深圳普林电路的大功率多层电路板，结合多层电路的高集成特性与大功率承载能力，铜箔厚度可达 2oz-6oz，能有效提升电路板的载流能力与散热性能，可承载较大功率的电流传输，避免因电流过大导致线路过热损坏。产品通过特殊的散热设计，优化线路布局与散热路径，使电路板工作时产生的热量快速传导，降低元件工作温度，延长元件使用寿命。在工艺制作上，采用自动化的沉铜、电镀工艺，确保孔壁铜层均匀、致密，提升层间连接的可靠性，同时经过严格的热冲击测试与耐湿热测试，确保电路板在高温、高湿环境下仍能稳定工作。该产品适用于新能源领域的充电桩功率模块，可实现电能的高效转换与传输，保障充电桩的稳定运行；在工业电源设备中，能承载...

深圳普林电路埋盲孔电路板产品通过将过孔隐藏在电路板内部（埋孔）或只延伸到表面一层（盲孔），避免了传统通孔占用电路板表面空间的问题，有效提高了电路板的空间利用率和布线密度，适用于医疗、平板电脑、可穿戴设备等小型化、高密度封装的电子产品。在埋盲孔制作工艺上，采用高精密钻孔技术，钻孔直径小可达 0.1mm，孔位精度控制在 ±0.05mm 以内，确保埋盲孔的定位和可靠连接。同时，通过特殊的孔壁镀铜工艺，保证埋盲孔的孔铜厚度和均匀性，提高过孔的导电性能和可靠性。埋盲孔电路板支持多层结构设计，可实现不同层间的灵活互联，减少信号传输路径，降低信号延迟和干扰，保障高速信号传输性能。公司具备完善的埋盲孔电路板生...

深圳普林电路生产的大功率耐电压电路板，具备出色的耐高压性能与高载流能力，采用高绝缘强度的 FR-4 基板材料（击穿电压≥500V/mm），搭配厚铜箔（2oz-6oz）线路设计，既能承载较大功率的电流传输，又能抵御高电压环境下的绝缘击穿风险，保障电路安全运行。线路间距严格按照高压安全标准设计，避免高压下出现爬电现象，同时通过特殊的绝缘涂层处理，进一步提升电路板的耐电压性能。在工艺制作上，采用高可靠性的层压工艺，确保层间结合紧密，避免层间击穿，同时经过严格的耐电压测试（在额定电压 1.5 倍的条件下持续测试 1 分钟无击穿现象）与老化测试，验证产品的耐高压稳定性。该产品应用于电力系统的高压控制设备...

深圳普林电路的埋盲孔电路板，采用高精密的钻孔机与电镀填孔工艺，实现埋孔（隐藏在电路板内部层间的孔）与盲孔（从电路板表面延伸至内部某一层的孔）的制作，有效减少电路板表面的钻孔数量，为线路布局节省更多空间，从而提升电路集成度。埋盲孔的孔径小可达 0.1mm，孔壁光滑，电镀层均匀，确保层间连接的可靠性与电气性能。该类电路板通过层间的埋盲孔实现不同线路层之间的信号传输，避免了传统通孔对线路布局的限制，可实现更复杂、更密集的电路设计，同时减少信号传输路径，降低信号延迟与损耗。埋盲孔电路板适用于消费电子、医疗电子、航空航天等领域，如智能手机、平板电脑等轻薄型消费电子产品，可在有限的空间内实现更多功能的集成...

深圳普林电路生产的多层高温耐受电路板，选用高 Tg（玻璃化转变温度≥180℃）的 FR-4 基板材料，搭配耐高温的阻焊剂与铜箔，能在 150℃-200℃的高温环境下长期稳定工作，避免高温导致的基板变形、线路脱落等问题。通过特殊的层压工艺增强层间结合力，确保在高温循环环境下不出现分层现象，同时经过严格的高温老化测试（180℃持续工作 1000 小时）与热冲击测试（-55℃至 180℃循环 100 次），验证产品的高温耐受性与稳定性。在电气性能上，高温状态下电路板的绝缘电阻仍能保持≥10¹¹Ω，介损值≤0.02，确保电路信号的稳定传输。该产品适用于汽车发动机舱内的电子控制模块，如发动机管理系统，能...

