研究所针对电子束曝光在高频半导体器件互联线制备中的应用开展研究。高频器件对互联线的尺寸精度与表面粗糙度要求严苛,科研团队通过优化电子束曝光的扫描方式,减少线条边缘的锯齿效应,提升互联线的平整度。利用微...
科研团队探索电子束曝光与化学机械抛光技术的协同应用,用于制备全局平坦化的多层结构。多层器件在制备过程中易出现表面起伏,影响后续曝光精度,团队通过电子束曝光定义抛光阻挡层图形,结合化学机械抛光实现局部区...
研究所针对晶圆键合技术的规模化应用开展研究,结合其 2-6 英寸第三代半导体中试能力,分析键合工艺在批量生产中的可行性。团队从设备兼容性、工艺重复性等角度出发,对键合流程进行优化,使其更适应中试生产线...
广东省科学院半导体研究所依托其材料外延与微纳加工平台,在晶圆键合技术研究中持续探索。针对第三代氮化物半导体材料的特性,科研团队着重分析不同键合温度对 2-6 英寸晶圆界面结合强度的影响。通过调节压力参...
在电子束曝光的三维结构制备研究中,科研团队探索了灰度曝光技术的应用。灰度曝光通过控制不同区域的电子束剂量,可在抗蚀剂中形成连续变化的高度分布,进而通过刻蚀得到三维微结构。团队利用该技术在氮化物半导体表...
硅光芯片制造中晶圆键合推动光电子融合改变。通过低温分子键合技术实现Ⅲ-Ⅴ族激光器与硅波导的异质集成,在量子阱能带精确匹配机制下,光耦合效率提升至95%。热应力缓冲层设计使波长漂移小于0.03nm,...
磁存储器技术通过电子束曝光实现密度与能效突破。在垂直磁各向异性薄膜表面制作纳米盘阵列,直径20nm下仍保持单畴磁结构。特殊设计的边缘畴壁锁定结构提升热稳定性300%,使存储单元临界尺寸突破5nm物理极...
科研团队在晶圆键合的界面表征技术上不断完善,利用材料分析平台的高分辨率仪器,深入研究键合界面的微观结构与化学状态。通过 X 射线光电子能谱分析,可识别界面处的元素组成与化学键类型,为理解键合机制提...
电子束曝光推动基因测序进入单分子时代,在氮化硅膜制造原子级精孔。量子隧穿电流检测实现DNA碱基直接识别,测序精度99.999%。快速测序芯片完成人类全基因组30分钟解析,成本降至100美元。在防控中成...
热电制冷晶圆键合实现控温精度突破。铋碲-铜界面冶金结合使接触电阻趋近理论极限,温度调节速度提升至100℃/s。激光雷达温控单元在-40℃~125℃保持±0.01℃稳定性,测距精度达毫米级。新能源汽车实...
在电子束曝光的三维结构制备研究中,科研团队探索了灰度曝光技术的应用。灰度曝光通过控制不同区域的电子束剂量,可在抗蚀剂中形成连续变化的高度分布,进而通过刻蚀得到三维微结构。团队利用该技术在氮化物半导体表...
电子束曝光实现空间太阳能电站突破。砷化镓电池阵表面构建蛾眼减反结构,AM0条件下光电转化效率达40%。轻量化碳化硅支撑框架通过桁架拓扑优化,面密度降至0.8kg/m²。在轨测试数据显示1m²模块输出功...
在电子束曝光工艺优化方面,研究所聚焦曝光效率与图形质量的平衡问题。针对传统电子束曝光速度较慢的局限,科研人员通过分区曝光策略与参数预设方案,在保证图形精度的前提下,提升了 6 英寸晶圆的曝光效率。利用...
在异质材料晶圆键合的研究中,该研究所关注宽禁带半导体与其他材料的界面特性。针对氮化镓与硅材料的键合,团队通过设计过渡层结构,缓解两种材料热膨胀系数差异带来的界面应力。利用材料外延平台的表征设备,可观察...
在光刻胶技术数据表中,会给出一些参考的曝光剂量值,通常,这里所写的值是用单色i-线或者BB-UV曝光。正胶和负胶的光反应通常是一个单光子过程与时间没太大关系。因此,在原则上需要多长时间(从脉冲激光的飞...
