐磨性能,可适应工厂车间多粉尘、高湿度的复杂环境。该类电路板支持多图层设计,可实现 24 层线路互联,满足工业 PLC、伺服电机驱动器、机器视觉系统等设备的复杂布线需求。通过引入自动化检测设备进行全流程质量监控,深圳普林电路的工业级电路板将故障率控制在 0.01% 以下,为工业自动化设备的连续稳定运行提供有力支撑,推动智能制造升级提速。环保理念...
深圳普林电路研发的多层多功能集成电路板,通过高密度电路设计与功能模块整合,将多个功能(如电源管理、信号处理、数据存储、通信接口等)集成到同一块电路板上,减少设备内部电路板的数量,简化设备结构,降低设备体积与重量。产品选用高稳定性的 FR-4 基板材料,确保各功能模块之间的信号传输稳定,同时通过优化电路布局,减少功能模块之间的干扰,保障各功能高效运行。该产品应用于工业控制领域的一体化控制单元,如智能控制器的电路板,集成控制、通信、数据存储等功能,简化控制器结构;在医疗设备的便携式诊断仪器中,如便携式心电诊断仪的电路,集成信号采集、处理、显示控制等功能,缩小仪器体积;在消费电子领域的智能终端设备中...
深圳普林电路的高频射频电路板,采用低损耗、低介电常数的射频基板材料,如罗杰斯 RT/duroid 系列、Arlon 系列等,能有效降低射频信号在传输过程中的损耗与干扰,保障射频信号的传输效率与质量。产品通过精密的射频电路设计与制作工艺,实现对射频线路的把控,线路公差可控制在 ±0.02mm 以内,确保射频信号在传输过程中保持稳定的相位与幅度。该产品应用于射频通信设备领域,如无线基站的射频模块、射频识别(RFID)读写器的信号处理电路、卫星通信设备的射频前端等,能满足这些设备对射频信号传输稳定性与效率的要求;在雷达系统中,可作为雷达信号的发射与接收电路,保障雷达系统对目标的探测与跟踪。深圳普林电...
深圳普林电路研发的工业级耐化学腐蚀电路板,针对工业环境中可能接触到的酸碱、油污等化学物质,采用耐腐蚀性强的基板材料与表面处理工艺,能有效抵御化学物质对电路板的侵蚀,延长产品使用寿命。产品表面覆盖耐化学腐蚀的阻焊剂(可耐受常见工业酸碱溶液浸泡 24 小时无损坏),线路采用耐腐蚀的金属镀层处理,避免线路被化学物质腐蚀氧化。在工艺制作上,采用精密的蚀刻工艺制作线路,确保线路边缘平整,减少化学物质附着的缝隙,同时经过严格的耐化学腐蚀测试,验证产品在不同化学环境下的稳定性。该产品适用于化工行业的生产设备控制电路,如化工厂的反应釜控制电路,能抵御生产过程中挥发的化学气体侵蚀;在食品加工行业的杀菌设备电路中...
针对汽车电子设备的工作环境特点,深圳普林电路制造的汽车级电路板,采用耐高温、抗振动、抗老化的基材与元件,能适应汽车行驶过程中的高温、振动、湿度变化等复杂环境。产品经过严格的汽车电子认证测试,如 AEC-Q200 认证,确保在 - 40℃至 125℃的温度范围内稳定工作,同时具备出色的耐冷热冲击性能,避免因温度骤变导致的电路损坏。汽车级电路板还具备良好的耐化学腐蚀性能,能抵御汽车燃油、润滑油等化学物质的侵蚀,延长产品使用寿命。在电路设计上,考虑到汽车电子的高安全性需求,采用冗余设计、防短路设计等措施,降低电路故障风险。该产品应用于汽车电子领域,如发动机控制系统、变速箱控制系统、车载信息娱乐系统、...