深圳普林电路的多层厚铜电路板，融合多层板的高集成优势与厚铜板的高载流特性，采用 4-20 层电路结构设计，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现复杂电路的高密度集成，又能承载较大电流，满足兼具集成化与高功率需求的设备场景。产品通过先进的层压工艺确保各层线路紧密结合，同时采用特殊的电镀技术，使铜层厚度均匀、附着力强，避免长期高电流工作下出现铜层剥离问题。在阻抗控制方面，通过计算线路宽度、间距及介质层厚度，将阻抗偏差控制在 ±8% 以内，保障信号传输稳定性。该产品应用于工业控制领域的大功率变频器、伺服驱动器，能同时承载控制信号与功率信号，简化设备内部电路布局；在新能源领域的储能逆变器中，可实现电能...

深圳普林电路生产的多层厚铜阻抗控制电路板，结合多层板的高集成、厚铜板的高载流与阻抗控制的信号稳定特性，铜箔厚度 2oz-6oz，阻抗偏差控制在 ±8% 以内，能同时满足设备对高集成、高功率与信号稳定的多重需求。产品选用高 Tg（≥160℃）的 FR-4 基板，具备良好的耐高温性能与机械强度，适应设备焊接与长期工作的高温环境，同时通过优化线路布局与散热设计，提升电路板的散热效率，避免高温对电路性能的影响。在工艺制作上，采用自动化的压合、蚀刻工艺，确保层间结合紧密、线路精度高，同时经过严格的阻抗测试、耐电压测试与热冲击测试，确保产品质量稳定可靠。该产品应用于工业控制领域的大功率变频器，可集成功率转...

深圳普林电路生产的工业级大功率电路板，采用 FR-4 增强型基板材料，具备出色的机械强度与抗冲击性能，能适应工业环境的振动、粉尘、高温等复杂条件，同时铜箔厚度可达 2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，满足工业设备的大功率运行需求。通过优化线路布局与散热路径，提升电路板的散热性能，避免因大功率工作产生的高温影响电路性能，同时经过严格的热冲击测试（-40℃至 125℃循环）与耐湿热测试（40℃、90% RH），确保电路板在恶劣工业环境下长期稳定工作。在工艺制作上，采用高可靠性的电镀工艺，确保孔壁铜层与线路铜层结合紧密，提升层间连接的稳定性，同时选用耐老化的阻焊剂，增强电路板的抗环境侵蚀能力。...

深圳普林电路高频电路板专注于解决高频信号传输中的信号损耗、干扰等问题，产品采用 PTFE、罗杰斯等高频基材，介电常数稳定在 2.2 - 3.0 之间，介电损耗低于 0.005（10GHz 频率下），能有效减少高频信号在传输过程中的衰减，保障信号完整性。该类电路板可支持 60GHz 的工作频率，应用于 5G 通信基站、卫星通信设备、雷达系统等高频领域。在工艺上，采用高精度蚀刻技术，线路精度可达 ±0.02mm，确保高频电路的精细线路制作。同时，通过优化接地设计和屏蔽结构，减少电磁干扰（EMI），提高设备的抗干扰能力。高频电路板表面处理采用化学镀镍金或镀银工艺，接触电阻小，抗氧化性能强，确保高频连...

深圳普林电路大功率电路板针对大功率设备的高电流、高发热特点进行专项设计，产品采用高导热基材和厚铜线路，铜箔厚度可达 6oz，有效降低线路电阻和发热，适用于新能源汽车逆变器、工业大功率电源、光伏逆变器等大功率设备。在基材选择上，采用高 Tg（180℃以上）、高导热的环氧玻璃布基板，导热系数可达 1.5W/(m・K)，能快速将热量传导出去，避免局部过热导致的电路损坏。大功率电路板支持大面积铜皮设计，可增加散热面积，进一步提高散热效率，同时通过优化线路布局，减少电流集中现象，降低线路损耗。深圳普林电路电路板样品制作周期短，适配客户新型研发产品，加速研发进程。广西四层电路板制作深圳普林电路厚铜电路板铜...

