扬州晶圆级半导体封装测试设备

FD1850 Handler不*具备超高的运行速度与稳定性，还拥有全行业低的耗材价格与快的耗材供应速度，可帮助企业很大限度降低运营成本，提升产品市场竞争力。设备单独Z轴下压系统采用日本安川伺服电机，下压力度在0.5kg–7kg范围内精确可调，控制精度±10%，可适配不同厚度、不同材质的芯片，避免芯片压伤。设备视觉系统采用德国BAUMER或BASLER工业相机，图像采集清晰、识别稳定，可有效拦截各类外观缺陷，提升产品良率。整机售后服务完善，提供24小时远程技术支持、快速上门维修、备件直达等服务，可快速解决设备使用过程中的各类问题，保障产线稳定运行。FD1840并行测试模式可自由组合测试站，提升检测通量。扬州晶圆级半导体封装测试设备

FD1820在电性测试环节加入多重抗干扰设计，采用屏蔽布线、滤波处理等技术，有效抵御外界电磁干扰，确保测试数据稳定可靠，特别适合对电性一致性要求高的模拟芯片与功率器件。设备进料直线导轨寿命长达一年半，采用高精度导轨与耐磨滑块，运动顺滑无卡顿，保障长期高速上料稳定，减少因导轨磨损导致的停机维护。软件支持多级账号管理，管理员、操作员、维修员权限清晰分离，不同岗位人员只能进行对应权限的操作，提升生产管理的规范性与安全性。设备可单独出售测试单元、视觉单元、打标单元等关键组件，满足客户维修替换、设备升级与自主集成等多元化需求，降低客户的投入成本。扬州晶圆级半导体封装测试设备FD1820配备高精度视觉检测，可有效识别芯片表面破损等不良缺陷。

FD1820针对多引脚器件优化了测试座与接触结构，采用高精度测试座与柔性接触探针，接触电阻稳定，测试数据一致性高，避免因接触不良导致的误测，确保测试结果的准确性。设备震动盘送料平顺，采用优化的送料结构，无卡料、叠料现象，保障上料连续稳定，减少因上料异常导致的停机时间。软件支持数据自动保存与异常记录，即使突发断电也不会丢失生产数据，确保生产过程的连续性与可追溯性。设备可扩展加装除尘装置，保持芯片与设备内部清洁，减少粉尘对设备与芯片的影响，延长设备使用寿命，提升芯片品质。

面向SOT、TSOT、SOD系列分立器件的GT1850一体机以50K超高UPH为关键优势，专为二极管、三极管、小功率MOS等量大面广的器件打造高速、稳定、低成本的检测方案，适配大规模标准化量产场景。设备转塔结构经过专业动力学优化，运转平稳无冲击，可明显降低芯片划伤、掉料与吸嘴损耗，提升物料利用率与设备使用寿命。单独Z轴下压机构具备柔性压力控制功能，可自适应不同厚度、不同材质的器件，避免刚性冲击造成的封装破损，保护芯片外观与电性性能。设备配备吸嘴自动吹气清洁系统，可在运行过程中自动清理吸嘴内的粉尘与异物，减少堵料、掉料等异常停机，提升设备稼动率。整机耗材价格处于行业低水平，且供应响应速度快，配合超长寿命的关键电机，使单颗芯片检测成本持续处于行业低位，真正实现高性能与低成本的完美兼顾。GT1850（适配DFN）检测精度高，可识别微米级芯片缺陷。

GT1850（适用于QFN/DFN）针对超薄芯片优化了吸持与下压控制逻辑，采用柔性吸持与精确压力控制技术，避免器件变形、翘曲与破损，特别适合先进工艺小尺寸芯片的封测需求。设备3D5S视觉检测单元可有效检测芯片共面度、凹陷、凸起、内部气孔等隐蔽缺陷，弥补传统检测方式的不足，提升产品的出货品质。系统支持8个测试站扩展，可实现多参数同步测试，大幅缩短单颗芯片的测试周期，提升整体检测效率。软件支持SECS/GEM通讯协议，可与上层管理系统无缝对接，实现工单下发、参数远程调用、生产状态实时监控，满足智能化工厂的管理需求。设备运行稳定、噪音低、能耗低，适合洁净车间高密度布局，可有效利用车间空间，提升产能密度。GT1850（适配SOT系列）采用日本DDR马达，力矩/力量位于行业前列。扬州晶圆级半导体封装测试设备

FD1840支持TTL、RS232等测试方式，可灵活切换并行与串行测试模式。扬州晶圆级半导体封装测试设备

GT1820适合中批量、多品种SOP、TSSOP、TO器件生产，Recipe切换快捷，换型时间短，可快速适配不同型号产品的生产需求，大幅提升产线柔性，满足多品种、小批量的生产模式。设备测试系统抗干扰能力强，采用多重抗干扰设计，在复杂的工厂电磁环境下仍能保持稳定的测试结果，避免因电磁干扰导致的测试误差。软件具备故障统计分析功能，可自动生成故障频次排行、故障类型分析等报表，帮助企业针对性改善设备效率，减少故障停机时间。设备结构耐用，关键部件采用强度高的材质打造，长期使用精度不衰减，投资回报周期更短，可帮助企业快速收回设备投入成本。扬州晶圆级半导体封装测试设备