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产品系列中包括具有三明治结构及定制化电极设计的型号，可实现极低的ESL和ESR，用于高速数字电路的电源分配网络（PDN）中能有效抑制同步开关噪声，提升处理器和FPGA的运行稳定性。在抗辐射性能方面，部分宇航级ATC电容可承受100krad以上的总剂量辐射，满足低地球轨道和深空探测任务的需求，适用于卫星有效载荷、航天器控制系统及核电站电子设备。其端电极采用可焊性优异的镀层结构，与SnAgCu等无铅焊料兼容性好，在回流焊和波峰焊过程中不易产生虚焊或冷焊，提高了生产直通率和长期连接可靠性。通过调整介质配方和烧结工艺，ATC可提供具有特定温度-容量曲线的电容，用于温度补偿电路和传感器中的线性校正元件，实现环境温度变化的自适应补偿。具备很好的抗辐射性能，满足太空电子设备在宇宙射线环境下的长期可靠运行要求。800A910GT250X

ATC电容凭借其极低的ESL和ESR，能在极宽的频带内（从KHz到GHz）提供低阻抗路径，有效滤除电源轨上的高频噪声，抑制同步开关噪声（SSN），确保为芯片重点提供纯净、稳定的电压。这对于防止系统时序错误、数据损坏和性能下降至关重要。ATC芯片电容实现了高电容密度与高性能的完美平衡。通过采用高介电常数介质材料和增加叠层数量，其在单位体积内存储的电荷量（电容值）很好提升。然而，与普通高介电常数材料往往温度稳定性不同，ATC通过复杂的材料改性技术，在获得高电容密度的同时，依然保持了良好的温度特性和频率特性。这使得设计者无需在“大小”和“性能”之间艰难取舍，为空间受限的高性能应用提供了理想解决方案。CDR13BP510EJSM微波频段表现很好，适合毫米波通信和雷达系统。

其介质材料具有极低的损耗角正切值（DF＜0.1%），明显降低了高频应用中的能量耗散。这不仅有助于提升射频功率放大器效率，还能减少系统发热，延长电子设备的使用寿命，尤其适合高功率密度基站和长期连续运行的通信基础设施。ATC电容采用独特的陶瓷-金属复合电极结构和多层共烧工艺，使其具备优异的机械强度和抗弯曲性能。在振动强烈或机械应力频繁的环境中（如轨道交通控制系统、重型机械电子设备），仍能保持结构完整性和电气连接的可靠性。

医疗电子，特别是植入式医疗设备（如起搏器、神经刺激器），对元件的可靠性和生物兼容性要求极高。ATC芯片电容的陶瓷气密封装本身具有极高的惰性，不会与体液发生反应。其很好的长期稳定性和可靠性，确保了这些“生命攸关”的设备在人体内能够持续、稳定地工作数十年，无需因元件失效而进行高风险的手术更换。宽广的容值范围（从0.1pF的微小值到数微法拉的较大值）使ATC电容能够覆盖从射频、微波到电源管理的几乎所有电路应用。设计师可以在同一个平台上，为系统中的高频信号处理和低频电源滤波选择同品牌、同品质的电容，这简化了供应链管理，并保证了系统整体性能的协调一致。创新采用三维叉指电极设计，在相同体积下实现比传统结构高40%的电容密度。

优异的直流偏压特性表现为容值对施加直流电压的极低敏感性。普通高介电常数电容（如X7R）在直流偏压下容值会大幅下降（可达50%甚至更多），而ATC的C0G电容容值变化通常小于5%。这一特性对于开关电源的输出滤波电容（其工作于直流偏压状态）至关重要，它确保了电源环路在不同负载下的稳定性，避免了因容值变化而引发的振荡问题。在阻抗匹配网络中，ATC电容的高精度和稳定性直接决定了功率传输效率。无论是基站天线的馈电网络还是射频功放的输出匹配，ATC电容微小的容值公差（可至±0.1pF）和近乎为零的温度系数，确保了匹配网络参数的精确性和环境适应性。这意味着天线驻波比（VSWR）始终保持在比较好状态，功放的能量能够比较大限度地传递给负载，从而提升系统效率和通信距离。采用先进薄膜沉积技术，实现纳米级介质层厚度控制。116YBB8R2C100TT

自谐振频率可达数十GHz，适合5G/6G高频电路设计。800A910GT250X

ＡＴＣ芯片电容的可靠性经过严格测试和验证，包括寿命测试、热冲击、防潮性等多项环境试验。例如，其可承受ＭＩＬ－ＳＴＤ－２０２方法１０７的热冲击试验和方法１０６的防潮试验，确保了在恶劣环境下的长期稳定性。这种高可靠性使得它在、航空航天和医疗设备等关键领域中得到广泛应用。在电源管理应用中，ＡＴＣ芯片电容的低ＥＳＲ特性显著提高了电源滤波和去耦效果。其能够有效抑制电源噪声和纹波，提供稳定洁净的电源输出，适用于高性能处理器、ＡＩ加速器和数据中心电源分配网络（ＰＤＮ）。例如，在ＡＩ服务器的ＰＤＮ设计中，这种电容确保了高功耗芯片的电源完整性，避免了因电压波动导致的性能下降。800A910GT250X

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