深圳普林电路研发的高频信号完整性电路板，采用低介电常数（Dk 值 2.2-3.0）、低介质损耗（Df 值＜0.003）的特种基板材料，如 PTFE 复合基板，能降低高频信号传输过程中的衰减与失真，保障信号在高频环境下的完整性。通过的线路阻抗控制（阻抗偏差 ±8%）与线路长度匹配（长度偏差 ±0.3mm），避免多通道信号传输时出现延迟差，确保数据传输的同步性与准确性。在线路制作上，采用超精密蚀刻工艺，线路边缘粗糙度控制在 3μm 以内，减少信号传输时的肌肤效应损耗，同时通过优化接地设计，增强电路的抗电磁干扰能力，进一步提升信号传输质量。该产品应用于 5G 网设备的高速数据接口，如 SDH（同步数...

深圳普林电路生产的工业级多层电路板，采用 FR-4 增强型基板材料，具备出色的机械强度与抗冲击性能，能适应工业车间的振动、粉尘、高温等复杂环境。产品可集成多个功能模块，如信号采集模块、数据处理模块、控制输出模块等，减少设备内部电路板的数量，简化设备结构，降低设备维护成本。在电气性能上，通过严格的绝缘电阻测试（绝缘电阻≥10¹²Ω）与耐电压测试（耐电压≥250V AC），确保电路板在高电压环境下不出现漏电、短路问题，同时经过严格的电磁兼容测试，能有效抵御外界电磁干扰，保障电路信号的稳定传输。该产品适用于工业机器人的控制系统，可承载伺服电机控制信号、传感器反馈信号的传输与处理，确保机器人执行各项动...

深圳普林电路研发的工业级耐化学腐蚀电路板，针对工业环境中可能接触到的酸碱、油污等化学物质，采用耐腐蚀性强的基板材料与表面处理工艺，能有效抵御化学物质对电路板的侵蚀，延长产品使用寿命。产品表面覆盖耐化学腐蚀的阻焊剂（可耐受常见工业酸碱溶液浸泡 24 小时无损坏），线路采用耐腐蚀的金属镀层处理，避免线路被化学物质腐蚀氧化。在工艺制作上，采用精密的蚀刻工艺制作线路，确保线路边缘平整，减少化学物质附着的缝隙，同时经过严格的耐化学腐蚀测试，验证产品在不同化学环境下的稳定性。该产品适用于化工行业的生产设备控制电路，如化工厂的反应釜控制电路，能抵御生产过程中挥发的化学气体侵蚀；在食品加工行业的杀菌设备电路中...

深圳普林电路的高频大功率电路板，采用低介电常数、高导热系数的特种基板材料，既能满足高频信号的低损耗传输需求，又能快速传导大功率工作时产生的热量，保障电路板在高频、大功率双重工况下的稳定运行。铜箔厚度可达 2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，同时通过的阻抗控制（阻抗偏差 ±8%），减少高频信号的反射，保障信号传输质量。在工艺制作上，采用先进的电镀工艺，确保线路与孔壁铜层均匀、致密，提升电气性能与散热性能，同时经过严格的高温老化测试与功率循环测试，确保产品长期稳定可靠。该产品适用于射频功率放大器电路，如通信基站的功率放大模块，能稳定传输高频大功率信号，提升基站的覆盖范围；在工业射频加热设备中...

深圳普林电路超薄电路板整体厚度可控制在 0.3mm ，产品采用超薄基材和超薄铜箔，在保证一定机械强度的同时，限度地减少了电路板的厚度，适用于微型传感器、智能卡、医疗微创手术器械等对空间尺寸要求极高的微型化设备。超薄电路板的基材选用度的聚酰亚胺或超薄 FR - 4 材料，具有良好的柔韧性和耐弯折性能，可适应微型设备的复杂安装结构。在线路制作上，采用高精度蚀刻技术，线路宽度小可达3mil，线路间距小可达 3mil，确保在有限的空间内实现复杂的电路功能。超薄电路板支持单面、双面结构设计，可集成小型元器件焊接区域，减少设备的整体体积。同时，产品具备良好的电气性能，绝缘电阻大于 10¹²Ω，介电损耗低于...

