LIT技术在混合信号芯片的失效分析中具有应用。混合信号芯片包含模拟和数字电路,失效模式涉及两个域。LIT系统施加工作电压和混合激励,如数字测试向量和模拟正弦波信号,捕获其热分布。锁相解调提取有效热信号生成热图,可识别ADC误差、DAC失真、时钟抖动等热相关失效。对于ADC,输入级非线性导致采样电容阵列发热不均;对于DAC,输出级电流源失配引起特定码字下发热点聚集。时钟抖动使数字时钟缓冲器链区域热幅度波动,相位图像捕捉边沿偏移造成的热信号变化。对比失效与正常芯片在不同输入下的热图,可将故障定位到具体电路模块甚至晶体管级。多频激励可辅助区分故障域:高频反映数字开关噪声,低频敏感模拟偏置漂移,两者结合提供更关键热信息。该技术适用于混合信号芯片设计验证和失效分析。苏州致晟光电科技有限公司的LIT设备支持混合信号芯片检测,并提供多通道激励源。 LIT 可作为初步筛查手段,为后续 FIB 制样给出热点区域参考范围。山东实时锁相LIT实时输出

在FPC(柔性印制电路板)的检测中,LIT技术能够适应柔性基材的特殊检测需求。FPC在弯曲、折叠状态下可能产生线路断裂、接触不良等问题,传统的刚性夹具检测方法难以覆盖这些使用场景。LIT系统通过对FPC施加电激励,在其自然形态下捕获热响应分布,锁相解调单元提取有效热信号。该技术可识别FPC中的线路开路、短路、弯折区域的微裂纹等缺陷。LIT技术的非接触特性避免了检测过程中对FPC的机械损伤。苏州致晟光电科技有限公司的LIT设备支持FPC在静态和动态弯曲状态下的检测。 山东实时锁相LIT实时输出LIT 无法透过厚金属层获取下层发热信号,必要时需要做样品前处理再开展 LIT。

LIT技术与其他失效分析手段的联用,能够提供更完整的失效分析信息。LIT技术提供热异常的空间分布信息,而EMMI(微光显微镜)技术提供光子发射信息。两种技术相互补充,热定位与光子定位的结合有助于更准确地判断失效机理。LIT技术还可与扫描电子显微镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)等结构分析手段配合使用。先通过LIT技术进行大面积的热异常筛查,再通过结构分析手段对特定区域进行精细观察。苏州致晟光电科技有限公司的产品线同时涵盖LIT和EMMI两类设备,为客户提供组合分析方案。
LIT技术在电子器件的寿命预测中具有应用。器件在长期使用过程中,性能逐渐退化,导致失效。LIT系统在不同寿命阶段对器件进行检测,捕获其表面的热分布。通过分析LIT检测结果随使用时间的变化趋势,可建立器件的退化模型。例如,定期对器件施加相同的电激励,LIT系统记录热图像的幅度和相位随使用时间的变化,分析热点温度上升速率、热扩散系数漂移等参数,可构建基于热特性的退化模型。相比依赖电参数变化的预测方法,LIT技术提供的热信息更早地反映器件内部微观结构的变化,从而提前预警潜在失效。结合多频激励的LIT检测,还能评估不同深度层次的热响应,为寿命预测提供空间分布信息。该技术适用于电子器件的可靠性评估和维护策略制定。苏州致晟光电科技有限公司的LIT设备支持寿命预测相关的检测,并配套数据分析软件辅助用户建立预测模型。 LIT 软件支持多点标记,在 LIT 热图像上标注多个热点位置用于案例记录。

LIT技术在电子器件的湿热测试中具有应用。湿热环境可能导致电子器件发生腐蚀、电化学迁移等失效模式。LIT系统在湿热测试前后对器件进行检测,捕获其表面的热分布。湿热环境造成的损伤往往表现为热特性变化,LIT技术能够捕捉到这些变化。锁相解调单元提取有效热信号,图像处理生成热图。LIT技术可评估湿热环境对器件热性能的影响。该技术适用于电子器件的环境可靠性评估。苏州致晟光电科技有限公司的LIT设备支持湿热测试相关的检测。 LIT 软件支持参数保存,便于重复开展实验时复用 LIT 的采集配置。江苏FPC LIT系统
LIT 针对裸片样品开展检测时,需要做好静电防护避免样品二次损伤。山东实时锁相LIT实时输出
锁相热成像LIT技术基于锁相放大原理,能够从强噪声背景中提取微弱的热信号。系统通过对目标施加周期性电激励,使缺陷区域产生与激励频率同步的周期热波动。高灵敏度红外探测器捕获这一微弱热信号后,锁相解调单元进行相敏检测,只保留与参考信号同频同相的成分。这种处理方式使得LIT技术能够检测到传统热成像无法识别的细微热异常。LIT技术在半导体失效分析中可用于定位线路短路、ESD缺陷、氧化损伤、缺陷晶体管等各类故障。苏州致晟光电科技有限公司基于这一原理,开发了实时瞬态锁相热分析系统(RTTLIT),实现了LIT技术在实时性与瞬态分析两方面的突破。 山东实时锁相LIT实时输出
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