上海微联实业有限公司,主要从事电子半导体封装材料及其相关行业技术产品的研发生产和销售,属于工贸结合型企业。公司主要以工业粘接剂、高导热导电和绝缘胶,焊接材料、灌封封装及材料、金属合金材料为主要的应用大类。
上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。环氧锡膏在应用时,给客户带来了...
RSP铝合金密度小,强度高,韧性高,高的导热率和电导率,高耐磨性,耐腐蚀性好,优异的加工性能。在航空航天,机械制造,工业半导体等有...
环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”而报废的风险;无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势;无...
它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重...
环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性。上海微联实业有...
普通铝合金在凝固时,容易形成粗大的晶枝夹杂。将会恶化合金成形性,韧性。对材料疲劳,腐蚀及其应力有不良影响。快速固化铝合金技术,RS...
RSP铝合金在航空领域中的应用,在反射镜,尤其在红外观测设备中。RSP铝合金材料的导热系数高,散热快,有利于减小反射镜本体的温度梯...
无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入。环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性,因此固化/凝固后,互连层在应用端具有各向异性,可以...
助焊膏残留物成分复杂,清洗难度较大,不是随随便便就可以洗干净的,甚至还需要加上超声波清洗设备,增加难度。上海微联实业有限公司供应无...