ThermalEMMI 在研发验证环节，帮助研发人员观察器件在多种工况之下的热分布表现，器件施加不同电压、不同负载条件，内部各区域功耗发生改变，热分布随之变化，ThermalEMMI 记录不同工况对应...

LIT技术在失效分析中的优势在于其能够同时提供热信号的幅度信息和相位信息。幅度信息反映热源的强度，可用于判断缺陷的严重程度。相位信息反映热信号相对于激励信号的延迟，可用于推断热源的深度位置。通过对幅度...

LIT技术在汽车电子领域的失效分析中发挥着作用。汽车电子器件的工作环境严苛，温度变化范围大，振动和冲击频繁。LIT技术可用于检测汽车电子器件在高温、低温、温度循环等条件下的热行为变化。系统对器件施加电...

EMMI 生成的图像不能单独作为失效机理的全部判断依据，EMMI 只可以标记存在光子发射的异常点位，这个点位为什么发光，属于哪一类失效，还需要结合其他信息综合推导。拿到 EMMI 发光点位之后，首先回...

ThermalEMMI 不能直接用来做器件温度定量测量，ThermalEMMI 接收到的红外辐射除和温度相关，还受样品表面发射率、光路衰减、封装介质吸收多重因素影响，ThermalEMMI 灰度数值只...

ThermalEMMI 测试中探针打火会带来瞬时发热，探针接触不稳定时，会出现电弧放电，瞬间产生局部高温，在 ThermalEMMI 图像生成伪热点，这类伪信号和器件内部失效无关，会干扰 Therma...

EMMI 观察器件热载流子损伤，器件发生热载流子损伤之后，晶体管性能发生退化，部分损伤会形成漏电路径，产生光子，EMMI 能够捕捉对应的发光信号。热载流子损伤大多发生在晶体管沟道边缘位置，EMMI 标...

EMMI 图像导出版图叠加文件，能够把 EMMI 发光点位直接投射到芯片电路版图之上，版图文件记录芯片晶体管、走线布局，把 EMMI 图像和版图完成空间配准叠加之后，发光光斑就映射到版图对应电路图形上...

ThermalEMMI 软件的项目化管理功能，可以把同一个分析案例下面全部 ThermalEMMI 热图像、明场图像、测试参数、样品备注统一归类存放，ThermalEMMI 便于后续查阅和复盘案例。失...

ThermalEMMI 针对存储器芯片开展失效分析，ThermalEMMI 可以检出存储单元漏电、阵列走线短路带来的局部温升，ThermalEMMI 借助大视场扫描快速浏览整片存储阵列，Thermal...

ThermalEMMI 软件的 ROI 感兴趣区域功能，可以限定 ThermalEMMI 探测器的读取范围，ThermalEMMI 不再采集完整视场像素，只读取选定区域的数据，ThermalEMMI ...

EMMI 不适合处理全部类型的半导体失效，理解 EMMI 的适用边界，有助于分析人员合理规划失效分析方案。EMMI 依赖缺陷位置向外辐射光子，若失效不会产生可被探测器接收的光信号，EMMI 便无法捕捉...