自动化半导体封装测试设备价格咨询

GT1850（适用于SOT/TSOT/SOD）在高速运行下仍保持极低的掉料率与高良率，采用优化的吸持与传递结构，减少芯片在传递过程中的掉落与损伤，为企业创造更高的实际收益。设备气路系统具备压力监控与异常报警功能，可实时监测气路压力，当气压不稳时自动停机保护芯片，避免因气压异常导致的吸持不稳、掉料等问题。软件支持Recipe导入导出功能，可将参数配置导出保存，也可快速导入已有的参数配置，方便多机台参数同步与统一管理，提升生产管理效率。整机设计注重易用性，软件界面简洁直观，操作逻辑清晰，即使无操作经验的人员也能快速熟练使用，降低企业的人力成本。FD1850选用SMC/FESTO气缸，结合精湛工艺，稳定性远超行业标准。自动化半导体封装测试设备价格咨询

FD1850以“高速、高质、低价、优服”四大优势重新定义行业标准，在50K UPH的超高效率下仍能保持很好的运行稳定性，综合性能远超同级别同类设备。其FD转塔系统配合高力矩DDR马达，实现高速分度与精确停位，重复定位精度达到行业前列水平，确保芯片在各工位的传递精确无误。单独Z轴下压系统压力精确可控，既能保证测试接触良好，获取准确的测试数据，又不会损伤芯片引脚与封装表面，保护芯片品质。设备从设计阶段便注重易维护性与低成本运营，关键电机寿命长达10年，易损件寿命大幅延长，综合使用成本远低于进口机型与同类国产机型。同时，设备售后服务完善，响应迅速，可快速解决设备使用过程中的各类问题，保障产线稳定运行。晶圆级半导体封装测试设备公司GT1820适配SOP、TSSOP、TO系列，UPH 20K，操作便捷易上手。

FD1850 Handler不仅具备超高的运行速度与稳定性，还拥有全行业低的耗材价格与快的耗材供应速度，可帮助企业很大限度降低运营成本，提升产品市场竞争力。设备单独Z轴下压系统采用日本安川伺服电机，下压力度在0.5kg–7kg范围内精确可调，控制精度±10%，可适配不同厚度、不同材质的芯片，避免芯片压伤。设备视觉系统采用德国BAUMER或BASLER工业相机，图像采集清晰、识别稳定，可有效拦截各类外观缺陷，提升产品良率。整机售后服务完善，提供24小时远程技术支持、快速上门维修、备件直达等服务，可快速解决设备使用过程中的各类问题，保障产线稳定运行。

FD1850 Handler作为行业内速度与综合性能非常突出的测试分选打标编带设备，可覆盖SOT、TSOT、SOD、QFN、DFN等全系列小型封装器件，UPH高达50K，兼具高速度、高稳定、全功能、高质量四大关键优势，是迄今为止速度、性能、价格、服务都远超其他同类型的设备。设备搭载自研FD转塔系统，Index Time只40ms，配合日本NIKKI Denso DDR马达，实现了行业难以企及的力矩/力量比，在高速运转下仍能保持超高定位精度，确保芯片传递与测试的准确性。单独Z轴下压系统采用日本安川伺服电机，下压力度在0.5kg–7kg范围内精确可调，控制精度±10%，既能保证测试接触稳定，又可有效避免芯片压损。整机选用德国品牌视觉相机、进口伺服与气动元件，搭配精湛的装配工艺与严苛的质量管控体系，设备连续运行稳定性突出，长期故障率远低于同类机型，同时具备价格低、服务好、零配件便宜等明显优势，性价比位于行业前列。GT1850震动盘电机寿命长达10年，减少设备停机维护时间。

FD1820采用模块化设计思想，将测试单元、打标单元、视觉单元、编带单元进行单独设计，各单元相互单独又可协同工作，便于后期设备升级、局部更换与维护，降低设备维护成本与升级难度。设备定位座寿命超过一年半，采用耐磨耐腐蚀材质打造，长期使用不会产生定位偏移，确保测试与编带精度稳定。软件支持中英文双语界面，操作界面简洁易懂，海外工厂与国内产线均可通用，无需额外调试即可投入使用。系统支持数据实时上传与历史查询功能，可随时查询某一批次产品的生产数据、测试结果与故障记录，方便品质部门进行质量追溯与分析。设备可搭配自动上下料机构，实现无人化值守生产，进一步降低人工成本，提升生产自动化水平，适配现代化生产需求。另一款GT1850适配SOT、TSOT、SOD系列，UPH 50K，运行稳定可靠。符合国标半导体封装测试设备种类

FD1850搭载FD转塔系统，Index Time只需40ms，实现高速运转。自动化半导体封装测试设备价格咨询

FD1840配备全行业非常友好的Vision设定系统，视觉参数设置简单便捷，即使非专业人员也能快速完成相机标定、缺陷参数设置等操作，降低操作门槛，缩短设备调试时间。设备支持吸嘴自动吹气清洁功能，可在运行过程中自动清理吸嘴内的粉尘与异物，减少堵料、掉料等异常停机，提升设备稼动率。系统支持SECS/GEM通讯功能，可与工厂MES系统无缝对接，实现生产数据上传、工单管理、质量追溯与远程监控，满足智能化工厂建设需求。整机结构紧凑、占地面积小，适合车间空间有限的企业快速部署，同时设备运行稳定、噪音低，符合洁净车间的使用标准，可满足多样化的生产环境需求。自动化半导体封装测试设备价格咨询