在第三代半导体器件应用中，AuRoFUSE™技术具有不可替代的优势。使用碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）的次世代功率半导体，操作温度有超过 300℃的情形。如果使用金 - 锡类焊料接合，材料将会熔融...

2013年12月起，田中贵金属工业开始提供使用次微米级金粒子膏材"AuRoFUSE™"，通过高精密网版印刷法在基板上一次印刷即可形成微细复合图案的技术。这一技术使得复杂的MEMS结构能够通过简单的印刷...

TANAKA烧结金胶在工艺技术层面展现出了重要的创新优势，这些优势直接转化为客户在生产效率和成本控制方面的实际收益。产品的工艺兼容性极强，可以在大气或气体环境中进行键合，键合后无需清洗。这一特性大幅简...

温度、压力、时间等工艺参数对焊接质量有着至关重要的影响。焊接温度直接决定了液相的形成和扩散速度。若温度过低，液相难以充分形成，扩散过程也会受到抑制，导致焊接接头强度不足；而温度过高，则可能引起母材的过...

RSP铝合金可以应用在外太空观测设备上。在外太空的低温环境下，RSP铝合金制造的反射镜与其安装的支撑结构的金属材料的膨胀系数接近。可以降低其膨胀系数不匹配的影响，可以避免了光机系统材料膨胀系数不一致带...

在汽车及赛车工业中，发动机的性能直接影响车辆的动力和操控性。RSP铝合金的高温度强度、高硬度和良好的耐磨性使其成为制造高性能发动机部件的理想选择。例如，在赛车发动机的活塞、连杆、气门等部件中使用RSP...

在热压工艺方面，产品表现出了优异的可控性。以AuRoFUSE™预制件为例，在200℃、20MPa、10秒的热压条件下，虽然在压缩方向上显示出约10%的收缩率，但在水平方向上较少变形，可用作接合强度足以...

荷兰的RSPTechnology宣布，它已经开发了一种超快的铝熔纺工艺，该工艺可生产出几乎具有纳米晶粒结构的方坯，可以像常规铝一样进行机械加工，零件的强度将与钛一样。在熔体纺丝过程中，铝熔体碰到一个快...

其次，TS - 9853G 对 EBO（环氧基有机硅化合物）有比较好的优化。EBO 在电子封装中常用于提高材料的柔韧性和耐化学腐蚀性，但它的加入可能会对银胶的某些性能产生影响。TS - 9853G 通...

在汽车功率半导体领域，随着汽车智能化和电动化的发展，对功率半导体的性能和可靠性提出了更高的要求。某品牌汽车制造商在其新能源汽车的逆变器功率模块中采用了TS-1855高导热导电胶。在实际运行中，逆变器需...

与这些主要竞争对手相比，TANAKA 具有自身独特的优势。在技术方面，TANAKA 在贵金属材料领域拥有深厚的技术积累，其研发的高导热银胶、烧结银胶及半烧结银胶在导热性能方面表现优异。例如，TANAK...

AgSn合金具有面心立方结构的固溶体相，这种晶体结构赋予了合金良好的塑性和韧性。在实际应用中，良好的塑性使得合金在焊接过程中能够更好地填充间隙，实现紧密连接；而较高的韧性则保证了焊接接头在承受外力时不...