深圳普林电路生产的多层高频功率线路板，整合高频传输、高功率承载与多层集成三大优势，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.1）、高导热系数（≥1.2W/(m・K)）的特种基板材料，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现高频信号低损耗传输，又能承载较大功率电流（20A-40A），同时通过高多层电路结构设计，实现高频模块与功率模块的集成，减少设备内部线路板数量，简化设备结构与布线。该线路板通过优化线路布局，将高频信号线路与功率信号线路分区布置，中间设置接地屏蔽层，减少相互干扰，同时集成高密度散热通孔与散热铜层，提升散热效率，避免高频与功率工作时出现局部过热问题。在工艺制作上，采用高精度钻孔工艺制作埋盲孔（最小孔径 0.1mm），实现多层电路的高密度互联，提升集成度，同时经过严格的高频性能测试（回波损耗≤-20dB）、功率循环测试与热性能测试，确保产品综合性能达标。该多层高频功率线路板广泛应用于通信领域的射频功率放大器电路，如 5G 基站的功率放大模块，能同时处理高频信号与大功率，提升基站信号覆盖范围。深圳普林电路可根据客户的高频参数、功率需求、集成度要求，提供定制化多层高频功率线路板方案，助力客户实现设备的小型化、集成化与高性能化。深圳普林电路线路板抗电磁干扰强，适配车载导航，不受汽车电子环境干扰。深圳6层线路板加工厂
深圳普林电路制造的多层散热强化线路板，聚焦高功率设备的散热痛点，采用高导热系数（≥2.2W/(m・K)）的金属基复合基板（铝基、铜基复合 FR-4），搭配大面积散热铜皮与高密度散热通孔阵列设计，能快速传导线路板工作时产生的热量，将元件工作温度降低 20-35℃，避免高温导致的元件老化、性能衰减或设备故障。该线路板层间填充高导热绝缘材料，增强层间热传导效率，同时线路采用 2oz-8oz 厚铜箔设计，既提升电流承载能力，又强化热传导性能，通过热仿真优化线路与元件布局，减少热量集中区域。在工艺制作上，采用特殊的金属基贴合工艺确保基板与金属层结合紧密，散热通孔采用电镀填铜工艺提升导热效率，经过严格的热阻测试（热阻≤0.6℃/W）与长时间高功率老化测试，验证散热性能与稳定性。该多层散热强化线路板广泛应用于新能源汽车的功率控制模块，如电机控制器的**电路，能快速散发电能转换过程中的大量热量；在工业领域的大功率变频器电路中，可有效降低功率元件温度，延长设备使用寿命。深圳普林电路可根据客户的散热需求、功率参数、结构限制，提供定制化多层散热强化线路板解决方案，平衡散热性能、电气性能与机械结构。深圳线路板打样深圳普林电路线路板耐湿度测试达标，在 90% 湿度环境下正常工作，适配南方潮湿地区户外设备。
深圳普林电路阻抗控制线路板针对高速信号传输场景设计，可实现特性阻抗、差分阻抗等多种阻抗类型的控制，满足不同高速电路需求。产品采用阻抗仿真软件进行前期设计，结合实际生产工艺参数，确保阻抗值符合设计要求。在生产过程中，通过严格控制基材厚度、铜箔厚度、线路宽度等参数，以及优化蚀刻工艺，将阻抗偏差控制在 ±10% 以内，部分产品可控制在 ±5% 以内。阻抗控制线路板适用于服务器、数据中心设备、高清视频传输设备等高速信号传输领域，能够有效减少信号反射、串扰等问题，保障信号传输质量。公司还可为客户提供阻抗测试报告，通过专业的阻抗测试设备，对每批次产品进行抽样检测，确保产品阻抗性能稳定。目前，该类产品已为国内多家互联网企业的数据中心提供支持，保障数据传输的高效性和稳定性。
深圳普林电路生产的多层低功耗线路板，通过优化电路设计与基材选择，有效降低线路板的整体功耗，助力客户设备实现节能运行。该线路板采用低损耗的 FR-4 基板材料（介质损耗 Df 值＜0.01），减少信号传输过程中的能量损耗，同时线路采用细线条设计（线路宽度3mil），降低线路电阻，减少电流传输时的焦耳热损耗。该线路板可集成电源管理、信号处理等功能单元，通过优化模块布局，缩短信号与电流传输路径，进一步降低功耗。在工艺制作上，采用高精度蚀刻工艺，确保线路均匀，减少局部功耗过高问题，同时经过严格的功耗测试，验证低功耗性能。该多层低功耗线路板广泛应用于便携式电子设备，如便携式检测仪器的主控电路，能延长电池续航；在新能源领域的低功耗监测设备中，如光伏板监测电路，可减少自身功耗；在工业自动化领域的低功耗传感器节点电路中，能支持传感器长期低功耗运行。深圳普林电路可根据客户的功耗目标，提供定制化方案。深圳普林电路线路板采用防焊桥设计，避免线路短路，适配复杂电路布局的工业主板，降低故障概率。
深圳普林电路生产的高频功率放大线路板，融合高频信号传输与功率放大功能，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.1）、高导热系数（≥1.4W/(m・K)）的特种基板材料，搭配 2oz-8oz 厚铜箔，能实现高频信号的低损耗传输与高效功率放大，放大增益稳定在 18-35dB，输出功率可达 50W-200W，同时快速传导放大过程中产生的热量，维持线路板工作温度在安全范围。该高频功率放大线路板集成高频功率放大芯片、匹配网络与散热模块，通过精细的阻抗匹配（±8% 偏差）确保放大前后信号阻抗一致，减少功率反射损耗，同时优化功率放大电路的偏置设计，提升放大效率与线性度。在工艺制作上，散热模块与线路板紧密贴合提升导热效率，经过严格的功率放大测试、高频性能测试、热性能测试与稳定性测试，验证产品综合性能。该高频功率放大线路板广泛应用于通信领域的无线基站发射电路，如 5G 宏基站的功率放大模块，能提升信号覆盖范围与传输距离；在雷达系统的发射电路中，可放大雷达信号，增强目标探测能力；在工业高频加热设备的控制电路中，能放大高频激励信号，提升加热效率与均匀性。深圳普林电路可提供定制化高频功率放大线路板方案，助力客户设备实现高效的高频功率放大功能。深圳普林电路线路板耐化学腐蚀强，适配化工控制设备，应对腐蚀性工况。深圳6层线路板加工厂
深圳普林电路线路板采用精细化层压工艺，层间结合紧密无分层，适配工业控制主板，保障长期运行稳定性。深圳6层线路板加工厂
深圳普林电路厚铜线路板铜箔厚度可达 6oz，能够承受更大的电流密度，适用于电源设备、新能源汽车充电桩、工业电源等大电流应用场景。产品采用特殊的电镀工艺，确保铜箔与基材结合牢固，在高温、高电流环境下不易出现铜箔脱落现象。厚铜线路板通过增大线路截面积，降低线路电阻，减少电流传输过程中的热量产生，避免因过热导致的产品故障。在散热设计上，可结合金属基板或散热孔工艺，进一步提升产品散热性能，保障设备长时间稳定运行。公司厚铜线路板产品通过了 IEC 60950-1 电气安全标准测试，在绝缘性能、耐电压性能等方面表现优异。截至目前，已为国内多家新能源企业提供厚铜线路板解决方案，助力新能源行业发展。深圳6层线路板加工厂