针对汽车电子设备的工作环境特点,深圳普林电路制造的汽车级电路板,采用耐高温、抗振动、抗老化的基材与元件,能适应汽车行驶过程中的高温、振动、湿度变化等复杂环境。产品经过严格的汽车电子认证测试,如 AEC-Q200 认证,确保在 - 40℃至 125℃的温度范围内稳定工作,同时具备出色的耐冷热冲击性能,避免因温度骤变导致的电路损坏。汽车级电路板还具备良好的耐化学腐蚀性能,能抵御汽车燃油、润滑油等化学物质的侵蚀,延长产品使用寿命。在电路设计上,考虑到汽车电子的高安全性需求,采用冗余设计、防短路设计等措施,降低电路故障风险。该产品应用于汽车电子领域,如发动机控制系统、变速箱控制系统、车载信息娱乐系统、...
针对无线通信设备对信号传输质量的高要求,深圳普林电路研发的高频通信电路板,选用低介电常数(Dk 值 2.2-3.5)、低介质损耗(Df 值<0.005)的特种基板材料,如 PTFE、陶瓷填充复合材料等,能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟,保障信号完整性。产品采用高精度激光成型工艺制作线路,线路边缘粗糙度控制在 5μm 以内,减少信号传输时的肌肤效应损耗;同时通过多阶阻抗匹配设计,避免信号反射,提升通信设备的信号接收与发射效率。在防护性能上,电路板表面覆盖的阻焊层具备良好的耐候性,可抵御户外通信设备面临的潮湿、紫外线照射等环境因素,延长产品使用寿命。该产品主要应用于 5G 基站的信号处理...
针对电子设备对电路高密度集成的需求,深圳普林电路研发的微盲孔、埋孔板,实现多层线路的高密度互联,线路密度可达传统电路板的 2-3 倍,能在有限的空间内实现更多电路功能的集成,助力设备实现小型化与轻薄化设计。产品采用高精度激光钻孔工艺,微盲孔孔径小可达 0.15mm,孔壁光滑,电镀层均匀,确保层间连接的可靠性与电气性能,减少电路板的占用空间。高密度互联电路板还具备良好的信号完整性,通过优化线路布局与阻抗控制,减少信号串扰与延迟,保障高速信号的稳定传输。该产品在消费电子领域应用,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等轻薄型电子产品,能在狭小的设备空间内实现复杂的电路功能;在医疗电子领域,适用于便携式医...
深圳普林电路高频电路板专注于解决高频信号传输中的信号损耗、干扰等问题,产品采用 PTFE、罗杰斯等高频基材,介电常数稳定在 2.2 - 3.0 之间,介电损耗低于 0.005(10GHz 频率下),能有效减少高频信号在传输过程中的衰减,保障信号完整性。该类电路板可支持 60GHz 的工作频率,应用于 5G 通信基站、卫星通信设备、雷达系统等高频领域。在工艺上,采用高精度蚀刻技术,线路精度可达 ±0.02mm,确保高频电路的精细线路制作。同时,通过优化接地设计和屏蔽结构,减少电磁干扰(EMI),提高设备的抗干扰能力。高频电路板表面处理采用化学镀镍金或镀银工艺,接触电阻小,抗氧化性能强,确保高频连...
深圳普林电路推出的埋盲孔多层电路板,采用高精密的钻孔机与电镀填孔工艺,实现埋孔(隐藏在电路板内部层间)与盲孔(从表面延伸至内部某一层)的制作,孔径小可达 0.15mm,孔壁铜层厚度均匀,确保层间连接的可靠性与电气性能。产品通过埋盲孔技术减少电路板表面的开孔数量,为线路布局提供更多空间,实现更高密度的电路集成,同时缩短信号传输路径,减少信号延迟与损耗,保障信号传输的完整性。在基材选择上,选用高 Tg(玻璃化转变温度≥170℃)的 FR-4 基板,使电路板具备良好的耐高温性能,适应设备焊接与长期工作时的高温环境。该产品应用于消费电子领域的路由器,可实现多个高速网络接口的电路集成,提升路由器的数据处...
