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传统的面朝下接合结构必须使用价格高昂的氮化铝基板，而采用AuRoFUSE™技术后，能够直接与金属基板接合，成本不仅较为低廉，还能制造出更小型且高性能的模组。这一成本优势使得高功率LED技术能够在更广泛的应用领域得到推广。在特殊环境LED照明应用中，AuRoFUSE™技术展现出了优异的适应性。开发出的LED模组可适应过度的温度高低变化，因此可用于预计今后进出口时需求渐增的冷冻仓库用照明。此外，小型模组还可应用于车用照明的制造，以提升车辆的设计性等，甚至能够解决过去成本高昂、开发困难的各种问题。微联烧结金胶先进的，实现精密键合，应用于 LED 封装。了解烧结金胶加盟

TANAKA AuRoFUSE™在传感器和 MEMS（微机电系统）领域的应用展现了该技术在精密制造领域的巨大潜力。产品在 MEMS 等气密封装应用中表现出色，这主要得益于其独特的密封性能和热压工艺特性。在MEMS 气密封装应用中，AuRoFUSE™技术具有独特的优势。"AuRoFUSE™" 膏材所形成的密封外框，经热压（200℃、100MPa）使金粒子烧结体变形后，组织变得更加精密，从而实现高真空气密封装，氦气泄漏率可达 1.0×10^-13 Pa・m³/s。这一极高的密封性能对于需要高真空环境的 MEMS 器件至关重要。。。哪些新型烧结金胶供应低温的烧结金胶，增强耐腐蚀性，应用于 LED 封装。

在第三代半导体器件应用中，AuRoFUSE™技术具有不可替代的优势。使用碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）的次世代功率半导体，操作温度有超过300℃的情形。如果使用金-锡类焊料接合，材料将会熔融，但使用"AuRoFUSE™"接合，即使在300℃高温下也能保持稳定的接合性能。这一高温稳定性特性使得AuRoFUSE™成为SiC和GaN功率器件封装的理想选择。随着新能源汽车、5G基站、工业自动化等领域对高效率功率器件需求的快速增长，能够在高温下稳定工作的封装材料变得越来越重要。。。

TANAKA 烧结金胶产品体系主要包括两大重要产品线：AuRoFUSE™标准膏材和AuRoFUSE™预制件。这一产品体系体现了 TANAKA 在贵金属材料技术领域的深厚积累和持续创新能力。AuRoFUSE™标准膏材是 TANAKA 烧结金胶技术的基础产品，该产品也由亚微米大小的金粒子和溶剂构成，不含卤素，可在 200℃进行金 - 金键合。其重要技术在于聚焦亚微米级金粒子的低温烧结特性，通过精确控制金粒子的粒径分布和表面特性，实现了在相对较低温度下的金属键合。烧结金胶独特的，应用于 LED 封装，降低能耗。

在 LED 封装领域，AuRoFUSE™技术成功解决了高功率 LED 的散热和热膨胀匹配问题，使得 LED 模组能够直接与低成本的金属基板接合，大幅降低了系统成本；在功率器件领域，产品的高温稳定性（可达 300℃以上）使其成为 SiC、GaN 等第三代半导体器件的理想封装材料；在传感器和 MEMS 领域，产品的高真空密封性能（氦气泄漏率达 1.0×10^-13 Pa・m³/s）和精密图案形成能力为品牌传感器制造提供了关键技术支撑。在 LED 封装领域，AuRoFUSE™技术成功解决了高功率 LED 的散热和热膨胀匹配问题，使得 LED 模组能够直接与低成本的金属基板接合，大幅降低了系统成本；在功率器件领域，产品的高温稳定性（可达 300℃以上）使其成为 SiC、GaN 等第三代半导体器件的理想封装材料；在传感器和 MEMS 领域，产品的高真空密封性能（氦气泄漏率达 1.0×10^-13 Pa・m³/s）和精密图案形成能力为品牌传感器制造提供了关键技术支撑。烧结金胶高纯度的，适用于传感器封装，有双重烧结模式。什么是烧结金胶生产

先进的烧结金胶，应用于 LED 封装，具备高纯度金。了解烧结金胶加盟

TANAKA AuRoFUSE™在 LED 封装领域的应用是了该技术重要成功的商业化案例之一。与传统的引线键合方式不同，AuRoFUSE™采用面朝下（倒装芯片）键合技术，能够确保高散热性，同时提升电器性能，更能进一步制造出模组大小的小型化产品。在高功率 LED 模组应用中，AuRoFUSE™展现出了独特的技术优势。田中贵金属工业与 S.E.I 公司合作开发的高功率 LED 模组采用了以 "AuRoFUSE™" 为接合材料的面朝下接合结构，能够直接和金属基板接合。这一技术突是决了传统 LED 封装中的两个关键问题：散热性和热膨胀匹配。了解烧结金胶加盟