首先,通过一个电子枪生成一个高能电子束。电子枪一般包括一个发射电子的热阴极(通常是加热的钨丝)和一个加速电子的阳极。电子枪的工作是通过电场和磁场将电子束引导并加速到目标材料。电子束撞击目标材料,将其能...
在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发(或溅射),使其沉积在被涂覆的物体(称基片、基板或基体)上的方法称为真空镀膜法。真空蒸镀简称蒸镀,是在真空条件下,用一定的方法加热锻膜材料(简称膜料)使之气化,并沉...
LPCVD设备可以沉积多种类型的薄膜材料,如多晶硅、氮化硅、氧化硅、碳化硅等。设备通常由以下几个部分组成:真空系统、气体输送系统、反应室、加热系统、温度控制系统、压力控制系统、流量控制系统等。LPCV...
铝(Aluminium)是一种银白色轻金属,密度为2.70g/cm3。熔点660℃。易溶于稀硫酸、硝酸、盐酸、氢氧化钠和氢氧化钾溶液,难溶于水。在常温下能形成一层防止金属腐蚀的氧化膜。铝的湿法刻蚀溶液...
围绕电子束曝光在半导体激光器腔面结构制备中的应用,研究所进行了专项攻关。激光器腔面的平整度与垂直度直接影响其出光效率与寿命,科研团队通过控制电子束曝光的剂量分布,在腔面区域制备高精度掩模,再结合干法刻...
电子束曝光开创液体活检新纪元,在硅基芯片构建纳米级细胞分选陷阱。仿血脑屏障多级过滤结构实现循环肿瘤细胞高纯度捕获,微流控电穿孔系统完成单细胞基因测序。早期检出灵敏度达0.001%,在肺病筛查中较CT检...
基于光刻工艺的微纳加工技术主要包含以下过程:掩模(mask)制备、图形形成及转移(涂胶、曝光、显影)、薄膜沉积、刻蚀、外延生长、氧化和掺杂等。在基片表面涂覆一层某种光敏介质的薄膜(抗蚀胶),曝光系统把...
围绕电子束曝光在半导体激光器腔面结构制备中的应用,研究所进行了专项攻关。激光器腔面的平整度与垂直度直接影响其出光效率与寿命,科研团队通过控制电子束曝光的剂量分布,在腔面区域制备高精度掩模,再结合干法刻...
电子束曝光解决微型燃料电池质子传导效率难题。石墨烯质子交换膜表面设计螺旋微肋条通道,降低质传阻力同时增强水管理能力。纳米锥阵列催化剂载体使铂原子利用率达80%,较商业产品提升5倍。在5cm²微型电堆中...
光刻是集成电路和半导体器件制造工艺中的关键性技术,其工艺质量直接影响器件成品率、可靠性、器件性能以及使用寿命等参数指标的稳定和提高,就目前光刻工艺而言,工艺设备的稳定性、工艺材料以及人工参与的影响等都...
量子点显示技术借力电子束曝光突破色彩转换瓶颈。在InGaN蓝光晶圆表面构建光学校准微腔,精细调控量子点受激辐射波长。多层抗蚀剂工艺形成倒金字塔反射结构,使红绿量子点光转化效率突破95%。色彩一致性控制...
将电子束曝光技术与深紫外发光二极管的光子晶体结构制备相结合,是研究所的另一项应用探索。光子晶体可调控光的传播方向,提升器件的光提取效率,科研团队通过电子束曝光在器件表面制备亚波长周期结构,研究周期参数...
光刻胶原料是光刻胶产业的重要环节,原料的品质也决定了光刻胶产品品质。光刻胶上游原材料是指光刻胶化学品一级原料,可以细分为感光剂、溶剂、成膜树脂及添加剂(助剂、单体等)。在典型的光刻胶组分中,一般溶剂含...
电子束曝光推动高温超导材料实用化进程,在钇钡铜氧带材表面构筑纳米柱钉扎中心阵列。磁通涡旋精细锚定技术抑制电流衰减,77K条件下载流能力提升300%。模块化双面涂层工艺实现千米级带材连续生产,使可控核聚...
对于可修复的微小缺陷,通过局部二次曝光的方式进行修正,提高了图形的合格率。在 6 英寸晶圆的中试实验中,这种缺陷修复技术使无效区域的比例降低了一定程度,提升了电子束曝光的材料利用率。研究所将电子束曝光...
