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爱为视SM510的光学系统采用全封闭防尘结构，相机镜头配备自动清洁装置，可定期焊渣、助焊剂残留等污染物，在焊接工序密集、粉尘较多的车间，设备连续运行72小时无需人工擦拭镜头，检测精度保持率达99%以上。相比传统开放式AOI每日停机清洁的模式，该设计减少了粉尘导致的误检与停机维护时间。设备机身采用大理石平台及立柱横梁，搭配进口伺服电机丝杆，实现高速高精度运行的同时，保持持续稳定低磨损，某汽车零部件企业的SM510机型连续运行3年，未出现硬件导致的精度下降，每年节省维护成本超20万元。AOI光学检测设备能耗低，符合企业绿色生产理念。电子厂aoi

AOI 在锂电池电芯封装后的检测中，有效避免了电芯封装不良导致的安全隐患。爱为视锂电池电芯封装 AOI 方案针对电芯的铝塑膜封装边缘（如封装褶皱、漏封、胶层溢出）、极耳焊接质量（如虚焊、极耳变形）、电芯外观（如鼓包、划痕）进行检测，采用红外成像技术检测封装边缘的胶层厚度，精度达 ±0.01mm，同时通过光学成像检测外观缺陷。设备支持圆柱形、方形、软包等不同形态电芯的检测，检测速度达 120 个 / 小时，且具备鼓包压力检测功能（可检测电芯内部压力是否异常），帮助锂电池厂商提升电芯封装质量，减少因封装不良导致的电芯漏液、起火等安全事故。北京在线AOI测试AOI设备采用工业级设计，适应车间复杂环境运行。

AOI 在汽车传感器模组制造中的应用，严格保障了传感器在汽车复杂环境下的可靠为视汽车传感器模组 AOI 方案针对毫米波雷达模组、激光雷达模组、摄像头传感器模组等，能检测模组内部元件的焊接不良、外壳密封性缺陷、镜头污渍、天线偏移等问题，通过屏蔽箱设计避免电磁干扰对检测结果的影响，确保检测准确性。设备支持高低温环境模拟检测（-40℃~85℃），可评估传感器模组在极端温度下的外观稳定性，帮助汽车传感器厂商符合汽车行业的严苛标准，为自动驾驶、辅助驾驶系统提供可靠的传感器品质保障。​

AOI 在半导体晶圆检测中的应用，为晶圆制造的早期缺陷识别提供了关键支持。爱为视半导体晶圆 AOI 设备针对晶圆表面的划痕、颗粒污染、氧化层缺陷、图形偏差等问题，采用深紫外光源（DUV）与高数值孔径镜头，能穿透晶圆表面氧化层，识别微小的内部缺陷，检测精度达 1nm 级别。设备支持 8 英寸、12 英寸晶圆的检测，检测速度达 2 片 / 小时，且具备自动晶圆定位功能，可识别晶圆的缺口与定位点，帮助半导体晶圆厂在制造早期发现缺陷，减少后续封装环节的成本浪费，提升晶圆的整体良率。​AOI检测设备维护周期长，减少企业设备停机维护时间。

AOI 在显示屏制造中的应用，覆盖了 LCD、OLED、Mini LED 等多种显示技术的质检需求。爱为视显示屏 AOI 检测设备针对显示屏面板的坏点（亮点、暗点）、线缺陷（横线、竖线）、色差、亮度不均、边框缝隙等缺陷，采用面阵相机与线阵相机结合的检测方式，实现显示屏全区域无死角检测，小可检测 0.05mm 的坏点。设备支持不同尺寸显示屏（从手机屏到电视屏）的检测，检测速度达 1 片 / 分钟（55 英寸显示屏），且具备自动校准功能，可根据显示屏亮度、色温参数调整检测标准，帮助显示屏厂商提升产品视觉效果，减少消费者因屏幕缺陷导致的退换货问题。​AOI光学检测在半导体封装领域，发挥关键质量把控作用。北京插件AOI配件

AOI检测方案针对柔性电路板，提供柔性适配的检测手段。电子厂aoi

AOI 在芯片封装环节的二次检测中，扮演着 “品质守门人” 的角色。爱为视芯片封装后 AOI 设备针对芯片封装后的外观缺陷（如封装体凹陷、标记模糊、引脚氧化）、尺寸偏差（如封装高度、引脚间距）、内部缺陷（如键合线断裂、芯片偏移），采用 X 射线成像与光学成像结合的技术，既能检测表面缺陷，又能穿透封装体识别内部问题。设备支持多种封装形式（如 DIP、SOP、BGA、LGA），检测速度达 300 颗 / 小时，且具备缺陷分级功能（如致命缺陷、主要缺陷、次要缺陷），帮助芯片封装企业严格把控出厂品质，避免不良芯片流入市场对下游产品造成影响。​电子厂aoi