针对电子设备对高频高速信号传输的需求，深圳普林电路研发的高频高速电路板，融合了高频电路板与高速电路板的技术优势，采用低损耗、低介电常数的特种基板材料，搭配高精度的线路制作工艺，实现信号的高频传输与高速传递。产品支持信号传输速率可达 10Gbps 以上，同时具备良好的阻抗控制能力与信号完整性，能有效抵御串扰、电磁干扰等问题，保障信号在高频高速传输过程中的稳定与准确。高频高速电路板还具备优异的散热性能与机械稳定性，适应电子设备长时间、高负荷的工作环境。该产品在通信设备领域，如 5G 毫米波基站、卫星通信地面站等，能满足设备对高频高速信号处理的需求；在计算机领域，适用于超级计算机、服务器集群等设备的...

深圳普林电路研发的高频多层电路板，采用低介电常数（Dk 值 2.4-3.2）、低介质损耗（Df 值＜0.004）的特种基板材料，能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟，保障高频信号的传输质量。通过精密的钻孔工艺制作埋盲孔，减少电路板表面的开孔数量，为高频线路布局提供更多空间，同时实现层间信号的高效传输，减少信号传输路径，进一步降低信号损耗。在线路制作上，采用高精度的蚀刻工艺，线路边缘粗糙度控制在 4μm 以内，减少信号传输时的肌肤效应损耗，提升高频信号的传输效率。该产品应用于 5G 通信设备的射频模块，如 5G 基站的 RRU（远端射频单元），能稳定支持 2.6GHz、3.5GHz 等频段...

深圳普林电路的高频阻抗控制电路板，融合高频电路板与阻抗控制电路板的技术优势，采用低介电常数、低损耗的特种基板材料，同时通过的线路设计与工艺控制，实现对线路阻抗的严格把控，阻抗偏差可控制在 ±8% 以内，能有效减少高频信号的反射与串扰，保障高频信号的传输质量与完整性。线路宽度小可达3mil，满足高密度高频电路的布局需求，同时通过优化线路布局，减少线路交叉与寄生参数，进一步降低高频信号的损耗。在表面处理上，采用沉金工艺，金层厚度均匀，具备良好的导电性与抗氧化性，延长产品在高频工作环境下的使用寿命，同时提升焊接可靠性。该产品适用于无线通信设备的射频前端电路，如手机的射频收发模块，能稳定支持高频信号的...

深圳普林电路的高频大功率电路板，采用低介电常数、高导热系数的特种基板材料，既能满足高频信号的低损耗传输需求，又能快速传导大功率工作时产生的热量，保障电路板在高频、大功率双重工况下的稳定运行。铜箔厚度可达 2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，同时通过的阻抗控制（阻抗偏差 ±8%），减少高频信号的反射，保障信号传输质量。在工艺制作上，采用先进的电镀工艺，确保线路与孔壁铜层均匀、致密，提升电气性能与散热性能，同时经过严格的高温老化测试与功率循环测试，确保产品长期稳定可靠。该产品适用于射频功率放大器电路，如通信基站的功率放大模块，能稳定传输高频大功率信号，提升基站的覆盖范围；在工业射频加热设备中...

深圳普林电路生产的大功率耐电压电路板，具备出色的耐高压性能与高载流能力，采用高绝缘强度的 FR-4 基板材料（击穿电压≥500V/mm），搭配厚铜箔（2oz-6oz）线路设计，既能承载较大功率的电流传输，又能抵御高电压环境下的绝缘击穿风险，保障电路安全运行。线路间距严格按照高压安全标准设计，避免高压下出现爬电现象，同时通过特殊的绝缘涂层处理，进一步提升电路板的耐电压性能。在工艺制作上，采用高可靠性的层压工艺，确保层间结合紧密，避免层间击穿，同时经过严格的耐电压测试（在额定电压 1.5 倍的条件下持续测试 1 分钟无击穿现象）与老化测试，验证产品的耐高压稳定性。该产品应用于电力系统的高压控制设备...

