苏州小型半导体封装测试设备

GT1820适合中批量、多品种SOP、TSSOP、TO器件生产，Recipe切换快捷，换型时间短，可快速适配不同型号产品的生产需求，大幅提升产线柔性，满足多品种、小批量的生产模式。设备测试系统抗干扰能力强，采用多重抗干扰设计，在复杂的工厂电磁环境下仍能保持稳定的测试结果，避免因电磁干扰导致的测试误差。软件具备故障统计分析功能，可自动生成故障频次排行、故障类型分析等报表，帮助企业针对性改善设备效率，减少故障停机时间。设备结构耐用，关键部件采用强度高的材质打造，长期使用精度不衰减，投资回报周期更短，可帮助企业快速收回设备投入成本。GT1850（适配DFN）检测精度高，可识别微米级芯片缺陷。苏州小型半导体封装测试设备

GT1820软件具备清晰的图形化故障报警界面，故障位置、部件代码、故障原因与处理建议一目了然，大幅缩短维修时间，提升设备稼动率，减少因故障导致的停机损失。设备支持单个机构强制点动操作，维护人员可单独调试某一运动单元，快速定位故障点，无需整体停机调试，进一步提升故障处理效率。设备测试接口兼容多种通讯方式，可快速对接客户自研测试板与第三方测试仪器，无需额外适配，降低企业的测试设备投入成本。整机结构坚固耐用，关键部件采用强度高的材质打造，长期使用精度不衰减，投资价值更高，可帮助企业长期稳定生产，提升投资回报率。苏州小型半导体封装测试设备GT1820具备故障自诊断功能，可快速定位故障并提示解决办法。

FD1820针对SOP、TSSOP等多引脚器件优化了吸持与定位结构，配合高精度视觉校正系统，确保器件在测试、打标、编带全过程中无偏移、无损伤，保障芯片外观与电性性能完好。设备震动盘采用长寿命电机，设计寿命长达10年，可连续稳定上料，减少因电机损坏频繁更换带来的停机损失，提升产线稼动率。测试片耐用性优异，可承受240万次测试接触，明显降低接触不良与测试误差，保证测试数据的准确性与一致性。软件支持多级权限密码管理，管理员、操作员、维修员等不同岗位人员拥有不同的操作权限，有效保障工艺参数与生产数据的安全，防止误操作与数据泄露。设备支持单机单独运行，也可无缝对接前端减薄、划片工序，形成半自动化封测产线，适合多样化的生产布局，满足不同规模企业的需求。

FD1840内置智能生产统计模块，可按班次、日期、工单等多维度输出产量、UPH、良率、故障次数、停机时间等详细统计报表，为生产决策提供多方面、可靠的数据支撑，帮助企业优化生产计划与工艺。设备测试接口丰富，兼容主流测试仪器的通讯协议，可快速对接客户现有的测试系统，无需额外配置测试设备，降低企业投入成本。整机运行稳定，连续工作故障率低，适合24小时不间断生产模式，可满足大规模量产的需求。设备操作门槛低，软件界面简洁直观，操作逻辑符合行业使用习惯，新员工经过简单培训即可单独操作，大幅降低企业的培训成本与人力成本。GT1850（适配SOD）适配物联网领域小尺寸芯片检测需求。

GT1850（适用于SOT/TSOT/SOD）采用高刚性机架与优化的运动结构，高速运行时机身振动极小，保证测试与打标精度稳定，避免因振动导致的测试误差与打标偏移。设备测试片可承受240万次测试接触，耐用性优异，大幅降低接触不良与测试误差，保证测试数据的准确性与一致性。软件支持生产数据实时统计与报表输出，可按班次、日期、工单输出MBTA、UPH、产量等数据报表，为生产管理提供可靠的数据支撑。设备耗材价格行业低，且供应速度快，可减少因耗材短缺导致的停机损失，保障生产连续性，同时降低企业的运营成本。FD1850搭载FD转塔系统，Index Time只需40ms，实现高速运转。苏州小型半导体封装测试设备

FD1820配备高精度视觉检测，可有效识别芯片表面破损等不良缺陷。苏州小型半导体封装测试设备

GT1820针对TO系列器件优化了夹具与定位结构，采用特定的定制夹具，确保器件在测试过程中引脚不弯曲、不变形，提升后段工序的良率，减少不良品产生。设备支持双编带扩展功能，可同时输出不同规格的载带，满足客户多样化的包装需求，无需额外更换设备即可完成不同包装规格的生产。系统具备掉料检测、堵料检测、载带缺失检测等多重安全保护功能，可实时监测设备运行状态，当出现异常时立即报警停机，避免设备异常运行造成的物料损失与设备损坏。软件支持维修模式单机构点动操作，维护人员可单独调试某一运动单元，快速定位故障点，缩短故障处理时间，提升设备稼动率。苏州小型半导体封装测试设备