EMMI 测试中，器件的自加热会造成 EMMI 信号随时间漂移，器件通电之后，电流流过器件会产生热量，器件温度逐步上升，半导体器件...

ThermalEMMI 测试时器件的自加热效应，会让器件整体温度随通电时间不断抬升，缺陷位置的温升幅度发生变化，在连续采集的多组 ...

LIT技术在消费电子产品失效分析中具有应用价值。消费电子产品体积小、集成度高，失效分析空间受限。LIT技术可不拆解产品，对整机或模...

ThermalEMMI 设备完成搬运移位之后，不能直接开展样品测试，ThermalEMMI 内部包含精密光学组件、制冷探测器与高精...

EMMI 在器件可靠性摸底试验中，可以用来观察应力累积过程当中发光变化，器件逐步施加递增的电压或者电流应力，每施加一档应力，就做一...

锁相热成像LIT技术基于锁相放大原理，能够从强噪声背景中提取微弱的热信号。系统通过对目标施加周期性电激励，使缺陷区域产生与激励频率...

EMMI 平台运动控制精度，对 EMMI 大视场拼接成像、定点重复观测起到重要作用，EMMI 经常需要观察尺寸超出单镜头视场的芯片...

ThermalEMMI 在研发验证环节，帮助研发人员观察器件在多种工况之下的热分布表现，器件施加不同电压、不同负载条件，内部各区域...

ThermalEMMI 设备探测器窗口沾染灰尘或者污渍，会在全部 ThermalEMMI 图像上面形成位置固定的暗斑，无论更换哪一...