定制化半导体封装测试设备欢迎选购

FD1840芯片测试分选打标编带一体机专门面向SOT、TSOT、SOD、QFN、DFN等主流小型封装半导体器件设计，整机运行稳定，UPH持续达到40K，可一站式完成芯片上料、电性测试、激光打标、外观缺陷检测及自动编带全流程自动化作业，大幅简化封测工序，减少人工干预，提升生产效率。设备搭载多组视觉检测单元，涵盖方向识别、底部检测、表面破损检测及编带质量检测，采用德国BAUMER或BASLER工业相机，图像采集清晰、识别速度快且稳定性强，可有效拦截各类反向、缺角、露铜、打印模糊、引脚变形等不良品。系统支持TTL、RS232、GPIB等多种测试通讯方式，并行与串行测试模式可自由切换，灵活满足不同类型芯片的测试逻辑需求。整机软件界面简洁直观，支持中英文双语切换、多级权限管理与生产数据实时显示，具备完善的故障自诊断、异常报警及数据统计功能，结构紧凑、运行稳定，零配件成本低廉，非常适合中小型封测企业实现高效、低成本的自动化检测生产。FD1840具备编带检测视觉，有效规避编带环节不良隐患。定制化半导体封装测试设备欢迎选购

GT1820针对TO系列器件优化了夹具与定位结构，采用特定的定制夹具，确保器件在测试过程中引脚不弯曲、不变形，提升后段工序的良率，减少不良品产生。设备支持双编带扩展功能，可同时输出不同规格的载带，满足客户多样化的包装需求，无需额外更换设备即可完成不同包装规格的生产。系统具备掉料检测、堵料检测、载带缺失检测等多重安全保护功能，可实时监测设备运行状态，当出现异常时立即报警停机，避免设备异常运行造成的物料损失与设备损坏。软件支持维修模式单机构点动操作，维护人员可单独调试某一运动单元，快速定位故障点，缩短故障处理时间，提升设备稼动率。定制化半导体封装测试设备欢迎选购GT1850单独Z轴马达选用日本YASKAWA品牌，精度高寿命长。

GT1820测试分选打标编带一体机针对SOP、TSSOP、TO系列中大功率器件设计，UPH为20K，设备结构刚性强、测试稳定性高，特别适合汽车电子、电源管理类芯片等对可靠性要求较高的器件检测。设备支持失效停止测试模式，在串行测试过程中一旦检出不良品，即可自动终止该芯片的后续测试流程，有效节约测试时间与资源消耗，提升测试效率。软件支持Recipe快速切换功能，不同产品型号的参数可一键调用，大幅缩短换线时间，提升产线柔性。系统具备完善的数据自动保存与修改记录追溯功能，每一次参数修改都留有详细记录，可随时查询，避免参数误操作导致的品质风险。设备可扩展双编带结构，同时满足不同规格载带的包装需求，也可灵活切换料管出料模式，适配多样化的后段包装工艺，满足不同客户的定制化需求。

GT1850（适用于QFN/DFN）针对细间距、小尺寸器件优化了视觉算法，采用高精度识别算法，识别速度快、误判率低，可有效提升产线直通率，减少不良品处理成本。设备支持料管与编带混合出料模式，可根据Bin分类自动分流良品与不同等级的不良品，简化后段分拣流程，提升生产效率。软件具备友好的视觉标定向导，即使是非专业人员也能快速完成相机标定与参数设置，降低操作门槛，缩短设备调试时间。设备能耗低、发热小，运行过程中不会产生大量热量，适合洁净车间高密度布局，可有效利用车间空间，同时避免因设备发热影响车间环境与芯片品质。GT1850 DDR电机使用寿命长达10年，降低设备更换成本。

FD1850以“速度快、性能好、价格低、服务好”为关键优势，多方面超越同级别设备，是封测产线升级换代的必备机型，可帮助企业大幅提升产能与竞争力。设备采用日本安川单独Z轴马达、日机电装DDR马达，配合品牌气动元件，稳定性行业单独，长期故障率远低于同类机型。整机扩展性极强，可按客户需求任意扩展视觉数量、测试站数量、出料方式，真正实现柔性定制化封测解决方案，满足客户不同阶段的工艺升级需求。同时，设备关键电机寿命长达10年，易损件寿命大幅延长，耗材价格行业低，供应速度快，综合运营成本极低，为企业创造更高的经济效益。FD1820视觉相机选用BAUMER品牌，检测精度高，稳定性强。定制化半导体封装测试设备欢迎选购

FD1850 Handler是行业内速度、性能、价格、服务均出众的一体机设备。定制化半导体封装测试设备欢迎选购

GT1820适合中批量、多品种SOP、TSSOP、TO器件生产，Recipe切换快捷，换型时间短，可快速适配不同型号产品的生产需求，大幅提升产线柔性，满足多品种、小批量的生产模式。设备测试系统抗干扰能力强，采用多重抗干扰设计，在复杂的工厂电磁环境下仍能保持稳定的测试结果，避免因电磁干扰导致的测试误差。软件具备故障统计分析功能，可自动生成故障频次排行、故障类型分析等报表，帮助企业针对性改善设备效率，减少故障停机时间。设备结构耐用，关键部件采用强度高的材质打造，长期使用精度不衰减，投资回报周期更短，可帮助企业快速收回设备投入成本。定制化半导体封装测试设备欢迎选购