深圳普林电路研发的高频高温电路板,融合高频电路板的低损耗传输特性与高温耐受电路板的耐热优势,采用低介电常数(Dk值2.4-3.2)、低介质损耗(Df值<0.004)且高Tg(≥170℃)的特种基板材料,能在高频信号传输与高温环境(-40℃至150℃)下同时保持稳定性能,避免高温导致高频性能下降或高频信号传输影响电路板耐热性。通过精密的激光钻孔工艺制作盲孔,实现多层高频电路的互联,减少信号传输路径,降低高频信号损耗,同时通过的阻抗控制(阻抗偏差±8%),减少信号反射,保障高频信号质量。在线路制作上,采用耐高温的铜箔与焊接工艺,确保在高温环境下线路与元件焊接牢固,不出现脱焊现象。该产品应用于航空航...
随着5G技术的普及,通信设备对高速电路板的需求日益迫切,这类电路板成为保障信号传输速率与稳定性的关键载体。深圳普林电路研发的高频高速电路板,采用低介电常数、低损耗的PTFE基材,配合精密阻抗控制技术,将信号传输速率提升至10Gbps以上,同时有效降低信号衰减与串扰。电路板表面采用化学沉金工艺,增强抗氧化能力与信号传输效率,满足5G基站、数据中心交换机、光模块等设备的高频通信需求。针对5G设备小型化趋势,该类电路板通过高密度互联(HDI)技术实现线路密度提升50%,在有限空间内集成更多功能模块。深圳普林电路凭借多年高频电路研发经验,为5G通信网络的高速稳定运行提供重要硬件支持,加速数字经济时代的...
深圳普林电路生产的工业级大功率电路板,采用 FR-4 增强型基板材料,具备出色的机械强度与抗冲击性能,能适应工业环境的振动、粉尘、高温等复杂条件,同时铜箔厚度可达 2oz-6oz,能承载较大功率的电流传输,满足工业设备的大功率运行需求。通过优化线路布局与散热路径,提升电路板的散热性能,避免因大功率工作产生的高温影响电路性能,同时经过严格的热冲击测试(-40℃至 125℃循环)与耐湿热测试(40℃、90% RH),确保电路板在恶劣工业环境下长期稳定工作。在工艺制作上,采用高可靠性的电镀工艺,确保孔壁铜层与线路铜层结合紧密,提升层间连接的稳定性,同时选用耐老化的阻焊剂,增强电路板的抗环境侵蚀能力。...
深圳普林电路厚铜电路板铜箔厚度可达到 2oz - 6oz,能承受更大的电流密度,有效降低电路发热,适用于电源供应器、新能源汽车充电桩、工业变频器等大电流应用场景。产品采用特殊的压合工艺,确保厚铜与基材之间的结合紧密,避免出现气泡、分层等缺陷,经过高温高压测试后,产品性能稳定。在线路制作上,通过多次蚀刻和电镀工艺,实现厚铜线路的成型,线路边缘粗糙度控制在 5μm 以内,减少信号传输干扰。厚铜电路板支持异形孔、散热孔等特殊设计,可提高产品的散热性能,保障设备在长时间高负荷运行下的稳定性。公司具备完善的厚铜电路板生产检测体系,从基材采购到成品出厂,每道工序都进行严格检测,确保产品合格率达到 99% ...
在汽车电子快速发展的当下,电路板作为车载系统的重要组件,其性能直接影响车辆的安全与智能化水平。深圳普林电路针对汽车领域研发的车规级电路板,历经 - 40℃至 125℃的高低温循环测试、振动冲击测试以及 1000 小时以上的湿热环境考验,确保在复杂路况与极端气候下稳定运行。这类电路板采用高 Tg 材质基材,配合厚铜设计提升电流承载能力,同时通过优化接地设计降低电磁干扰,完美适配车载雷达、自动驾驶控制器、车联网模块等关键设备。从传统燃油车的发动机控制单元到新能源汽车的电池管理系统,深圳普林电路的车规级电路板以严苛的品控标准,为汽车电子安全提供坚实保障,助力车辆在行驶过程中实现准确数据传输与高效指令...
