武汉小型自动半导体封装测试设备

GT1850（适用于QFN/DFN）针对扁平微间距封装器件优化了检测逻辑，可实现微小间距引脚的电性测试与外观检测同步完成，避免漏测与误判，确保测试结果的准确性。设备搭载多组高分辨率工业相机，实现底部检测、打印检测、表面破损检测、3D形貌检测全覆盖，缺陷识别精度高，可有效拦截各类显性与隐性不良品。系统支持多站并行测试，可同时对多颗芯片进行电性验证，明显缩短单颗芯片的测试周期，提升整体检测效率。软件界面图形化程度高，故障位置与部件代码直观显示，并附带详细的解决建议，降低对专业维修人员的依赖，普通维护人员即可快速处理故障。设备运行噪音低、能耗低，符合洁净车间的使用标准，适合长时间连续作业，为半导体芯片封测提供稳定、可靠的设备保障。FD1840定位座寿命大于一年半，设备耐用性大幅提升。武汉小型自动半导体封装测试设备

FD1850以超高转速、超高稳定性、低运营成本树立行业新典范，其DDR马达、Z轴直线电机、震动盘电机寿命均长达10年，大幅降低设备更换与维护成本，延长设备全生命周期，提升投资回报率。设备气动元件选用SMC或FESTO，电磁阀选用MAC，传感器选用KEYENCE，均为国际品牌元器件，从硬件层面保证设备的耐用度与稳定性，减少故障发生。设备支持6路视觉、8个测试站、2个编带机扩展，可实现一机多能，满足客户不同阶段的工艺升级需求，无需重复采购设备，降低企业扩产成本。同时，设备耗材价格行业低，供应速度快，可进一步降低企业的运营成本，提升产品的市场竞争力。武汉小型自动半导体封装测试设备GT1850（适配TSOT）软件操作界面简洁，新手可快速上手。

GT1850（使用于SOT/TSOT/SOD）配备吸咀自动吹气清洁功能，可在设备运行过程中实时清理吸嘴内的粉尘与异物，保持吸嘴通畅，减少堵料、掉料等异常停机，提升设备稼动率，保障生产连续性。设备支持SECS/GEM通讯协议，可与工厂自动化系统无缝对接，实现生产数据互通、工单远程下发、设备远程监控，满足智能化工厂的管理需求，提升生产管理效率。相比于行业平均水平，整机耗材价格低，供应速度快，可明显降低用户长期运营成本，同时耗材质量可靠，不会影响设备运行稳定性与测试精度。设备运行稳定、噪音低、能耗低，适合大规模连续生产，为企业创造更高的经济效益。

FD1820在电性测试环节加入多重抗干扰设计，采用屏蔽布线、滤波处理等技术，有效抵御外界电磁干扰，确保测试数据稳定可靠，特别适合对电性一致性要求高的模拟芯片与功率器件。设备进料直线导轨寿命长达一年半，采用高精度导轨与耐磨滑块，运动顺滑无卡顿，保障长期高速上料稳定，减少因导轨磨损导致的停机维护。软件支持多级账号管理，管理员、操作员、维修员权限清晰分离，不同岗位人员只能进行对应权限的操作，提升生产管理的规范性与安全性。设备可单独出售测试单元、视觉单元、打标单元等关键组件，满足客户维修替换、设备升级与自主集成等多元化需求，降低客户的投入成本。GT1850（适配DFN）检测精度高，可识别微米级芯片缺陷。

FD1850以“速度快、性能好、价格低、服务好”为关键优势，多方面超越同级别设备，是封测产线升级换代的必备机型，可帮助企业大幅提升产能与竞争力。设备采用日本安川单独Z轴马达、日机电装DDR马达，配合品牌气动元件，稳定性行业单独，长期故障率远低于同类机型。整机扩展性极强，可按客户需求任意扩展视觉数量、测试站数量、出料方式，真正实现柔性定制化封测解决方案，满足客户不同阶段的工艺升级需求。同时，设备关键电机寿命长达10年，易损件寿命大幅延长，耗材价格行业低，供应速度快，综合运营成本极低，为企业创造更高的经济效益。FD1820专注SOP、TSSOP、TO系列芯片检测，UPH为20K，性价比突出。武汉小型自动半导体封装测试设备

GT1850一体机专为QFN、DFN封装设计，UPH高达50K，检测效率出众。武汉小型自动半导体封装测试设备

FD1850 Handler作为行业内速度与综合性能非常突出的测试分选打标编带设备，可覆盖SOT、TSOT、SOD、QFN、DFN等全系列小型封装器件，UPH高达50K，兼具高速度、高稳定、全功能、高质量四大关键优势，是迄今为止速度、性能、价格、服务都远超其他同类型的设备。设备搭载自研FD转塔系统，Index Time只40ms，配合日本NIKKI Denso DDR马达，实现了行业难以企及的力矩/力量比，在高速运转下仍能保持超高定位精度，确保芯片传递与测试的准确性。单独Z轴下压系统采用日本安川伺服电机，下压力度在0.5kg–7kg范围内精确可调，控制精度±10%，既能保证测试接触稳定，又可有效避免芯片压损。整机选用德国品牌视觉相机、进口伺服与气动元件，搭配精湛的装配工艺与严苛的质量管控体系，设备连续运行稳定性突出，长期故障率远低于同类机型，同时具备价格低、服务好、零配件便宜等明显优势，性价比位于行业前列。武汉小型自动半导体封装测试设备