普林电路在研发样品的PCB制造中，注重对行业标准的遵循。遵循行业标准是保证产品质量和市场竞争力的重要前提。普林电路严格按照国际和国内的相关标准进行设计和制造，如IPC标准等。在生产过程中，通过严格的质...

电路板的成本优化策略基于全价值链分析，在保证品质的前提下实现降本增效。电路板的材料成本占比约 60%，深圳普林电路通过集中采购谈判将 FR4 板材价格压降至行业平均水平的 92%，同时通过优化拼板方式...

深圳普林电路背后有一支经验丰富、专业素质高的团队，是公司创新发展的驱动力。管理团队成员均为行业人士，拥有 6 年以上管理经验。他们凭借敏锐的市场洞察力，把握行业发展趋势，制定符合市场需求的战略规划。生...

深圳普林电路拥有多项独特工艺，展现强大技术实力。厚铜工艺通过增加铜层厚度，增强电路板导电性和承载电流能力，适用于大功率设备。在工业电源电路板中，厚铜工艺降低线路电阻，减少电能损耗和发热，提高电源转换效...

PCB 的中小批量快速交付能力成为研发型企业的诉求，深圳普林电路构建 “极速响应” 服务体系。PCB 的研发样品订单通常具有 “数量少、交期紧、工艺复杂” 特点，深圳普林电路针对 5-10㎡的订单，通...

普林电路在中PCB生产制造领域，凭借其先进的技术与工艺，始终保持着行业地位。在研发样品阶段，普林电路拥有专业的技术团队，能够依据客户提供的复杂设计方案，迅速将其转化为实际的PCB样品。研发样品的制作对...

深圳普林电路专注于电路板制造，致力于为工业控制、通信设备、医疗电子、汽车电子等领域提供高精度、高可靠性的电路板解决方案。公司采用先进的CAD/CAM设计软件，结合客户需求进行定制化开发，从单双面板到复...

PCB 的树脂塞孔饱满度控制技术避免板面凹陷，深圳普林电路实现塞孔平整度≤5μm 的行业水平。PCB 的树脂塞孔工艺采用真空加压填充技术，深圳普林电路控制环氧树脂收缩率＜1%，塞孔后板面平整度通过 3...

面向医疗设备制造商，深圳普林电路建立符合ISO13485标准的质控体系，重点管控生物兼容性材料的选用（如符合USPClassVI标准的基材）及可追溯性管理。在PCB制造中采用无铅表面处理工艺，避免RO...

金属化半孔工艺是普林电路满足特殊安装需求的一大特色。在通信设备、工业控制设备等领域，常常需要使用特殊的连接器来实现设备之间的可靠连接。金属化半孔能够为这些特殊连接器提供更好的连接性能和稳定性。例如，在...

电路板的供应链管理是深圳普林电路稳定运营的重要保障，依托全球化合作构建生态。公司与罗杰斯、生益科技、日立化成等国际材料供应商建立长期合作，确保基材、油墨等关键物料的稳定供应与品质可控。在元器件采购领域...

电路板的品质体系是深圳普林电路差异化竞争的壁垒，严格遵循IPC三级打造高可靠产品。电路板在、航空航天等领域的应用需满足极端环境下的稳定性要求，深圳普林电路为此建立了严格的全流程品控体系。从基材入厂检验...