深圳普林电路研发的多层电路板,采用先进的层压工艺与高精度钻孔技术,可实现 4-40 层的电路结构设计。产品通过严格的阻抗控制流程,能有效减少信号传输过程中的干扰与损耗,保障电路信号在高频环境下的稳定传递。在材质选择上,选用耐高温、抗腐蚀的基板材料,搭配的铜箔与阻焊剂,使电路板具备出色的机械强度与环境适应性,可在 - 55℃至 125℃的温度范围内稳定工作。该类产品适用于通信设备、工业控制仪器、医疗设备等领域,尤其在需要高度集成化电路的设备中,能够帮助客户减少产品体积、提升内部空间利用率,同时降低整体电路的功耗,为设备性能优化提供有力支持。无论是大规模量产订单,还是小批量定制需求,深圳普林电路均...
深圳普林电路推出的埋盲孔多层电路板,采用高精密的钻孔机与电镀填孔工艺,实现埋孔(隐藏在电路板内部层间)与盲孔(从表面延伸至内部某一层)的制作,孔径小可达 0.15mm,孔壁铜层厚度均匀,确保层间连接的可靠性与电气性能。产品通过埋盲孔技术减少电路板表面的开孔数量,为线路布局提供更多空间,实现更高密度的电路集成,同时缩短信号传输路径,减少信号延迟与损耗,保障信号传输的完整性。在基材选择上,选用高 Tg(玻璃化转变温度≥170℃)的 FR-4 基板,使电路板具备良好的耐高温性能,适应设备焊接与长期工作时的高温环境。该产品应用于消费电子领域的路由器,可实现多个高速网络接口的电路集成,提升路由器的数据处...
工业自动化领域对电路板的可靠性与准确度提出了极高要求,尤其是在智能制造生产线中,电路板的稳定性直接关系到生产效率与产品质量。深圳普林电路专为工业场景打造的高精密电路板,采用微间距线路技术实现信号传输损耗降低 30% 以上,配合特殊表面处理工艺提升抗腐蚀与耐磨性能,可适应工厂车间多粉尘、高湿度的复杂环境。该类电路板支持多图层设计,可实现 24 层线路互联,满足工业 PLC、伺服电机驱动器、机器视觉系统等设备的复杂布线需求。通过引入自动化检测设备进行全流程质量监控,深圳普林电路的工业级电路板将故障率控制在 0.01% 以下,为工业自动化设备的连续稳定运行提供有力支撑,推动智能制造升级提速。深圳普林...
深圳普林电路研发的工业级耐化学腐蚀电路板,针对工业环境中可能接触到的酸碱、油污等化学物质,采用耐腐蚀性强的基板材料与表面处理工艺,能有效抵御化学物质对电路板的侵蚀,延长产品使用寿命。产品表面覆盖耐化学腐蚀的阻焊剂(可耐受常见工业酸碱溶液浸泡 24 小时无损坏),线路采用耐腐蚀的金属镀层处理,避免线路被化学物质腐蚀氧化。在工艺制作上,采用精密的蚀刻工艺制作线路,确保线路边缘平整,减少化学物质附着的缝隙,同时经过严格的耐化学腐蚀测试,验证产品在不同化学环境下的稳定性。该产品适用于化工行业的生产设备控制电路,如化工厂的反应釜控制电路,能抵御生产过程中挥发的化学气体侵蚀;在食品加工行业的杀菌设备电路中...
