江西DIP焊点AOI

AOI 在半导体封装测试环节中，是保障芯片品质的关键技术手段。爱为视半导体 AOI 检测设备针对芯片封装后的引脚变形、封装体裂纹、标记错印、胶体溢料等缺陷，采用多光谱成像技术与深度学习模型，能在 0.5 秒内完成单颗芯片的检测，且可兼容 QFP、BGA、CSP 等多种封装形式。设备内置的缺陷分类系统，能自动统计各类缺陷占比，生成可视化质检报告，帮助半导体企业快速定位生产问题根源，优化封装工艺参数。此外，该设备支持与 MES 系统对接，实现检测数据的实时上传与追溯，满足半导体行业对生产过程可追溯性的严格标准。​AOI技术通过光学成像，识别产品表面细微瑕疵。江西DIP焊点AOI

爱为视3D智能AOI通过深度神经网络算法与计算机视觉技术，能检测PCBA零件翘起、浮高、立碑、歪斜等缺陷，对智能手机主板上的01005微型元件，可清晰识别偏移、缺件等问题，避免微小缺陷导致的功能故障。设备配备的高分辨率相机与数百万级样本训练的深度学习模型，使误报率远低于行业平均水平。在消费电子连接器焊接检测中，微距镜头放大倍数可达50倍，能检测USBType-C等连接器与线缆焊接的虚焊、芯线外露等缺陷，支持0.1mm~2mm不同线缆直径检测，速度达30件/分钟，提升配件厂商产品可靠性。led aoiAOI光学检测技术响应速度快，提升生产线整体运行效率。

AOI 在显示屏制造中的应用，覆盖了 LCD、OLED、Mini LED 等多种显示技术的质检需求。爱为视显示屏 AOI 检测设备针对显示屏面板的坏点（亮点、暗点）、线缺陷（横线、竖线）、色差、亮度不均、边框缝隙等缺陷，采用面阵相机与线阵相机结合的检测方式，实现显示屏全区域无死角检测，小可检测 0.05mm 的坏点。设备支持不同尺寸显示屏（从手机屏到电视屏）的检测，检测速度达 1 片 / 分钟（55 英寸显示屏），且具备自动校准功能，可根据显示屏亮度、色温参数调整检测标准，帮助显示屏厂商提升产品视觉效果，减少消费者因屏幕缺陷导致的退换货问题。​

爱为视SM510可选配高精度激光指示器，当检测到不良品时，激光束自动投射至缺陷位置，误差控制在±0.1mm以内，为维修人员提供清晰的定位指引。配合AR眼镜使用时，可在PCBA表面实时显示虚拟标注的缺陷类型、详细信息及修复指引，包括推荐烙铁温度、焊锡用量等参数。某电子维修企业应用后，单个不良品平均维修时间从15分钟缩短至5分钟，PCBA报废率降低60%，极大提升返修效率与可靠性。这一功能在消费电子、工业电子等维修量较大的场景中优势明显，帮助企业降低维修成本。AOI设备可24小时连续运行，满足不间断生产需求。

AOI 在医疗设备外壳制造中的应用，满足了医疗设备对外观与卫生性的高要求。爱为视医疗设备外壳 AOI 检测方案针对外壳的划痕（小宽度 0.1mm）、色差（ΔE<0.8）、注塑缺陷（如气泡、缩痕）、表面污渍等问题，采用高亮度白光光源与多角度拍摄技术，确保外壳全表面缺陷无遗漏。设备支持医疗级塑料外壳（如 ABS、PC）的检测，且具备无尘设计，符合医疗设备生产车间的洁净要求，检测速度达 5 件 / 分钟，帮助医疗设备厂商提升外壳外观品质，同时确保外壳表面光滑无瑕疵，避免细菌滋生，符合医疗卫生标准。​AOI检测数据实时上传，助力生产管理智能化。福建炉前AOI检测仪

AOI系统可自定义检测参数，适配不同产品检测需求。江西DIP焊点AOI

AOI 在 FPC 柔性电路板弯折测试后的检测中，针对性解决了弯折后线路隐性缺陷的检测难题。爱为视 FPC 弯折后 AOI 设备采用高频振动检测与光学成像结合的技术，先通过模拟实际使用场景的弯折测试（可设定弯折角度、次数），再通过高分辨率相机捕捉弯折后线路的隐性裂纹、焊盘脱落等缺陷，检测精度达 0.01mm。设备支持记录每一次弯折测试的参数与检测结果，生成弯折寿命分析报告，帮助 FPC 厂商评估产品的弯折可靠性，优化 FPC 的材料选择与结构设计，满足折叠屏手机、可穿戴设备等对 FPC 弯折性能的高要求。​江西DIP焊点AOI