炉前AOI光学检测

AOI 在 FPC（柔性印制电路板）检测中的应用，针对性解决了 FPC 柔性大、易变形导致的检测难题。爱为视 FPC AOI 设备采用柔性载台设计，可避免检测过程中 FPC 因受力产生的变形，同时搭载动态聚焦技术，能根据 FPC 的弯曲弧度实时调整镜头焦距，确保检测清晰度。设备可检测 FPC 的线路断裂、焊盘脱落、覆盖膜气泡、弯折痕等缺陷，支持大宽度 600mm 的 FPC 检测，检测速度达 0.8m/min，且具备自动校正功能，可补偿 FPC 在传输过程中的位置偏移，为 FPC 应用场景（如折叠屏手机、可穿戴设备）提供稳定的质检支持。​AOI设备采用抗干扰设计，适应工厂复杂的生产环境。炉前AOI光学检测

AOI 在 LED 芯片分选环节的应用，为 LED 芯片的品质分级提供了依据。爱为视 LED 芯片分选 AOI 设备针对 LED 芯片的亮度、波长、电压、外观缺陷（如芯片破损、电极缺陷）进行综合检测，通过积分球测量芯片亮度与波长，精度分别达 ±1%、±1nm，同时通过光学成像检测外观缺陷。设备支持自动化分选，可根据客户需求将芯片分为不同等级（如 A、B、C 级），分选速度达 1000 颗 / 小时，帮助 LED 芯片厂商实现精细化分选，提升高等级芯片的利用率，同时为下游 LED 封装企业提供品质稳定的芯片原料。​上海什么是AOI编程AOI技术通过光学成像，识别产品表面细微瑕疵。

爱为视SM510操作系统提供中文、英文、日文等十余种语言界面选项，操作手册和提示信息同步多语言化，有效消除跨国企业不同地区工厂的语言障碍。在某跨国电子制造集团的应用中，该功能实现了全球各厂区生产数据的统一管理与分析，提升全球化运营效率。设备支持进出方向可调（左进右出或右进左出），能与不同地区工厂的产线布局灵活适配，无论是L型、U型还是直线型产线，都可无缝融入。多语言与灵活布局的双重优势，使其成为全球化生产企业的理想检测设备。

爱为视SM510的光学系统采用全封闭防尘结构，相机镜头配备自动清洁装置，可定期焊渣、助焊剂残留等污染物，在焊接工序密集、粉尘较多的车间，设备连续运行72小时无需人工擦拭镜头，检测精度保持率达99%以上。相比传统开放式AOI每日停机清洁的模式，该设计减少了粉尘导致的误检与停机维护时间。设备机身采用大理石平台及立柱横梁，搭配进口伺服电机丝杆，实现高速高精度运行的同时，保持持续稳定低磨损，某汽车零部件企业的SM510机型连续运行3年，未出现硬件导致的精度下降，每年节省维护成本超20万元。AOI光学检测在半导体封装领域，发挥关键质量把控作用。

AOI 在半导体封装测试环节中，是保障芯片品质的关键技术手段。爱为视半导体 AOI 检测设备针对芯片封装后的引脚变形、封装体裂纹、标记错印、胶体溢料等缺陷，采用多光谱成像技术与深度学习模型，能在 0.5 秒内完成单颗芯片的检测，且可兼容 QFP、BGA、CSP 等多种封装形式。设备内置的缺陷分类系统，能自动统计各类缺陷占比，生成可视化质检报告，帮助半导体企业快速定位生产问题根源，优化封装工艺参数。此外，该设备支持与 MES 系统对接，实现检测数据的实时上传与追溯，满足半导体行业对生产过程可追溯性的严格标准。​AOI软件支持数据追溯，便于生产质量问题分析改进。内江富兴智能插件机AOI

AOI检测设备支持离线编程，不影响生产线运行。炉前AOI光学检测

AOI 在半导体晶圆检测中的应用，为晶圆制造的早期缺陷识别提供了关键支持。爱为视半导体晶圆 AOI 设备针对晶圆表面的划痕、颗粒污染、氧化层缺陷、图形偏差等问题，采用深紫外光源（DUV）与高数值孔径镜头，能穿透晶圆表面氧化层，识别微小的内部缺陷，检测精度达 1nm 级别。设备支持 8 英寸、12 英寸晶圆的检测，检测速度达 2 片 / 小时，且具备自动晶圆定位功能，可识别晶圆的缺口与定位点，帮助半导体晶圆厂在制造早期发现缺陷，减少后续封装环节的成本浪费，提升晶圆的整体良率。​炉前AOI光学检测