深圳普林电路生产的高频低损耗电路板,以降低高频信号传输损耗为设计目标,采用介质损耗(Df 值<0.003)的特种基板材料,如罗杰斯 4350B 基板,能减少高频信号在传输过程中的能量损耗,保障信号的长距离稳定传输。通过精密的线路设计与工艺控制,线路边缘粗糙度控制在 3μm 以内,减少信号传输时的肌肤效应损耗,同时通过优化接地设计,降低信号的返回损耗。在工艺制作上,采用自动化的电镀工艺,确保线路铜层均匀致密,提升线路的导电性,减少传输损耗,同时经过严格的插入损耗测试(在工作频率下插入损耗≤0.2dB/inch),验证产品的低损耗性能。该产品应用于卫星通信领域的接收设备,如卫星地面站的高频接收电路...
深圳普林电路研发的高频高温电路板,融合高频电路板的低损耗传输特性与高温耐受电路板的耐热优势,采用低介电常数(Dk值2.4-3.2)、低介质损耗(Df值<0.004)且高Tg(≥170℃)的特种基板材料,能在高频信号传输与高温环境(-40℃至150℃)下同时保持稳定性能,避免高温导致高频性能下降或高频信号传输影响电路板耐热性。通过精密的激光钻孔工艺制作盲孔,实现多层高频电路的互联,减少信号传输路径,降低高频信号损耗,同时通过的阻抗控制(阻抗偏差±8%),减少信号反射,保障高频信号质量。在线路制作上,采用耐高温的铜箔与焊接工艺,确保在高温环境下线路与元件焊接牢固,不出现脱焊现象。该产品应用于航空航...
深圳普林电路的高频埋盲孔电路板,采用低介电常数、低损耗的特种基板材料,通过高精密的钻孔工艺制作埋盲孔,实现多层电路的高密度互联,减少电路板表面的开孔数量,为高频线路布局提供更多空间,同时缩短信号传输路径,降低高频信号的损耗,保障信号传输质量。线路宽度小可达3mil,满足高密度高频电路的布局需求,同时通过的阻抗控制(阻抗偏差 ±8%),减少高频信号的反射与串扰,进一步提升信号传输的完整性。在表面处理上,采用沉金工艺,金层厚度均匀,具备良好的导电性与抗氧化性,延长产品在高频工作环境下的使用寿命,同时提升焊接可靠性。该产品适用于通信设备的交换机,可实现多个高速端口的电路集成,提升交换机的数据处理与传...
深圳普林电路生产的高频信号放大电路板,专为高频信号放大模块设计,采用低噪声系数(NF<1.5dB)的特种基板材料与高稳定性的线路设计,能有效降低信号放大过程中的噪声干扰,保障放大后信号的纯净性与稳定性。产品集成信号输入、放大、输出等功能模块,通过优化模块布局,缩短信号传输路径,减少信号损耗,同时通过的阻抗匹配(阻抗偏差 ±8%),确保信号在放大前后的阻抗一致,提升放大效率。在工艺制作上,采用高精度蚀刻工艺制作线路,确保线路均匀,减少信号传输时的噪声产生,同时经过严格的噪声系数测试与增益测试,验证产品的信号放大性能。该产品应用于无线通信领域的信号放大设备,如手机基站的信号放大器电路,能稳定放大高...
针对电子设备对高频高速信号传输的需求,深圳普林电路研发的高频高速电路板,融合了高频电路板与高速电路板的技术优势,采用低损耗、低介电常数的特种基板材料,搭配高精度的线路制作工艺,实现信号的高频传输与高速传递。产品支持信号传输速率可达 10Gbps 以上,同时具备良好的阻抗控制能力与信号完整性,能有效抵御串扰、电磁干扰等问题,保障信号在高频高速传输过程中的稳定与准确。高频高速电路板还具备优异的散热性能与机械稳定性,适应电子设备长时间、高负荷的工作环境。该产品在通信设备领域,如 5G 毫米波基站、卫星通信地面站等,能满足设备对高频高速信号处理的需求;在计算机领域,适用于超级计算机、服务器集群等设备的...