深圳普林电路生产的多层信号同步电路板，专注于解决多通道信号传输的同步性问题，通过的线路长度匹配（长度偏差 ±0.2mm）与阻抗控制（阻抗偏差 ±8%），确保多个通道的信号在传输过程中保持同步，避免因信号延迟差导致的数据错位或功能故障。产品选用低介电常数、低损耗的基板材料，减少信号传输时的延迟差异，同时通过优化线路布局，使各通道信号传输路径一致，进一步提升同步性。在工艺制作上，采用高精度激光钻孔工艺与自动化线路成型工艺，确保线路精度与孔位精度，减少因工艺误差导致的信号同步偏差，同时经过严格的信号同步测试（测试多通道信号延迟差≤5ps），验证产品的同步性能。该产品应用于数据采集领域的多通道采集设备...

深圳普林电路生产的多层信号完整性电路板，通过优化线路设计、基材选择与工艺控制，保障信号在传输过程中的完整性，减少信号反射、串扰、衰减等问题，适用于对信号传输质量要求极高的设备场景。选用低介电常数、低损耗的基板材料，同时控制线路阻抗（阻抗偏差 ±8%）、线路长度匹配（长度偏差 ±0.5mm），确保多通道信号同步传输，避免因信号延迟导致的数据错误。在工艺制作上，采用高精度的蚀刻工艺与钻孔工艺，确保线路精度与孔位精度，减少寄生参数对信号的影响，同时通过先进的表面处理技术，提升焊接可靠性与产品抗氧化能力。该产品应用于计算机服务器的高速数据传输接口，如 PCIe 4.0 接口电路，能保障高速数据的稳定传...

深圳普林电路超薄电路板整体厚度可控制在 0.3mm ，产品采用超薄基材和超薄铜箔，在保证一定机械强度的同时，限度地减少了电路板的厚度，适用于微型传感器、智能卡、医疗微创手术器械等对空间尺寸要求极高的微型化设备。超薄电路板的基材选用度的聚酰亚胺或超薄 FR - 4 材料，具有良好的柔韧性和耐弯折性能，可适应微型设备的复杂安装结构。在线路制作上，采用高精度蚀刻技术，线路宽度小可达3mil，线路间距小可达 3mil，确保在有限的空间内实现复杂的电路功能。超薄电路板支持单面、双面结构设计，可集成小型元器件焊接区域，减少设备的整体体积。同时，产品具备良好的电气性能，绝缘电阻大于 10¹²Ω，介电损耗低于...

深圳普林电路研发的多层低功耗电路板，通过优化电路设计与基材选择，有效降低电路板的整体功耗，助力客户设备实现节能运行。产品采用低损耗的 FR-4 基板材料（介质损耗 Df 值＜0.01），减少信号传输过程中的能量损耗，同时线路采用细线条设计（线路宽度小3mil），降低线路电阻，减少电流传输时的焦耳热损耗。通过优化模块布局，缩短信号与电流传输路径，进一步降低功耗。在工艺制作上，采用高精度蚀刻工艺制作线路，确保线路均匀，减少因线路不均导致的局部功耗过高，同时经过严格的功耗测试，验证产品的低功耗性能。该产品适用于便携式电子设备的电路，如便携式检测仪器的主控电路板，能降低设备功耗，延长电池续航时间；在新...

深圳普林电路研发的高频多层电路板，采用低介电常数（Dk 值 2.4-3.2）、低介质损耗（Df 值＜0.004）的特种基板材料，能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟，保障高频信号的传输质量。通过精密的钻孔工艺制作埋盲孔，减少电路板表面的开孔数量，为高频线路布局提供更多空间，同时实现层间信号的高效传输，减少信号传输路径，进一步降低信号损耗。在线路制作上，采用高精度的蚀刻工艺，线路边缘粗糙度控制在 4μm 以内，减少信号传输时的肌肤效应损耗，提升高频信号的传输效率。该产品应用于 5G 通信设备的射频模块，如 5G 基站的 RRU（远端射频单元），能稳定支持 2.6GHz、3.5GHz 等频段...

