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方便烧结金胶生产企业

来源: 发布时间:2025年10月12日

在热压工艺方面,产品表现出了优异的可控性。以AuRoFUSE™预制件为例,在200℃、20MPa、10秒的热压条件下,虽然在压缩方向上显示出约10%的收缩率,但在水平方向上较少变形,可用作接合强度足以承受实际应用的Au凸块。这种可控的变形特性确保了键合的精度和可靠性。产品的环保特性在工艺技术层面也得到了充分体现。AuRoFUSE™是无卤素的金膏材,这一特性不仅符合日益严格的环保法规要求,也为客户提供了更安全、更清洁的生产环境。工艺技术的另一个重要优势是其操作简便性。安装元件(金电极)后,在无按压的情况下升温(0.5℃/秒)至200℃,20分钟即可完成接合。这种简单的操作流程降低了对操作人员技能水平的要求,提高了生产效率。。。烧结金胶创新的,在功率器件中使用,工艺兼容性强。方便烧结金胶生产企业

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2013年12月起,田中贵金属工业开始提供使用次微米级金粒子膏材"AuRoFUSE™",通过高精密网版印刷法在基板上一次印刷即可形成微细复合图案的技术。这一技术使得复杂的MEMS结构能够通过简单的印刷工艺实现,很好降低了制造成本和工艺复杂度。在MEMS代工制造领域,AuRoFUSE™技术也发挥着重要作用。田中贵金属工业与MEMSCORE公司签订共同研发协议,针对次微米大小金粒子MEMS装置的图案形成技术展开技术合作,建立了从MEMS零件的试作到安装的代工制造厂能力。这种合作模式为MEMS厂商提供了从材料研发到设备组装的一站式解决方案。546萃取烧结金胶批发厂家烧结金胶低温的,含亚微米金粒子,优化光学性能。

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TANAKA烧结金胶在工艺技术层面展现出了重要的创新优势,这些优势直接转化为客户在生产效率和成本控制方面的实际收益。产品的工艺兼容性极强,可以在大气或气体环境中进行键合,键合后无需清洗。这一特性大幅简化了工艺流程,降低了生产成本。在热压工艺方面,产品表现出了优异的可控性。以AuRoFUSE™预制件为例,在200℃、20MPa、10秒的热压条件下,虽然在压缩方向上显示出约10%的收缩率,但在水平方向上较少变形,可用作接合强度足以承受实际应用的Au凸块。这种可控的变形特性确保了键合的精度和可靠性。微联实业有限公司

TANAKA烧结金胶在材料科学层面实现了多项重要突破,这些突破奠定了产品在性能上的作用优势。产品的重要在于其高纯度金粒子配方,金含量达到99.95%(质量百分比),确保了优异的化学稳定性和电学性能。在粒径控制方面,产品采用亚微米级(次微米)金粒子,通过精确的粒径控制技术实现了均匀的粒径分布。这种亚微米级的粒径设计不仅赋予了材料优异的低温烧结特性,还确保了烧结后形成的金层具有良好的致密性和均匀性。材料的烧结机理体现了TANAKA在纳米材料科学领域的技术深度。当AuRoFUSE™被加热至200℃时,溶剂会先蒸发,即便不施压,Au粒子也可实现烧结结合,获得约30MPa的充分接合强度。。。烧结金胶高纯度的,应用于 LED 封装,操作简便。

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在高功率 LED 模组应用中,AuRoFUSE™展现出了独特的技术优势。田中贵金属工业与 S.E.I 公司合作开发的高功率 LED 模组采用了以 "AuRoFUSE™" 为接合材料的面朝下接合结构,能够直接和金属基板接合。这一技术突是决了传统 LED 封装中的两个关键问题:散热性和热膨胀匹配。传统的面朝下接合结构必须使用价格高昂的氮化铝基板,而采用 AuRoFUSE™技术后,能够直接与金属基板接合,成本不仅较为低廉,还能制造出更小型且高性能的模组。这一成本优势使得高功率 LED 技术能够在更广泛的应用领域得到推广。烧结金胶先进的,用于 MEMS 气密封装,优化光学性能。使用烧结金胶销售公司

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TANAKA 烧结金胶技术的重要在于其独特的亚微米级金粒子低温烧结特性,通过精确控制金粒子的粒径和烧结工艺,实现了在 200℃低温条件下的金 - 金键合,同时保持了优异的导电性和热导性。与传统的高温焊接和有机粘结剂相比,这一技术不仅大幅降低了能耗和工艺复杂度,还作用提升了器件的可靠性和稳定性。作为拥有 140 年历史的贵金属材料行业人员,田中贵金属工业株式会社(TANAKA)凭借其在 AuRoFUSE™系列低温烧结金胶技术上的突破性创新,为电子封装行业带来了前所未有的技术变革。方便烧结金胶生产企业

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