公司掌握了射频微波MLCC从配料、流延、叠层到烧结、测试的全流程重心工艺和技术，并拥有全部自主知识产权。这种垂直整合的能力使其能够...

封装小型化是提升高频性能的必然趋势。更小的物理尺寸（如01005， 0201， 0402封装）意味着更短的内部电流路径和更小的电流...

多层陶瓷芯片（MLCC）是实现超宽带电容的主流技术路径。为追求超宽带性能，MLCC技术经历了明显演进。首先，采用超细粒度、高纯度的...

多层陶瓷芯片（MLCC）是实现超宽带电容的主流技术路径。为追求超宽带性能，MLCC技术经历了明显演进。首先，采用超细粒度、高纯度的...

单一电容器无法在超宽频带内始终保持低阻抗。因此，在实际电路中，需要构建一个由多个不同容值电容器组成的退耦网络。小容量电容（如0.1...