深圳普林电路生产的工业级阻抗控制电路板，针对工业环境的复杂性与工业设备对信号稳定性的需求，采用高稳定性的FR-4基板材料，通过的线路设计与工艺控制，将阻抗偏差稳定控制在±8%以内，有效减少工业环境中电磁干扰对信号传输的影响，保障控制信号与数据信号的完整性。产品可集成工业设备所需的控制模块、信号采集模块与通信模块，减少设备内部电路板数量，简化布线，提升设备的抗干扰能力。在防护性能上，电路板表面覆盖的阻焊层具备良好的耐油性、耐粉尘性与耐腐蚀性，能抵御工业环境中的油污、粉尘与化学物质侵蚀，延长产品使用寿命。同时，产品经过严格的振动测试（10-2000Hz，加速度10G）与冲击测试（50G，11ms）...

深圳普林电路生产的多层信号同步电路板，专注于解决多通道信号传输的同步性问题，通过的线路长度匹配（长度偏差 ±0.2mm）与阻抗控制（阻抗偏差 ±8%），确保多个通道的信号在传输过程中保持同步，避免因信号延迟差导致的数据错位或功能故障。产品选用低介电常数、低损耗的基板材料，减少信号传输时的延迟差异，同时通过优化线路布局，使各通道信号传输路径一致，进一步提升同步性。在工艺制作上，采用高精度激光钻孔工艺与自动化线路成型工艺，确保线路精度与孔位精度，减少因工艺误差导致的信号同步偏差，同时经过严格的信号同步测试（测试多通道信号延迟差≤5ps），验证产品的同步性能。该产品应用于数据采集领域的多通道采集设备...

深圳普林电路研发的多层低功耗电路板，通过优化电路设计与基材选择，有效降低电路板的整体功耗，助力客户设备实现节能运行。产品采用低损耗的 FR-4 基板材料（介质损耗 Df 值＜0.01），减少信号传输过程中的能量损耗，同时线路采用细线条设计（线路宽度小3mil），降低线路电阻，减少电流传输时的焦耳热损耗。通过优化模块布局，缩短信号与电流传输路径，进一步降低功耗。在工艺制作上，采用高精度蚀刻工艺制作线路，确保线路均匀，减少因线路不均导致的局部功耗过高，同时经过严格的功耗测试，验证产品的低功耗性能。该产品适用于便携式电子设备的电路，如便携式检测仪器的主控电路板，能降低设备功耗，延长电池续航时间；在新...

深圳普林电路的大功率埋盲孔电路板，结合大功率电路板的高载流特性与埋盲孔技术的高密度集成优势，铜箔厚度可达 2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，同时通过埋盲孔技术（孔径小 0.15mm）实现多层电路的高密度互联，减少电路板表面开孔，为功率元件与控制元件的布局提供更多空间，实现功率模块与控制模块的集成化设计。产品选用高导热系数的 FR-4 基板，搭配优化的散热路径设计，能快速传导大功率工作时产生的热量，降低电路板温度，避免元件因高温损坏。在工艺制作上，采用高可靠性的电镀填孔工艺，确保埋盲孔的导电性与密封性，提升层间连接的稳定性，同时经过严格的功率循环测试与耐电压测试，确保产品在大功率工作状态...

针对电子设备对电路高密度集成的需求，深圳普林电路研发的微盲孔、埋孔板，实现多层线路的高密度互联，线路密度可达传统电路板的 2-3 倍，能在有限的空间内实现更多电路功能的集成，助力设备实现小型化与轻薄化设计。产品采用高精度激光钻孔工艺，微盲孔孔径小可达 0.15mm，孔壁光滑，电镀层均匀，确保层间连接的可靠性与电气性能，减少电路板的占用空间。高密度互联电路板还具备良好的信号完整性，通过优化线路布局与阻抗控制，减少信号串扰与延迟，保障高速信号的稳定传输。该产品在消费电子领域应用，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等轻薄型电子产品，能在狭小的设备空间内实现复杂的电路功能；在医疗电子领域，适用于便携式医...