深圳普林电路为客户提供电路板快速打样服务,加速产品研发进程。无论是多层电路板,还是复杂的混压电路板、HDI板,都能快速响应。打样团队优先处理样品订单,采用高效生产流程,配合先进设备,缩短打样周期。多层板打样能在3-5天内完成。样品质量与批量产品一致,让客户能尽早进行功能测试与验证,及时调整产品设计,加快研发进度,抢占市场先机。为了提升散热效果,部分电路板会加装金属散热片或采用敷铜工艺。随着人工智能设备的普及,算法芯片的电路板设计更注重算力与功耗的平衡。深圳普林电路电路板表面涂特殊涂层,抗腐蚀,适配化工设备控制系统,防尘性好。广西医疗电路板厂深圳普林电路生产的工业级多层电路板,采用 FR-4 增...
深圳普林电路生产的多层耐湿热电路板,专门针对高湿度、多水汽的工作环境研发,采用防潮性能优异的 FR-4 基板材料,搭配特殊的阻焊剂与表面处理工艺,能有效隔绝外界湿气侵入电路板内部,避免因潮湿导致的线路腐蚀、短路等问题。通过严格的耐湿热测试(在温度 40℃、相对湿度 90% RH 的环境下持续工作 1000 小时),确保在高湿环境下仍保持稳定的电气性能,绝缘电阻始终维持在≥10¹¹Ω 以上。在线路制作上,采用全自动化的沉铜与电镀工艺,确保孔壁铜层均匀致密,提升层间连接的防潮密封性。该产品应用于海洋工程设备的控制电路,如船舶导航系统、海洋环境监测设备,能适应海上高湿高盐雾的环境;在地下工程的通信设...
深圳普林电路生产的多层信号完整性电路板,通过优化线路设计、基材选择与工艺控制,保障信号在传输过程中的完整性,减少信号反射、串扰、衰减等问题,适用于对信号传输质量要求极高的设备场景。选用低介电常数、低损耗的基板材料,同时控制线路阻抗(阻抗偏差 ±8%)、线路长度匹配(长度偏差 ±0.5mm),确保多通道信号同步传输,避免因信号延迟导致的数据错误。在工艺制作上,采用高精度的蚀刻工艺与钻孔工艺,确保线路精度与孔位精度,减少寄生参数对信号的影响,同时通过先进的表面处理技术,提升焊接可靠性与产品抗氧化能力。该产品应用于计算机服务器的高速数据传输接口,如 PCIe 4.0 接口电路,能保障高速数据的稳定传...
针对无线通信设备对信号传输质量的高要求,深圳普林电路研发的高频通信电路板,选用低介电常数(Dk 值 2.2-3.5)、低介质损耗(Df 值<0.005)的特种基板材料,如 PTFE、陶瓷填充复合材料等,能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟,保障信号完整性。产品采用高精度激光成型工艺制作线路,线路边缘粗糙度控制在 5μm 以内,减少信号传输时的肌肤效应损耗;同时通过多阶阻抗匹配设计,避免信号反射,提升通信设备的信号接收与发射效率。在防护性能上,电路板表面覆盖的阻焊层具备良好的耐候性,可抵御户外通信设备面临的潮湿、紫外线照射等环境因素,延长产品使用寿命。该产品主要应用于 5G 基站的信号处理...
深圳普林电路为客户提供电路板快速打样服务,加速产品研发进程。无论是多层电路板,还是复杂的混压电路板、HDI板,都能快速响应。打样团队优先处理样品订单,采用高效生产流程,配合先进设备,缩短打样周期。多层板打样能在3-5天内完成。样品质量与批量产品一致,让客户能尽早进行功能测试与验证,及时调整产品设计,加快研发进度,抢占市场先机。为了提升散热效果,部分电路板会加装金属散热片或采用敷铜工艺。随着人工智能设备的普及,算法芯片的电路板设计更注重算力与功耗的平衡。深圳普林电路柔性电路板可弯曲,耐辐射,适用于航空航天电子设备,满足特殊环境需求。浙江六层电路板抄板深圳普林电路研发的大功率耐振动电路板,结合大功...