您好,欢迎访问
企业商机 - 广东省科学院半导体研究所
  • 黑龙江材料刻蚀加工平台 发布时间:2025.01.13

    材料刻蚀技术将呈现出以下几个发展趋势:一是高精度、高均匀性的刻蚀技术将成为主流。随着半导体器件尺寸的不断缩小和集成度的不断提高,对材料刻蚀技术的精度和均匀性要求也越来越高。未来,ICP刻蚀等高精度刻蚀...

  • 吉林接触式光刻 发布时间:2025.01.13

    掩模是光刻过程中的另一个关键因素。掩模上的电路图案将直接决定硅片上形成的图形。因此,掩模的设计和制造精度对光刻图案的分辨率有着重要影响。为了提升光刻图案的分辨率,掩模技术也在不断创新。光学邻近校正(O...

  • 开封刻蚀加工公司 发布时间:2025.01.11

    在GaN发光二极管器件制作过程中,刻蚀是一项比较重要的工艺。ICP干法刻蚀常用在n型电极制作中,因为在蓝宝石衬底上生长LED,n型电极和P型电极位于同一侧,需要刻蚀露出n型层。ICP是近几年来比较常用...

  • ICP材料刻蚀加工 发布时间:2025.01.11

    未来材料刻蚀技术的发展将呈现出以下几个趋势:首先,随着纳米技术的快速发展,材料刻蚀技术将向更高精度、更复杂结构的加工方向发展。这将要求刻蚀工艺具有更高的分辨率和更好的均匀性控制能力。其次,随着新材料的...

  • 湿法刻蚀 发布时间:2025.01.11

    氮化硅(SiN)材料以其优异的机械性能、化学稳定性和热稳定性,在微电子和光电子器件制造中得到了普遍应用。氮化硅材料刻蚀是这些器件制造过程中的关键环节之一,要求刻蚀技术具有高精度、高选择性和高可靠性。感...

  • 东莞材料刻蚀服务价格 发布时间:2025.01.10

    ICP材料刻蚀技术,作为半导体制造和微纳加工领域的关键技术,近年来在技术创新和应用拓展方面取得了卓著进展。该技术通过优化等离子体源设计、改进刻蚀腔体结构以及引入先进的刻蚀气体配比,卓著提高了刻蚀速率、...

  • MEMS材料刻蚀加工厂商 发布时间:2025.01.10

    ICP材料刻蚀技术以其高效、高精度的特点,在微电子和光电子器件制造中发挥着关键作用。该技术通过感应耦合方式产生高密度等离子体,等离子体中的高能离子和自由基在电场作用下加速撞击材料表面,实现材料的精确去...

  • 绍兴反应性离子刻蚀 发布时间:2025.01.10

    ICP材料刻蚀技术作为现代半导体工艺的中心技术之一,其重要性不言而喻。随着集成电路特征尺寸的不断缩小,对刻蚀技术的要求也日益提高。ICP刻蚀技术以其高精度、高均匀性和高选择比的特点,成为满足这些要求的...

  • 深圳坪山镍刻蚀 发布时间:2025.01.09

    ICP材料刻蚀技术作为现代半导体工艺的中心技术之一,其重要性不言而喻。随着集成电路特征尺寸的不断缩小,对刻蚀技术的要求也日益提高。ICP刻蚀技术以其高精度、高均匀性和高选择比的特点,成为满足这些要求的...

  • 广州天河反应离子刻蚀 发布时间:2025.01.09

    材料刻蚀是一种通过化学反应或物理过程,将材料表面的一部分或全部去除的技术。它通常用于制造微电子器件、光学元件和微纳米结构等领域。在化学刻蚀中,材料表面暴露在一种化学液体中,该液体可以与材料表面发生反应...

  • 安徽高温磁控溅射特点 发布时间:2025.01.08

    在当今高科技和材料科学领域,磁控溅射技术作为一种高效、精确的薄膜制备手段,广泛应用于半导体、光学、航空航天、生物医学等多个行业。磁控溅射设备作为这一技术的中心,其运行状态和维护保养情况直接影响到薄膜的...

  • 佛山氧化硅材料刻蚀外协 发布时间:2025.01.08

    选择合适的材料刻蚀方法需要考虑多个因素,包括材料的性质、刻蚀的目的、刻蚀的深度和精度要求、刻蚀的速度、成本等。首先,不同的材料具有不同的化学性质和物理性质,因此需要选择适合该材料的刻蚀方法。例如,金属...

  • 河南脉冲磁控溅射优点 发布时间:2025.01.08

    磁控溅射镀膜技术适用于大面积镀膜。平面磁控溅射靶和柱状磁控溅射靶的长度都可以做到数百毫米甚至数千米,能够满足大面积镀膜的需求。此外,磁控溅射镀膜技术还允许在镀膜过程中对工件进行连续运动,以确保薄膜的均...

  • 芜湖真空镀膜机 发布时间:2025.01.08

    在当今高科技日新月异的时代,真空镀膜技术以其独特的优势和普遍的应用领域,成为了现代工业中不可或缺的一部分。从精密的微电子器件到复杂的光学元件,从高级的汽车制造到先进的航空航天领域,真空镀膜技术正以其优...

  • 河南MEMS半导体器件加工 发布时间:2025.01.08

    在当今科技日新月异的时代,半导体作为信息技术的基石,其制造过程对环境的影响和能源消耗问题日益受到关注。半导体制造业是一个高度精密且复杂的行业,涉及多个工艺步骤,包括薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂和清洗等,...