深圳普林电路的大功率多层电路板，结合多层电路的高集成特性与大功率承载能力，铜箔厚度可达 2oz-6oz，能有效提升电路板的载流能力与散热性能，可承载较大功率的电流传输，避免因电流过大导致线路过热损坏。产品通过特殊的散热设计，优化线路布局与散热路径，使电路板工作时产生的热量快速传导，降低元件工作温度，延长元件使用寿命。在工艺制作上，采用自动化的沉铜、电镀工艺，确保孔壁铜层均匀、致密，提升层间连接的可靠性，同时经过严格的热冲击测试与耐湿热测试，确保电路板在高温、高湿环境下仍能稳定工作。该产品适用于新能源领域的充电桩功率模块，可实现电能的高效转换与传输，保障充电桩的稳定运行；在工业电源设备中，能承载...

深圳普林电路生产的工业级多层电路板，采用 FR-4 增强型基板材料，具备出色的机械强度与抗冲击性能，能适应工业车间的振动、粉尘、高温等复杂环境。产品可集成多个功能模块，如信号采集模块、数据处理模块、控制输出模块等，减少设备内部电路板的数量，简化设备结构，降低设备维护成本。在电气性能上，通过严格的绝缘电阻测试（绝缘电阻≥10¹²Ω）与耐电压测试（耐电压≥250V AC），确保电路板在高电压环境下不出现漏电、短路问题，同时经过严格的电磁兼容测试，能有效抵御外界电磁干扰，保障电路信号的稳定传输。该产品适用于工业机器人的控制系统，可承载伺服电机控制信号、传感器反馈信号的传输与处理，确保机器人执行各项动...

深圳普林电路研发的高频多层电路板，采用低介电常数（Dk 值 2.4-3.2）、低介质损耗（Df 值＜0.004）的特种基板材料，能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟，保障高频信号的传输质量。通过精密的钻孔工艺制作埋盲孔，减少电路板表面的开孔数量，为高频线路布局提供更多空间，同时实现层间信号的高效传输，减少信号传输路径，进一步降低信号损耗。在线路制作上，采用高精度的蚀刻工艺，线路边缘粗糙度控制在 4μm 以内，减少信号传输时的肌肤效应损耗，提升高频信号的传输效率。该产品应用于 5G 通信设备的射频模块，如 5G 基站的 RRU（远端射频单元），能稳定支持 2.6GHz、3.5GHz 等频段...

深圳普林电路研发的工业级耐化学腐蚀电路板，针对工业环境中可能接触到的酸碱、油污等化学物质，采用耐腐蚀性强的基板材料与表面处理工艺，能有效抵御化学物质对电路板的侵蚀，延长产品使用寿命。产品表面覆盖耐化学腐蚀的阻焊剂（可耐受常见工业酸碱溶液浸泡 24 小时无损坏），线路采用耐腐蚀的金属镀层处理，避免线路被化学物质腐蚀氧化。在工艺制作上，采用精密的蚀刻工艺制作线路，确保线路边缘平整，减少化学物质附着的缝隙，同时经过严格的耐化学腐蚀测试，验证产品在不同化学环境下的稳定性。该产品适用于化工行业的生产设备控制电路，如化工厂的反应釜控制电路，能抵御生产过程中挥发的化学气体侵蚀；在食品加工行业的杀菌设备电路中...

针对电子设备对高频高速信号传输的需求，深圳普林电路研发的高频高速电路板，融合了高频电路板与高速电路板的技术优势，采用低损耗、低介电常数的特种基板材料，搭配高精度的线路制作工艺，实现信号的高频传输与高速传递。产品支持信号传输速率可达 10Gbps 以上，同时具备良好的阻抗控制能力与信号完整性，能有效抵御串扰、电磁干扰等问题，保障信号在高频高速传输过程中的稳定与准确。高频高速电路板还具备优异的散热性能与机械稳定性，适应电子设备长时间、高负荷的工作环境。该产品在通信设备领域，如 5G 毫米波基站、卫星通信地面站等，能满足设备对高频高速信号处理的需求；在计算机领域，适用于超级计算机、服务器集群等设备的...

