晶圆键合开创量子安全通信硬件新架构。磷化铟基量子点与硅波导低温键合生成纠缠光子对,波长精确锁定1550.12±0.01nm。城市光纤网络中实现MDI-QKD密钥生成速率12Mbps(400km),攻击...
电子束曝光技术通过高能电子束直接轰击电敏抗蚀剂,基于电子与材料相互作用的非光学原理引发分子链断裂或交联反应。在真空环境中利用电磁透镜聚焦束斑至纳米级,配合精密扫描控制系统实现亚5纳米精度图案直写。突破...
电子束曝光颠覆传统制冷模式,在半导体制冷片构筑量子热桥结构。纳米级界面声子工程使热电转换效率提升三倍,120W/cm²热流密度下维持芯片38℃恒温。在量子计算机低温系统中替代液氦制冷,冷却能耗降低90...
电子束曝光推动全息存储技术突破物理极限,通过在光敏材料表面构建三维体相位光栅实现信息编码。特殊设计的纳米级像素单元可同时记录振幅与相位信息,支持多层次数据叠加。自修复型抗蚀剂保障存储单元10年稳定性,...
现代科研平台将电子束曝光模块集成于扫描电子显微镜(SEM),实现原位加工与表征。典型应用包括在TEM铜网制作10μm支撑膜窗口或在AFM探针沉积300纳米铂层。利用二次电子成像和能谱(EDS)联用,电...
该研究所在晶圆键合与外延生长的协同工艺上进行探索,分析两种工艺的先后顺序对材料性能的影响。团队对比了先键合后外延与先外延后键合两种方案,通过材料表征平台分析外延层的晶体质量与界面特性。实验发现,在特定...
围绕电子束曝光在半导体激光器腔面结构制备中的应用,研究所进行了专项攻关。激光器腔面的平整度与垂直度直接影响其出光效率与寿命,科研团队通过控制电子束曝光的剂量分布,在腔面区域制备高精度掩模,再结合干法刻...
在量子材料如拓扑绝缘体Bi₂Te₃研究中,电子束曝光实现原子级准确电极定位。通过双层PMMA/MMA抗蚀剂堆叠工艺,结合电子束诱导沉积(EBID)技术,直接构建<100纳米间距量子点接触电极。关键技术...
电子束曝光推动高温超导材料实用化进程,在钇钡铜氧带材表面构筑纳米柱钉扎中心阵列。磁通涡旋精细锚定技术抑制电流衰减,77K条件下载流能力提升300%。模块化双面涂层工艺实现千米级带材连续生产,使可控核聚...
电子束曝光解决微型燃料电池质子传导效率难题。石墨烯质子交换膜表面设计螺旋微肋条通道,降低质传阻力同时增强水管理能力。纳米锥阵列催化剂载体使铂原子利用率达80%,较商业产品提升5倍。在5cm²微型电堆中...
磁控溅射镀膜技术制备的薄膜成分与靶材成分非常接近,产生的“分馏”或“分解”现象较轻。这意味着通过选择合适的靶材,可以精确地控制薄膜的成分和性能。此外,磁控溅射镀膜技术还允许在溅射过程中加入一定的反应气...
器件尺寸按摩尔定律的要求不断缩小,栅极介质的厚度不断减薄,但栅极的漏电流也随之增大。在5.0nm以下,SiO2作为栅极介质所产生的漏电流已无法接受,这是由电子的直接隧穿效应造成的。HfO2族的高k介质...
干法刻蚀设备的发展前景是广阔而光明的,随着半导体工业对集成电路微型化和集成化的需求不断增加,干法刻蚀设备作为一种重要的微纳加工技术,将在制造高性能、高功能和高可靠性的电子器件方面发挥越来越重要的作用。...
放电参数包括放电功率、放电频率、放电压力、放电时间等,它们直接影响着等离子体的密度、能量、温度。放电频率越高,等离子体能量越低,刻蚀方向性越好;放电压力越低,等离子体平均自由程越长,刻蚀方向性越好;放...
掩膜材料是用于覆盖在三五族材料上,保护不需要刻蚀的部分的材料。掩膜材料的选择主要取决于其与三五族材料和刻蚀气体的相容性和选择性。一般来说,掩膜材料应具有以下特点:与三五族材料有良好的附着性和平整性;对...