量子点显示技术借力电子束曝光突破色彩转换瓶颈。在InGaN蓝光晶圆表面构建光学校准微腔,精细调控量子点受激辐射波长。多层抗蚀剂工艺形成倒金字塔反射结构,使红绿量子点光转化效率突破95%。色彩一致性控制...
研究所利用电子束曝光技术制备微纳尺度的热管理结构,探索其在功率半导体器件中的应用。功率器件工作时产生的热量需快速散出,团队通过电子束曝光在器件衬底背面制备周期性微通道结构,增强散热面积。结合热仿真与实...
曝光后烘烤是化学放大胶工艺中很关键,也是反应机理很复杂的一道工序。后烘过程中,化学放大胶内存在多种反应机制,情况复杂并相互影响。例如各反应基团的扩散,蒸发将导致抗蚀刑的组成分布梯度变化:基质树脂中的去...
科研团队探索电子束曝光与化学机械抛光技术的协同应用,用于制备全局平坦化的多层结构。多层器件在制备过程中易出现表面起伏,影响后续曝光精度,团队通过电子束曝光定义抛光阻挡层图形,结合化学机械抛光实现局部区...
双面对准光刻机采用底部对准(BSA)技术,能实现“双面对准,单面曝光”。该设备对准精度高,适用于大直径基片。在对准过程中,图形处理技术起到了至关重要的作用。其基本工作原理是将CCD摄像头采集得到的连续...
在光学光刻中,光致抗蚀剂通过光掩模用紫外光曝光。紫外接触式曝光机使用了较短波长的光(G线435nm,H线405nm,I线365nm)。接触光刻机属于这种光学光刻。掩膜版的制作则是通过无掩膜光刻技术得到...
现有光刻主要利用的是光刻胶中光敏分子的单光子吸收效应所诱导的光化学反应。光敏分子吸收一个能量大于其比较低跃迁能级的光子,从基态跃迁到激发态,经过电子态之间的转移生成活性种,诱发光聚合、光分解等化学反应...
在反转工艺下,通过适当的工艺参数,可以获得底切的侧壁形态。这种方法的主要应用领域是剥离过程,在剥离过程中,底切的形态可以防止沉积的材料在光刻胶边缘和侧壁上形成连续薄膜,有助于获得干净的剥离光刻胶结构。...
研究所利用多平台协同优势,研究电子束曝光图形在后续工艺中的转移完整性。电子束曝光形成的抗蚀剂图形需要通过刻蚀工艺转移到半导体材料中,团队将曝光系统与电感耦合等离子体刻蚀设备结合,研究不同刻蚀气体比例对...
在电子束曝光的三维结构制备研究中,科研团队探索了灰度曝光技术的应用。灰度曝光通过控制不同区域的电子束剂量,可在抗蚀剂中形成连续变化的高度分布,进而通过刻蚀得到三维微结构。团队利用该技术在氮化物半导体表...
晶圆键合催化智慧医疗终端进化。血生化检测芯片整合40项指标测量,抽血量降至0.1mL。糖尿病管理方案实现血糖连续监测+胰岛素自动调控,HbA1c控制达标率92%。家庭终端检测精度达医院水平,远程诊疗响...
6G太赫兹通信晶圆键合实现天线集成。液晶聚合物-硅热键合构建相控阵单元,相位调控精度达±1.5°。可重构智能超表面实现120°波束扫描,频谱效率提升5倍。空地通信测试表明,0.3THz频段传输距离突破...
第三代太阳能电池中,电子束曝光制备钙钛矿材料的纳米光陷阱结构。在ITO/玻璃基底设计六方密排纳米锥阵列(高度200nm,锥角60°),通过二区剂量调制优化显影剖面。该结构将光程长度提升3倍,使钙钛矿电...
晶圆键合驱动智能感知SoC集成。CMOS-MEMS单片集成消除引线键合寄生电容,使三轴加速度计噪声密度降至10μg/√Hz。嵌入式压阻传感单元在触屏手机跌落保护中响应速度<1ms,屏幕破损率降低90%...
该研究所将晶圆键合技术与微机电系统(MEMS)的制备相结合,探索其在微型传感器与执行器中的应用。在 MEMS 器件的多层结构制备中,键合技术可实现不同功能层的精确组装,提高器件的集成度与性能稳定性。科...