深圳普林电路生产的大功率阻抗控制电路板，兼具大功率承载能力与阻抗控制特性，铜箔厚度可达2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，同时通过的线路设计与基材选择，将阻抗偏差控制在±8%以内，保障信号在大功率传输过程中的稳定性与完整性。通过优化线路布局与散热路径，提升电路板的散热性能，避免因大功率工作产生的高温影响电路性能与元件寿命，同时经过严格的热冲击测试（-55℃至125℃循环）与功率循环测试，确保电路板在长期大功率工作状态下稳定可靠。在工艺制作上，采用高可靠性的电镀工艺，确保孔壁铜层与线路铜层结合紧密，提升层间连接的稳定性，同时选用高Tg的FR-4基板，增强电路板的耐高温性能。该产品应用于工业...

针对需要高速信号传输的应用场景，深圳普林电路推出高频电路板，采用低介电常数、低损耗因子的基板材料，如 PTFE、罗杰斯等特种材料，能有效降低信号在传输过程中的衰减与延迟，保障高频信号的完整性。产品通过先进的微波工艺制作，线路表面粗糙度低，减少信号传输时的肌肤效应损耗，同时控制线路阻抗，使阻抗匹配度更高，避免信号反射。高频电路板还具备良好的散热性能，在高频工作状态下产生的热量可快速传导出去，防止因温度过高影响电路性能与元件寿命。该产品在通信领域应用，如 5G 基站的信号处理单元、卫星通信设备的射频模块、雷达系统的接收与发射电路等，能满足这些设备对高频信号传输速度与稳定性的严苛要求；在测试测量仪器...

深圳普林电路的多层大功率信号完整性电路板，整合多层板的高集成、大功率板的高载流与信号完整性设计的低失真优势，铜箔厚度2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，同时通过低介电常数基板材料（Dk值2.2-3.0）、阻抗控制（±8%）与线路长度匹配（±0.4mm），保障高速信号在大功率工作环境下的完整性，避免信号因功率干扰或传输损耗出现失真。产品选用高导热系数的基板，搭配优化的散热设计，能快速传导大功率与高速信号工作时产生的热量，维持电路板在适宜温度下运行。在工艺制作上，采用高精度的蚀刻工艺与激光钻孔工艺，确保线路精度与孔位精度，减少寄生参数对信号的影响，同时经过严格的信号完整性测试、功率循环测试与...

深圳普林电路的多层厚铜电路板，融合多层板的高集成优势与厚铜板的高载流特性，采用 4-20 层电路结构设计，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现复杂电路的高密度集成，又能承载较大电流，满足兼具集成化与高功率需求的设备场景。产品通过先进的层压工艺确保各层线路紧密结合，同时采用特殊的电镀技术，使铜层厚度均匀、附着力强，避免长期高电流工作下出现铜层剥离问题。在阻抗控制方面，通过计算线路宽度、间距及介质层厚度，将阻抗偏差控制在 ±8% 以内，保障信号传输稳定性。该产品应用于工业控制领域的大功率变频器、伺服驱动器，能同时承载控制信号与功率信号，简化设备内部电路布局；在新能源领域的储能逆变器中，可实现电能...

深圳普林电路专为工业领域打造的工业控制多层电路板，采用 FR-4 增强型基板材料，具备出色的机械强度与抗冲击性能，能适应工业车间的振动、粉尘等复杂环境。产品支持2-40 层电路板制造，可集成模拟信号采集、数字信号处理、功率驱动等多种功能模块，减少设备内部电路板数量，简化布线流程。在电气性能上，通过严格的绝缘电阻测试与耐电压测试，确保电路板在高电压、高湿度环境下不出现漏电、短路问题；同时采用高温焊接工艺，使电子元件焊接点耐高温、抗老化，满足工业设备长期连续工作的需求。该产品应用于工业机器人的控制系统，可承载伺服电机控制、传感器信号采集等功能，确保机器人执行动作；在智能生产线的 PLC（可编程逻辑...

