广东印制电路板加工厂

深圳普林电路研发的高频多层电路板，采用低介电常数（Dk 值 2.4-3.2）、低介质损耗（Df 值＜0.004）的特种基板材料，能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟，保障高频信号的传输质量。通过精密的钻孔工艺制作埋盲孔，减少电路板表面的开孔数量，为高频线路布局提供更多空间，同时实现层间信号的高效传输，减少信号传输路径，进一步降低信号损耗。在线路制作上，采用高精度的蚀刻工艺，线路边缘粗糙度控制在 4μm 以内，减少信号传输时的肌肤效应损耗，提升高频信号的传输效率。该产品应用于 5G 通信设备的射频模块，如 5G 基站的 RRU（远端射频单元），能稳定支持 2.6GHz、3.5GHz 等频段的高频信号传输；在卫星通信设备的接收与发射电路中，可保障射频信号的远距离稳定传输，减少数据传输误差；在雷达系统的信号处理单元中，能快速传递雷达信号，提升雷达对目标的探测精度与反应速度。深圳普林电路配备专业的高频测试实验室，拥有矢量网络分析仪等先进测试设备，可对高频多层电路板的插入损耗、回波损耗、隔离度等关键参数进行检测，确保产品符合高频设备的技术要求，同时可根据客户的高频信号参数，提供定制化的电路设计与生产服务。深圳普林电路电路板表面防氧化处理升级，特殊工艺延长产品在复杂环境中的寿命。广东印制电路板加工厂

深圳普林电路推出的大功率电路板，采用高耐热、高绝缘性能的基板材料，搭配厚铜箔线路设计，具备出色的载流能力与散热性能，能承载大功率设备的高电流、高电压运行需求，避免因功率过大导致的电路损坏。产品经过严格的功率循环测试、高温老化测试，在长期高功率工作状态下仍能保持稳定的电气性能与机械性能。大功率电路板的线路布局经过优化设计，减少线路交叉与寄生参数，降低功率损耗，提升能量转换效率。同时，电路板表面覆盖的防护涂层具有良好的耐高温、抗腐蚀特性，进一步保障电路安全。该产品在工业大功率设备领域，如大型电机驱动器、高压变频器、工业电源等，能稳定支持设备的高功率运行，确保设备高效工作；在新能源领域，适用于新能源汽车的驱动电机控制器、储能系统的功率转换模块，实现电能的高效转换与传输；在电力系统领域，可作为电力整流设备、变压器控制电路的部件，保障电力系统的稳定运行。深圳普林电路注重大功率电路板的可靠性设计，从原材料采购到生产工艺控制，每一个环节都严格把关，同时提供专业的技术支持，帮助客户优化电路设计，确保产品满足大功率设备的运行需求。广东高频高速电路板加工厂深圳普林电路电路板机械强度高抗外力，适配矿山监测设备，延长设备使用寿命。

深圳普林电路的埋盲孔电路板，采用高精密的钻孔机与电镀填孔工艺，实现埋孔（隐藏在电路板内部层间的孔）与盲孔（从电路板表面延伸至内部某一层的孔）的制作，有效减少电路板表面的钻孔数量，为线路布局节省更多空间，从而提升电路集成度。埋盲孔的孔径小可达 0.1mm，孔壁光滑，电镀层均匀，确保层间连接的可靠性与电气性能。该类电路板通过层间的埋盲孔实现不同线路层之间的信号传输，避免了传统通孔对线路布局的限制，可实现更复杂、更密集的电路设计，同时减少信号传输路径，降低信号延迟与损耗。埋盲孔电路板适用于消费电子、医疗电子、航空航天等领域，如智能手机、平板电脑等轻薄型消费电子产品，可在有限的空间内实现更多功能的集成；在医疗设备中，如便携式诊断仪器，能通过高集成度的电路设计，缩小设备体积，方便携带；在航空航天设备中，可减少电路板占用空间，减轻设备重量，满足设备轻量化需求。深圳普林电路具备成熟的埋盲孔电路板生产技术，可根据客户的电路层数、孔径要求、集成度需求，提供定制化生产服务，助力客户实现产品的小型化与高功能集成。

