广东省科学院半导体研究所微纳加工平台,面向半导体光电子器件、功率电子器件、MEMS、生物芯片等前沿领域,致力于打造公益性、开放性、支撑性枢纽中心。平台拥有半导体制备工艺所需的整套仪器设备,建立了一条实验室研发线和一条中试线,加工尺寸覆盖2-6英寸(部分8英寸),同时形成了一支与硬件有机结合的专业人才队伍。平台当前紧抓技术创新和公共服务,面向国内外高校、科研院所以及企业提供开放共享,为技术咨询、创新研发、技术验证以及产品中试提供技术支持。
该研究所将晶圆键合技术与半导体材料回收再利用的需求相结合,探索其在晶圆减薄与剥离工艺中的应用。在实验中,通过键合技术将待处理晶...
将电子束曝光技术与深紫外发光二极管的光子晶体结构制备相结合,是研究所的另一项应用探索。光子晶体可调控光的传播方向,提升器件的光提取...
电子束曝光实现智慧农业传感器可持续制造。基于聚乳酸的可降解电路板通过仿生叶脉布线优化结构强度,6个月自然降解率达98%。多孔微腔湿...
晶圆键合通过分子力、电场或中间层实现晶圆长久连接。硅-硅直接键合需表面粗糙度<0.5nm及超洁净环境,键合能达2000mJ/m...
研究所将晶圆键合技术与第三代半导体中试能力相结合,重点探索其在器件制造中的集成应用。在深紫外发光二极管的研发中,团队尝试通过晶圆键...
电子束曝光在量子计算领域实现离子阱精密制造突破。氧化铝基板表面形成共面波导微波馈电网络,微波场操控精度达μK量级。三明治电极结构配...
针对电子束曝光在异质结器件制备中的应用,科研团队研究了不同材料界面处的图形转移规律。异质结器件的多层材料可能具有不同的刻蚀选择性,...
电子束曝光实现智慧农业传感器可持续制造。基于聚乳酸的可降解电路板通过仿生叶脉布线优化结构强度,6个月自然降解率达98%。多孔微腔湿...
针对晶圆键合过程中的气泡缺陷问题,科研团队开展了系统研究,分析气泡产生的原因与分布规律。通过高速摄像技术观察键合过程中气泡的形成与...