深圳普林电路的大功率多层电路板，结合多层电路的高集成特性与大功率承载能力，铜箔厚度可达 2oz-6oz，能有效提升电路板的载流能力与散热性能，可承载较大功率的电流传输，避免因电流过大导致线路过热损坏。产品通过特殊的散热设计，优化线路布局与散热路径，使电路板工作时产生的热量快速传导，降低元件工作温度，延长元件使用寿命。在工艺制作上，采用自动化的沉铜、电镀工艺，确保孔壁铜层均匀、致密，提升层间连接的可靠性，同时经过严格的热冲击测试与耐湿热测试，确保电路板在高温、高湿环境下仍能稳定工作。该产品适用于新能源领域的充电桩功率模块，可实现电能的高效转换与传输，保障充电桩的稳定运行；在工业电源设备中，能承载...

深圳普林电路的大功率埋盲孔电路板，结合大功率电路板的高载流特性与埋盲孔技术的高密度集成优势，铜箔厚度可达 2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，同时通过埋盲孔技术（孔径小 0.15mm）实现多层电路的高密度互联，减少电路板表面开孔，为功率元件与控制元件的布局提供更多空间，实现功率模块与控制模块的集成化设计。产品选用高导热系数的 FR-4 基板，搭配优化的散热路径设计，能快速传导大功率工作时产生的热量，降低电路板温度，避免元件因高温损坏。在工艺制作上，采用高可靠性的电镀填孔工艺，确保埋盲孔的导电性与密封性，提升层间连接的稳定性，同时经过严格的功率循环测试与耐电压测试，确保产品在大功率工作状态...

深圳普林电路超薄电路板整体厚度可控制在 0.3mm ，产品采用超薄基材和超薄铜箔，在保证一定机械强度的同时，限度地减少了电路板的厚度，适用于微型传感器、智能卡、医疗微创手术器械等对空间尺寸要求极高的微型化设备。超薄电路板的基材选用度的聚酰亚胺或超薄 FR - 4 材料，具有良好的柔韧性和耐弯折性能，可适应微型设备的复杂安装结构。在线路制作上，采用高精度蚀刻技术，线路宽度小可达3mil，线路间距小可达 3mil，确保在有限的空间内实现复杂的电路功能。超薄电路板支持单面、双面结构设计，可集成小型元器件焊接区域，减少设备的整体体积。同时，产品具备良好的电气性能，绝缘电阻大于 10¹²Ω，介电损耗低于...

深圳普林电路研发的厚铜电路板，铜箔厚度可达 2oz-6oz，具备出色的载流能力与散热性能，能在高电流工作环境下稳定运行，避免因电流过大导致线路过热烧毁。产品采用特殊的电镀工艺，铜层结合力强，不易出现剥离、脱落现象，同时铜层表面平整光滑，减少电流传输过程中的电阻损耗。厚铜电路板还具有良好的机械强度，能承受较高的机械应力与热应力，适应恶劣的工作环境。在工业设备领域，该产品可用于变频器、电焊机等大功率设备的电路部分，承载高电流的同时快速散热，保障设备长期稳定运行；在新能源领域，适用于新能源汽车的电池管理系统、充电桩的功率模块，实现电能的高效传输与控制；在航空航天领域，可作为特种电源设备的电路板，满足...

深圳普林电路的多层厚铜电路板，融合多层板的高集成优势与厚铜板的高载流特性，采用 4-20 层电路结构设计，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现复杂电路的高密度集成，又能承载较大电流，满足兼具集成化与高功率需求的设备场景。产品通过先进的层压工艺确保各层线路紧密结合，同时采用特殊的电镀技术，使铜层厚度均匀、附着力强，避免长期高电流工作下出现铜层剥离问题。在阻抗控制方面，通过计算线路宽度、间距及介质层厚度，将阻抗偏差控制在 ±8% 以内，保障信号传输稳定性。该产品应用于工业控制领域的大功率变频器、伺服驱动器，能同时承载控制信号与功率信号，简化设备内部电路布局；在新能源领域的储能逆变器中，可实现电能...