深圳普林电路已成功研发并量产 4 - 40 层多层电路板，年产能达 50 万平米，产品应用于通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域。在层压工艺上，采用高精度定位技术，层间对位偏差控制在 ±0.1mm 以内，确保复杂电路的连接。板材选用符合 IPC 标准的基材，介电常数稳定，在 1GHz 频率下介电损耗低于 0.02，有效减少高频信号干扰，保障设备在高速运行状态下的信号完整性。多层电路板支持盲埋孔设计，可实现不同层间的灵活互联，减少过孔数量，提高电路板空间利用率，满足小型化、高密度封装的产品需求。此外，公司对多层电路板进行严格的可靠性测试，包括热冲击测试、振动测试、测试等，产品平均无故障工作时间（M...

深圳普林电路生产的大功率阻抗控制电路板，兼具大功率承载能力与阻抗控制特性，铜箔厚度可达2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，同时通过的线路设计与基材选择，将阻抗偏差控制在±8%以内，保障信号在大功率传输过程中的稳定性与完整性。通过优化线路布局与散热路径，提升电路板的散热性能，避免因大功率工作产生的高温影响电路性能与元件寿命，同时经过严格的热冲击测试（-55℃至125℃循环）与功率循环测试，确保电路板在长期大功率工作状态下稳定可靠。在工艺制作上，采用高可靠性的电镀工艺，确保孔壁铜层与线路铜层结合紧密，提升层间连接的稳定性，同时选用高Tg的FR-4基板，增强电路板的耐高温性能。该产品应用于工业...

针对无线通信设备对信号传输质量的高要求，深圳普林电路研发的高频通信电路板，选用低介电常数（Dk 值 2.2-3.5）、低介质损耗（Df 值＜0.005）的特种基板材料，如 PTFE、陶瓷填充复合材料等，能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟，保障信号完整性。产品采用高精度激光成型工艺制作线路，线路边缘粗糙度控制在 5μm 以内，减少信号传输时的肌肤效应损耗；同时通过多阶阻抗匹配设计，避免信号反射，提升通信设备的信号接收与发射效率。在防护性能上，电路板表面覆盖的阻焊层具备良好的耐候性，可抵御户外通信设备面临的潮湿、紫外线照射等环境因素，延长产品使用寿命。该产品主要应用于 5G 基站的信号处理...

深圳普林电路研发的厚铜电路板，铜箔厚度可达 2oz-6oz，具备出色的载流能力与散热性能，能在高电流工作环境下稳定运行，避免因电流过大导致线路过热烧毁。产品采用特殊的电镀工艺，铜层结合力强，不易出现剥离、脱落现象，同时铜层表面平整光滑，减少电流传输过程中的电阻损耗。厚铜电路板还具有良好的机械强度，能承受较高的机械应力与热应力，适应恶劣的工作环境。在工业设备领域，该产品可用于变频器、电焊机等大功率设备的电路部分，承载高电流的同时快速散热，保障设备长期稳定运行；在新能源领域，适用于新能源汽车的电池管理系统、充电桩的功率模块，实现电能的高效传输与控制；在航空航天领域，可作为特种电源设备的电路板，满足...

深圳普林电路推出的埋盲孔多层电路板，采用高精密的钻孔机与电镀填孔工艺，实现埋孔（隐藏在电路板内部层间）与盲孔（从表面延伸至内部某一层）的制作，孔径小可达 0.15mm，孔壁铜层厚度均匀，确保层间连接的可靠性与电气性能。产品通过埋盲孔技术减少电路板表面的开孔数量，为线路布局提供更多空间，实现更高密度的电路集成，同时缩短信号传输路径，减少信号延迟与损耗，保障信号传输的完整性。在基材选择上，选用高 Tg（玻璃化转变温度≥170℃）的 FR-4 基板，使电路板具备良好的耐高温性能，适应设备焊接与长期工作时的高温环境。该产品应用于消费电子领域的路由器，可实现多个高速网络接口的电路集成，提升路由器的数据处...