磁存储芯片制造中,离子束刻蚀的变革性价值在于解决磁隧道结侧壁氧化的世界难题。通过开发动态倾角刻蚀工艺,在磁性多层膜加工中建立自保护界面机制,使关键的垂直磁各向异性保持完整。该技术创新性地利用离子束与材...
先进封装是指一种用于提高集成电路(IC)的性能、功能和可靠性的技术,它通过将不同的IC或器件以物理或电气的方式连接起来,形成一个更小、更快、更强的系统。深硅刻蚀设备是一种用于制造高纵横比硅结构的先进工...
深硅刻蚀设备在生物医学领域也有着重要的应用,主要用于制造生物芯片、微针、微梳等。其中,生物芯片是指用于实现生物分子的检测、分离和分析的微型化平台,如DNA芯片、蛋白质芯片、细胞芯片等。深硅刻蚀设备在这...
PECVD(等离子增强化学气相沉积或等离子体辅助化学气相沉积),是一种利用等离子体在较低温度下进行沉积的一种薄膜生长技术。等离子体中大部分原子或分子被电离,通常使用射频(RF)产生,但也可以通过交流电...
刻蚀是利用化学或者物理的方法将晶圆表面附着的不必要的材料进行去除的过程。刻蚀工艺可分为干法刻蚀和湿法刻蚀。目前应用主要以干法刻蚀为主,市场占比90%以上。湿法刻蚀在小尺寸及复杂结构应用中具有局限性,目...
LPCVD设备中的薄膜材料的质量和性能可以通过多种方法进行表征和评价。常见的表征和评价方法有以下几种:(1)厚度测量法,是指通过光学或电子手段来测量薄膜的厚度,如椭圆偏振仪、纳米压痕仪、电子显微镜等;...
蒸发物质的分子被电子撞击后沉积在固体表面称为离子镀。蒸发源接阳极,工件接阴极,当通以三至五千伏高压直流电以后,蒸发源与工件之间产生辉光放电。由于真空罩内充有惰性氩气,在放电电场作用下部分氩气被电离,从...
影响靶中毒的因素主要是反应气体和溅射气体的比例,反应气体过量就会导致靶中毒。反应溅射工艺进行过程中靶表面溅射沟道区域内出现被反应生成物覆盖或反应生成物被剥离而重新暴露金属表面此消彼长的过程。如果化合物...
首先,通过一个电子枪生成一个高能电子束。电子枪一般包括一个发射电子的热阴极(通常是加热的钨丝)和一个加速电子的阳极。电子枪的工作是通过电场和磁场将电子束引导并加速到目标材料。电子束撞击目标材料,将其能...
首先,通过一个电子枪生成一个高能电子束。电子枪一般包括一个发射电子的热阴极(通常是加热的钨丝)和一个加速电子的阳极。电子枪的工作是通过电场和磁场将电子束引导并加速到目标材料。电子束撞击目标材料,将其能...
电子束真空镀膜的物理过程:物理的气相沉积技术的基本原理可分为三个工艺步骤:(1)电子束激发镀膜材料金属颗粒的气化:即镀膜材料的蒸发、升华从而形成气化源,(2)镀膜材料粒子((原子、分子或离子)的迁移:...
介质薄膜是重要的半导体薄膜之一。它可用作电路间的绝缘层,掩蔽半导体主要元件的相互扩散和漏电现象,从而进一步改善半导体操作性能的可靠性;它还可用作保护膜,在半导体制程的环节生成保护膜,保护芯片不受外部冲...
深硅刻蚀设备的主要组成部分有以下几个:反应室:反应室是深硅刻蚀设备中进行刻蚀反应的空间,它由一个密封的金属或石英容器和一个加热系统组成。反应室内部有一个放置硅片的载台,载台上有一个电极,可以通过射频电...
离子束刻蚀技术通过惰性气体离子对材料表面的物理轰击实现原子级去除,其非化学反应特性为敏感器件加工提供理想解决方案。该技术特有的方向性控制能力可精确调控离子入射角度,在量子材料表面形成接近垂直的纳米结构...
LPCVD设备中还有一个重要的工艺参数是气体前驱体的流量,因为它也影响了反应速率、反应机理、反应产物、反应选择性等方面。一般来说,流量越大,气体在反应室内的浓度越高,反应速率越快,沉积速率越高;流量越...