失效分析锁相红外热成像系统应用

与传统的热成像技术相比，锁相热成像系统拥有诸多不可替代的优势。传统热成像技术往往只能检测到物体表面的温度分布，对于物体内部不同深度的缺陷难以有效区分，而锁相热成像系统通过对相位信息的分析，能够区分不同深度的缺陷，实现了分层检测的突破，完美解决了传统技术在判断缺陷深度上的难题。不仅如此，它的抗干扰能力也极为出色，在强光照射、强烈电磁干扰等复杂且恶劣的环境下，依然能够保持稳定的工作状态，为工业质检工作提供了坚实可靠的技术保障，确保了检测结果的准确性和一致性，这在对检测精度要求极高的工业生产中尤为重要。利用锁相放大器或相关算法，将热像序列中每个像素的温度信号与激励参考信号进行相关运算得到振幅与相位。失效分析锁相红外热成像系统应用

在光伏行业，锁相热成像系统成为了太阳能电池板质量检测的得力助手。太阳能电池板的质量直接影响其发电效率和使用寿命，而电池片隐裂、焊接不良等问题是影响质量的常见隐患。锁相热成像系统通过对电池板施加特定的热激励，能够敏锐地捕捉到因这些缺陷产生的温度响应差异，尤其是通过分析温度响应的相位差异，能够定位到细微的缺陷。这一技术的应用，帮助制造商及时发现生产过程中的问题，有效提高了产品的合格率，为提升太阳能组件的发电效率提供了坚实保障，推动了光伏产业的健康发展。检测用锁相红外热成像系统订制价格红外热像仪捕获这些温度变化，通过锁相技术提取微弱的有用信号，提高检测灵敏度。

热红外显微镜是半导体失效分析与缺陷定位的三大主流手段之一（EMMI、THERMAL、OBIRCH），通过捕捉故障点产生的异常热辐射，实现精细定位。存在缺陷或性能退化的器件通常表现为局部功耗异常，导致微区温度升高。显微热分布测试系统结合热点锁定技术，能够高效识别这些区域。热点锁定是一种动态红外热成像方法，通过调节电压提升分辨率与灵敏度，并借助算法优化信噪比。在集成电路（IC）分析中，该技术广泛应用于定位短路、ESD损伤、缺陷晶体管、二极管失效及闩锁问题等关键故障。

致晟光电在推动产学研一体化进程中，积极开展校企合作。公司依托南京理工大学光电技术学院，专注开发基于微弱光电信号分析的产品及应用。双方联合攻克技术难题，不断优化实时瞬态锁相红外热分析系统（RTTLIT），使该系统温度灵敏度可达0.0001℃，功率检测限低至1uW，部分功能及参数优于进口设备。此外，致晟光电还与其他高校建立合作关系，搭建起学业-就业贯通式人才孵化平台。为学生提供涵盖研发设计、生产实践、项目管理全链条的育人平台，输送了大量实践能力强的专业人才，为企业持续创新注入活力。通过建立科研成果产业孵化绿色通道，高校的前沿科研成果得以快速转化为实际生产力，实现了高校科研资源与企业市场转化能力的优势互补。电激励强度可控，保障锁相热成像系统检测安全。

电激励的锁相热成像系统在电子产业的射频元件检测中应用重要，为射频元件的高性能生产提供了保障。射频元件如射频放大器、滤波器、天线等，广泛应用于通信、雷达、导航等领域，其性能直接影响电子系统的信号传输质量。射频元件的阻抗不匹配、内部结构缺陷、焊接不良等问题，会导致信号反射、衰减增大，甚至产生谐波干扰。通过对射频元件施加特定频率的电激励，使其工作在接近实际应用的射频频段，缺陷处会因能量损耗增加而产生异常热量。锁相热成像系统能够检测到元件表面的温度分布，通过分析温度场的变化，判断元件的性能状况。例如，在检测射频滤波器时，系统可以发现因内部谐振腔结构缺陷导致的局部高温区域，这些区域会影响滤波器的频率响应特性。基于检测结果，企业可以优化射频元件的设计和生产工艺，生产出高性能的射频元件，保障通信设备等电子系统的信号质量。非接触式检测在不破坏样品的情况下实现成像，适用于各种封装状态的样品，包括未开封的芯片和PCBA。国产锁相红外热成像系统厂家电话

电激励模式灵活，适配锁相热成像系统多行业应用。失效分析锁相红外热成像系统应用

锁相频率越高，得到的空间分辨率则越高。然而，对于锁相红外热成像系统来说，较高的频率往往会降低待检测的热发射。这是许多 LIT系统的限制。RTTLIT系统通过提供一个独特的系统架构克服了这一限制，在该架构中，可以在"无限"的时间内累积更高频率的 LIT 数据。数据采集持续延长，数据分辨率提高。系统采集数据的时间越长，灵敏度越高。当试图以极低的功率级采集数据或必须从弱故障模式中采集数据时，锁相红外热成像RTTLIT系统的这一特点尤其有价值。失效分析锁相红外热成像系统应用