如果使用金 - 锡类焊料接合,材料将会熔融,但使用 "AuRoFUSE™" 接合,即使在 300℃高温下也能保持稳定的接合性能。这一高温稳定性特性使得 AuRoFUSE™成为 SiC 和 GaN 功率...
导热率是衡量银胶散热能力的关键指标。不同导热率的银胶在性能上存在有效差异。一般来说,导热率越高,银胶在单位时间内传导的热量就越多,能够更有效地降低电子元件的温度。在电子设备中,如大功率 LED 灯具,...
在热学性能方面,产品表现尤为突出。标准膏材的热导率大于 150W/m・K,预制件的热导率更是高达 200W/m・K。这种优异的热导率特性使得 AuRoFUSE™在需要高效散热的功率器件和 LED 应用...
在粒径控制方面,产品采用亚微米级(次微米)金粒子,通过精确的粒径控制技术实现了均匀的粒径分布。这种亚微米级的粒径设计不*赋予了材料优异的低温烧结特性,还确保了烧结后形成的金层具有良好的致密性和均匀性。...