二氧化硅的湿法刻蚀通常使用HF。因为1∶1的HF(H2O中49%的HF)在室温下刻蚀氧化物速度过快,所以很难用1∶1的HF控制氧化物的刻蚀。一般用水或缓冲溶剂如氟化铵(NH4F)进一步稀释HF降低氧化...
太赫兹通信系统依赖电子束曝光实现电磁波束赋形技术革新。在硅-液晶聚合物异质集成中构建三维螺旋谐振单元阵列,通过振幅相位双调控优化波前分布。特殊设计的渐变介电常数结构突破传统天线±30°扫描角度限制,实...
科研团队在晶圆键合的界面表征技术上不断完善,利用材料分析平台的高分辨率仪器,深入研究键合界面的微观结构与化学状态。通过 X 射线光电子能谱分析,可识别界面处的元素组成与化学键类型,为理解键合机制提...
将电子束曝光技术与深紫外发光二极管的光子晶体结构制备相结合,是研究所的另一项应用探索。光子晶体可调控光的传播方向,提升器件的光提取效率,科研团队通过电子束曝光在器件表面制备亚波长周期结构,研究周期参数...
科研团队在电子束曝光的抗蚀剂选择与处理工艺上进行了细致研究。不同抗蚀剂对电子束的灵敏度与分辨率存在差异,团队针对第三代半导体材料的刻蚀需求,测试了多种正性与负性抗蚀剂的性能,筛选出适合氮化物刻蚀的抗蚀...
将模拟结果与实际曝光图形对比,不断修正模型参数,使模拟预测的线宽与实际结果的偏差缩小到一定范围。这种理论指导实验的研究模式,提高了电子束曝光工艺优化的效率与精细度。科研人员探索了电子束曝光与原子层沉积...
针对电子束曝光在异质结器件制备中的应用,科研团队研究了不同材料界面处的图形转移规律。异质结器件的多层材料可能具有不同的刻蚀选择性,团队通过电子束曝光在顶层材料上制备图形,再通过分步刻蚀工艺将图形转移到...
第三代太阳能电池中,电子束曝光制备钙钛矿材料的纳米光陷阱结构。在ITO/玻璃基底设计六方密排纳米锥阵列(高度200nm,锥角60°),通过二区剂量调制优化显影剖面。该结构将光程长度提升3倍,使钙钛矿电...
电子束曝光实现智慧农业传感器可持续制造。基于聚乳酸的可降解电路板通过仿生叶脉布线优化结构强度,6个月自然降解率达98%。多孔微腔湿度传感单元实现±0.5%RH精度,土壤氮磷钾浓度检测限达0.1ppm。...
晶圆键合定义智能嗅觉新榜样。64通道MOF传感阵列识别1000种气味,肺病呼气筛查准确率98%。石油化工应用中预警硫化氢泄漏,响应速度快于传统探测器60秒。深度学习算法实现食品等级判定,超市损耗率...
电子束曝光推动全息存储技术突破物理极限,通过在光敏材料表面构建三维体相位光栅实现信息编码。特殊设计的纳米级像素单元可同时记录振幅与相位信息,支持多层次数据叠加。自修复型抗蚀剂保障存储单元10年稳定性,...
量子点显示晶圆键合突破色域极限。InGaN-钙钛矿量子点键合实现108%NTSC覆盖,色彩还原准确度ΔE<0.3。三星MicroLED电视实测峰值亮度5000nit,功耗降低40%。光学微腔结构使光效...
该研究所将晶圆键合技术与微机电系统(MEMS)的制备相结合,探索其在微型传感器与执行器中的应用。在 MEMS 器件的多层结构制备中,键合技术可实现不同功能层的精确组装,提高器件的集成度与性能稳定性。科...
针对柔性衬底上的电子束曝光技术,研究所开展了适应性研究。柔性半导体器件的衬底通常具有一定的柔韧性,可能影响曝光过程中的晶圆平整度,科研团队通过改进晶圆夹持装置,减少柔性衬底在曝光时的变形。同时,调整电...
曝光显影后存留在光刻胶上的图形(被称为当前层(currentlayer)必须与晶圆衬底上已有的图形(被称为参考层(referencelayer))对准。这样才能保证器件各部分之间连接正确。对准误差太大...