针对电子设备对高频高速信号传输的需求，深圳普林电路研发的高频高速电路板，融合了高频电路板与高速电路板的技术优势，采用低损耗、低介电常数的特种基板材料，搭配高精度的线路制作工艺，实现信号的高频传输与高速传递。产品支持信号传输速率可达 10Gbps 以上，同时具备良好的阻抗控制能力与信号完整性，能有效抵御串扰、电磁干扰等问题，保障信号在高频高速传输过程中的稳定与准确。高频高速电路板还具备优异的散热性能与机械稳定性，适应电子设备长时间、高负荷的工作环境。该产品在通信设备领域，如 5G 毫米波基站、卫星通信地面站等，能满足设备对高频高速信号处理的需求；在计算机领域，适用于超级计算机、服务器集群等设备的...

深圳普林电路的多层大功率信号完整性电路板，整合多层板的高集成、大功率板的高载流与信号完整性设计的低失真优势，铜箔厚度2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，同时通过低介电常数基板材料（Dk值2.2-3.0）、阻抗控制（±8%）与线路长度匹配（±0.4mm），保障高速信号在大功率工作环境下的完整性，避免信号因功率干扰或传输损耗出现失真。产品选用高导热系数的基板，搭配优化的散热设计，能快速传导大功率与高速信号工作时产生的热量，维持电路板在适宜温度下运行。在工艺制作上，采用高精度的蚀刻工艺与激光钻孔工艺，确保线路精度与孔位精度，减少寄生参数对信号的影响，同时经过严格的信号完整性测试、功率循环测试与...

深圳普林电路推出的埋盲孔多层电路板，采用高精密的钻孔机与电镀填孔工艺，实现埋孔（隐藏在电路板内部层间）与盲孔（从表面延伸至内部某一层）的制作，孔径小可达 0.15mm，孔壁铜层厚度均匀，确保层间连接的可靠性与电气性能。产品通过埋盲孔技术减少电路板表面的开孔数量，为线路布局提供更多空间，实现更高密度的电路集成，同时缩短信号传输路径，减少信号延迟与损耗，保障信号传输的完整性。在基材选择上，选用高 Tg（玻璃化转变温度≥170℃）的 FR-4 基板，使电路板具备良好的耐高温性能，适应设备焊接与长期工作时的高温环境。该产品应用于消费电子领域的路由器，可实现多个高速网络接口的电路集成，提升路由器的数据处...

深圳普林电路的高频埋盲孔电路板，采用低介电常数、低损耗的特种基板材料，通过高精密的钻孔工艺制作埋盲孔，实现多层电路的高密度互联，减少电路板表面的开孔数量，为高频线路布局提供更多空间，同时缩短信号传输路径，降低高频信号的损耗，保障信号传输质量。线路宽度小可达3mil，满足高密度高频电路的布局需求，同时通过的阻抗控制（阻抗偏差 ±8%），减少高频信号的反射与串扰，进一步提升信号传输的完整性。在表面处理上，采用沉金工艺，金层厚度均匀，具备良好的导电性与抗氧化性，延长产品在高频工作环境下的使用寿命，同时提升焊接可靠性。该产品适用于通信设备的交换机，可实现多个高速端口的电路集成，提升交换机的数据处理与传...

深圳普林电路生产的大功率耐电压电路板，具备出色的耐高压性能与高载流能力，采用高绝缘强度的 FR-4 基板材料（击穿电压≥500V/mm），搭配厚铜箔（2oz-6oz）线路设计，既能承载较大功率的电流传输，又能抵御高电压环境下的绝缘击穿风险，保障电路安全运行。线路间距严格按照高压安全标准设计，避免高压下出现爬电现象，同时通过特殊的绝缘涂层处理，进一步提升电路板的耐电压性能。在工艺制作上，采用高可靠性的层压工艺，确保层间结合紧密，避免层间击穿，同时经过严格的耐电压测试（在额定电压 1.5 倍的条件下持续测试 1 分钟无击穿现象）与老化测试，验证产品的耐高压稳定性。该产品应用于电力系统的高压控制设备...

