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爱为视3D智能AOI通过深度神经网络算法与计算机视觉技术，能检测PCBA零件翘起、浮高、立碑、歪斜等缺陷，对智能手机主板上的01005微型元件，可清晰识别偏移、缺件等问题，避免微小缺陷导致的功能故障。设备配备的高分辨率相机与数百万级样本训练的深度学习模型，使误报率远低于行业平均水平。在消费电子连接器焊接检测中，微距镜头放大倍数可达50倍，能检测USBType-C等连接器与线缆焊接的虚焊、芯线外露等缺陷，支持0.1mm~2mm不同线缆直径检测，速度达30件/分钟，提升配件厂商产品可靠性。AOI系统与MES系统对接，实现生产与检测数据同步管理。在线AOI配件

AOI 在光伏电池片串焊后的检测中，有效解决了串焊过程中易出现的焊带偏移、虚焊等问题。爱为视光伏电池片串焊后 AOI 设备采用线阵相机与红外热成像技术结合的方式，既能通过光学成像检测焊带偏移（精度 ±0.2mm）、露铜、焊带褶皱等外观缺陷，又能通过红外热成像检测虚焊（虚焊点温度与正常焊点差异可识别），避免因虚焊导致的组件发电效率下降。设备检测速度达 120 片 / 小时（166mm 尺寸电池片），且支持与串焊机联动，实现 “串焊 - 检测” 无缝衔接，帮助光伏组件厂商提升串焊质量，减少后期组件返工成本。​aoi外观检查AOI光学检测技术可高效识别PCB板上的焊接缺陷与元件错装。

爱为视AOI支持前后信号对接，进出方向可选，可与贴片机、回流焊炉、SPI等设备无缝串联，形成全自动检测闭环。在典型SMT产线中，AOI部署于回流焊炉后，可实时接收SPI设备前序数据，结合焊后检测结果进行工艺对比分析，为优化焊膏印刷与回流焊温度曲线提供依据。设备可选单段、多段式轨道设计，能灵活搭配不同产线布局，无论是小型紧凑车间还是大型自动化产线，都能平稳集成。某电子制造企业通过产线集成后，实现检测流程全自动，减少人工搬运与干预，降低人为错误风险，产能提升30%。

AOI 在芯片封装环节的二次检测中，扮演着 “品质守门人” 的角色。爱为视芯片封装后 AOI 设备针对芯片封装后的外观缺陷（如封装体凹陷、标记模糊、引脚氧化）、尺寸偏差（如封装高度、引脚间距）、内部缺陷（如键合线断裂、芯片偏移），采用 X 射线成像与光学成像结合的技术，既能检测表面缺陷，又能穿透封装体识别内部问题。设备支持多种封装形式（如 DIP、SOP、BGA、LGA），检测速度达 300 颗 / 小时，且具备缺陷分级功能（如致命缺陷、主要缺陷、次要缺陷），帮助芯片封装企业严格把控出厂品质，避免不良芯片流入市场对下游产品造成影响。​AOI技术对透明、反光材质产品检测效果优异。

爱为视AOI配备强大的SPC统计分析系统，可提供不良率趋势图、缺陷类型分布图等多维度图表，支持按条码、二维码、机型、时间等维度追溯数据，且能与MES系统对接。通过对长期检测数据的趋势分析，可挖掘缺陷与生产工艺的关联规律，例如分析“少锡缺陷率”与“回流焊温度曲线斜率”的相关性，为工艺优化提供数据支撑。某汽车制造商借助该功能，发现生产工艺潜在问题并及时优化焊接参数，使汽车电子元件焊接不良率从1.2%降至0.3%。在大规模生产中，管理人员能通过实时数据快速掌握品质与效率状况，提前预警质量风险。AOI检测数据实时上传，助力生产管理智能化。上海自动AOI检测

AOI光学检测设备能耗低，符合企业绿色生产理念。在线AOI配件

AOI 在医疗设备外壳制造中的应用，满足了医疗设备对外观与卫生性的高要求。爱为视医疗设备外壳 AOI 检测方案针对外壳的划痕（小宽度 0.1mm）、色差（ΔE<0.8）、注塑缺陷（如气泡、缩痕）、表面污渍等问题，采用高亮度白光光源与多角度拍摄技术，确保外壳全表面缺陷无遗漏。设备支持医疗级塑料外壳（如 ABS、PC）的检测，且具备无尘设计，符合医疗设备生产车间的洁净要求，检测速度达 5 件 / 分钟，帮助医疗设备厂商提升外壳外观品质，同时确保外壳表面光滑无瑕疵，避免细菌滋生，符合医疗卫生标准。​在线AOI配件