  • 压电半导体器件加工方案 发布时间:2025.01.08

    电气设备和线路必须定期进行检查和维护,确保其绝缘良好、接地可靠。严禁私拉乱接电线,严禁使用破损的电线和插头。操作人员在进行电气维修和操作时,必须切断电源,并挂上“禁止合闸”的标识牌。对于高电压设备,必...

  • 广东半导体器件加工设计 发布时间:2025.01.07

    在高性能计算领域,先进封装技术通过提高集成度和性能,满足了超算和AI芯片对算力和带宽的需求。例如,英伟达和AMD的AI芯片均采用了台积电的Cowos先进封装技术,这种2.5D/3D封装技术可以明显提高...

  • 淮北镀膜微纳加工 发布时间:2025.01.07

    高精度微纳加工是现代制造业的重要组成部分,它涉及纳米级和微米级的精密制造,对于提高产品性能、降低成本、推动科技创新具有重要意义。高精度微纳加工技术包括光刻、离子束刻蚀、电子束刻蚀等,这些技术能够实现纳...

  • 质量是半导体产品的生命力。选择通过ISO等国际质量体系认证的厂家,可以确保其生产过程和产品质量的稳定性。这些认证不仅象征了厂家在质量管理方面的专业性和规范性,还意味着其产品在生产过程中经过了严格的检验...

  • 北京半导体器件加工好处 发布时间:2025.01.07

    半导体行业将引入互联网+和云平台技术,采用数据分析和建模技术以及人工智能等技术来实现生产环节的优化。通过智能化生产链和供应链的建设,实现资源的共享和智能化制造,提高生产效率和能源利用效率。同时,加强与...

  • 河北半导体器件加工价格 发布时间:2025.01.07

    先进封装技术通过制造多层RDL、倒装芯片与晶片级封装相结合、添加硅通孔、优化引脚布局以及使用高密度连接器等方式,可以在有限的封装空间内增加I/O数量。这不但提升了系统的数据传输能力,还为系统提供了更多...

  • 淮安钛金真空镀膜 发布时间:2025.01.07

    预处理过程对真空镀膜质量的影响是多方面的。首先,通过彻底的清洗和去除污染物,可以确保镀膜过程中不会出现气泡、剥落等缺陷,提高镀层的均匀性和附着力。其次,通过表面粗糙度处理和活化处理,可以优化基材表面的...

  • 江西真空镀膜加工平台 发布时间:2025.01.07

    在镀膜前,需要对腔体进行彻底的清洗和烘烤,以去除表面的油污、灰尘和水分等污染物。清洗时可以使用超声波清洗机或高压水枪等工具,确保腔体内外表面清洁无垢。烘烤时则可以使用加热炉或烘箱等设备,将腔体加热到一...

  • 江西5G半导体器件加工方案 发布时间:2025.01.07

    随着半导体技术的不断发展,光刻技术也在不断创新和突破。以下是一些值得关注的技术革新和未来趋势:EUV光刻技术是实现更小制程节点的关键。与传统的深紫外光刻技术相比,EUV使用更短波长的光源(13.5纳米...

  • 广州从化刻蚀炭材料 发布时间:2025.01.06

    选择适合的材料刻蚀方法需要考虑多个因素,包括材料的性质、刻蚀的目的、刻蚀深度和精度要求、刻蚀速率、成本等。以下是一些常见的材料刻蚀方法及其适用范围:1.湿法刻蚀:适用于大多数材料,包括金属、半导体、陶...

  • 苏州真空镀膜机 发布时间:2025.01.06

    在高科技迅猛发展的现在,真空镀膜技术作为一种重要的表面处理技术,被普遍应用于航空航天、电子器件、光学元件、装饰工艺等多个领域。真空镀膜技术通过在真空环境中加热或轰击靶材,使其原子或分子沉积在基材表面,...

  • 十堰激光微纳加工 发布时间:2025.01.06

    高精度微纳加工,作为现代制造业的重要组成部分,以其超高的加工精度和卓著的表面质量,成为众多高科技领域不可或缺的关键技术。从半导体芯片到生物传感器,从微机电系统到光学元件,高精度微纳加工技术普遍应用于各...

  • 惠州真空镀膜机 发布时间:2025.01.06

    预处理过程对真空镀膜质量的影响是多方面的。首先,通过彻底的清洗和去除污染物,可以确保镀膜过程中不会出现气泡、剥落等缺陷,提高镀层的均匀性和附着力。其次,通过表面粗糙度处理和活化处理,可以优化基材表面的...

  • 惠州真空镀膜 发布时间:2025.01.06

    工艺参数的设置也是影响镀膜均匀性的重要因素。这包括镀膜时间、温度、压力、蒸发速率、基材转速等。合理的工艺参数能够确保镀层均匀覆盖基材表面,而不合理的参数则可能导致镀层厚度不均或出现缺陷。通过反复试验和...

  • 苏州真空镀膜 发布时间:2025.01.06

    薄膜的成膜过程是一个物质形态的转变过程,不可避免地在成膜后的膜层中会有应力存在。应力的存在对膜强度是有害的,轻者导致膜层耐不住摩擦,重者造成膜层的龟裂或网状细道子。因此,在镀膜过程中需要采取一系列措施...

1 2 ... 10 11 12 13 14 15 16 ... 49 50