深圳普林电路生产的高频信号放大电路板，专为高频信号放大模块设计，采用低噪声系数（NF＜1.5dB）的特种基板材料与高稳定性的线路设计，能有效降低信号放大过程中的噪声干扰，保障放大后信号的纯净性与稳定性。产品集成信号输入、放大、输出等功能模块，通过优化模块布局，缩短信号传输路径，减少信号损耗，同时通过的阻抗匹配（阻抗偏差 ±8%），确保信号在放大前后的阻抗一致，提升放大效率。在工艺制作上，采用高精度蚀刻工艺制作线路，确保线路均匀，减少信号传输时的噪声产生，同时经过严格的噪声系数测试与增益测试，验证产品的信号放大性能。该产品应用于无线通信领域的信号放大设备，如手机基站的信号放大器电路，能稳定放大高...

深圳普林电路生产的高频信号放大电路板，专为高频信号放大模块设计，采用低噪声系数（NF＜1.5dB）的特种基板材料与高稳定性的线路设计，能有效降低信号放大过程中的噪声干扰，保障放大后信号的纯净性与稳定性。产品集成信号输入、放大、输出等功能模块，通过优化模块布局，缩短信号传输路径，减少信号损耗，同时通过的阻抗匹配（阻抗偏差 ±8%），确保信号在放大前后的阻抗一致，提升放大效率。在工艺制作上，采用高精度蚀刻工艺制作线路，确保线路均匀，减少信号传输时的噪声产生，同时经过严格的噪声系数测试与增益测试，验证产品的信号放大性能。该产品应用于无线通信领域的信号放大设备，如手机基站的信号放大器电路，能稳定放大高...

深圳普林电路生产的多层耐湿热电路板，专门针对高湿度、多水汽的工作环境研发，采用防潮性能优异的 FR-4 基板材料，搭配特殊的阻焊剂与表面处理工艺，能有效隔绝外界湿气侵入电路板内部，避免因潮湿导致的线路腐蚀、短路等问题。通过严格的耐湿热测试（在温度 40℃、相对湿度 90% RH 的环境下持续工作 1000 小时），确保在高湿环境下仍保持稳定的电气性能，绝缘电阻始终维持在≥10¹¹Ω 以上。在线路制作上，采用全自动化的沉铜与电镀工艺，确保孔壁铜层均匀致密，提升层间连接的防潮密封性。该产品应用于海洋工程设备的控制电路，如船舶导航系统、海洋环境监测设备，能适应海上高湿高盐雾的环境；在地下工程的通信设...

深圳普林电路研发的大功率耐振动电路板，结合大功率电路板的高载流特性与抗振动设计，采用度的 FR-4 基板材料，搭配加固型的元件焊接工艺，能在强烈振动环境下稳定工作，避免因振动导致的线路断裂、元件脱落等问题。铜箔厚度 2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，同时线路与元件焊接点采用加强焊接工艺，提升焊接强度，经过严格的振动测试（10-500Hz，加速度 20G，持续振动 2 小时无故障）与冲击测试（100G，6ms，半正弦波冲击无损坏），验证产品的抗振动能力。该产品适用于轨道交通领域的车载电子设备，如地铁列车的牵引控制电路，能在列车运行的振动环境下稳定传输大功率控制信号；在工程机械的电子控制模...

深圳普林电路的大功率埋盲孔电路板，结合大功率电路板的高载流特性与埋盲孔技术的高密度集成优势，铜箔厚度可达 2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，同时通过埋盲孔技术（孔径小 0.15mm）实现多层电路的高密度互联，减少电路板表面开孔，为功率元件与控制元件的布局提供更多空间，实现功率模块与控制模块的集成化设计。产品选用高导热系数的 FR-4 基板，搭配优化的散热路径设计，能快速传导大功率工作时产生的热量，降低电路板温度，避免元件因高温损坏。在工艺制作上，采用高可靠性的电镀填孔工艺，确保埋盲孔的导电性与密封性，提升层间连接的稳定性，同时经过严格的功率循环测试与耐电压测试，确保产品在大功率工作状态...