深圳普林电路埋盲孔电路板产品通过将过孔隐藏在电路板内部（埋孔）或只延伸到表面一层（盲孔），避免了传统通孔占用电路板表面空间的问题，有效提高了电路板的空间利用率和布线密度，适用于医疗、平板电脑、可穿戴设备等小型化、高密度封装的电子产品。在埋盲孔制作工艺上，采用高精密钻孔技术，钻孔直径小可达 0.1mm，孔位精度控制在 ±0.05mm 以内，确保埋盲孔的定位和可靠连接。同时，通过特殊的孔壁镀铜工艺，保证埋盲孔的孔铜厚度和均匀性，提高过孔的导电性能和可靠性。埋盲孔电路板支持多层结构设计，可实现不同层间的灵活互联，减少信号传输路径，降低信号延迟和干扰，保障高速信号传输性能。公司具备完善的埋盲孔电路板生产检测体系，从钻孔、镀铜到层压，每道工序都进行严格检测，确保产品质量稳定，同时可根据客户的具体产品设计需求，提供定制化的埋盲孔阶数、孔径大小和布局方案，帮助客户实现产品的小型化和高性能化。​深圳普林电路电路板长期使用性能稳，经市场验证，适配发电设备控制，减少维护成本。

深圳普林电路超薄电路板整体厚度可控制在 0.3mm ，产品采用超薄基材和超薄铜箔，在保证一定机械强度的同时，限度地减少了电路板的厚度，适用于微型传感器、智能卡、医疗微创手术器械等对空间尺寸要求极高的微型化设备。超薄电路板的基材选用度的聚酰亚胺或超薄 FR - 4 材料，具有良好的柔韧性和耐弯折性能，可适应微型设备的复杂安装结构。在线路制作上，采用高精度蚀刻技术，线路宽度小可达3mil，线路间距小可达 3mil，确保在有限的空间内实现复杂的电路功能。超薄电路板支持单面、双面结构设计，可集成小型元器件焊接区域，减少设备的整体体积。同时，产品具备良好的电气性能，绝缘电阻大于 10¹²Ω，介电损耗低于 0.03（1GHz 频率下），能满足微型设备的电路性能需求。公司具备超薄电路板的专业生产设备和检测仪器，可对产品的厚度、线路精度、电气性能等进行严格把控，确保产品质量稳定，同时可根据客户的具体微型设备设计需求，提供定制化的超薄电路板方案，助力客户实现产品的微型化和高性能化。​深圳普林电路电路板耐振动抗冲击，防护好，适配轨道交通控制设备，降低损坏风险。广东4层电路板打样

环保理念融入电路板制造，深圳普林电路清洁工艺与废料回收实现绿色生产。广东印制电路板加工厂

深圳普林电路生产的多层耐湿热电路板，专门针对高湿度、多水汽的工作环境研发，采用防潮性能优异的 FR-4 基板材料，搭配特殊的阻焊剂与表面处理工艺，能有效隔绝外界湿气侵入电路板内部，避免因潮湿导致的线路腐蚀、短路等问题。通过严格的耐湿热测试（在温度 40℃、相对湿度 90% RH 的环境下持续工作 1000 小时），确保在高湿环境下仍保持稳定的电气性能，绝缘电阻始终维持在≥10¹¹Ω 以上。在线路制作上，采用全自动化的沉铜与电镀工艺，确保孔壁铜层均匀致密，提升层间连接的防潮密封性。该产品应用于海洋工程设备的控制电路，如船舶导航系统、海洋环境监测设备，能适应海上高湿高盐雾的环境；在地下工程的通信设备中，如矿井下的无线通信模块，可抵御地下高湿环境对电路的影响；在食品加工行业的清洗设备控制电路中，能承受清洗过程中产生的大量水汽，保障设备正常运行。深圳普林电路可根据客户的湿度环境参数、电路层数需求，提供定制化的多层耐湿热电路板解决方案，从基材选型到工艺控制全程强化防潮设计，确保产品在高湿环境下长期可靠工作。广东印制电路板加工厂